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国际电子商情3日讯 工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》,提出将围绕制造强国、质量强国战略目标,聚焦机械、电子、汽车等重点行业,对标国际同类产品先进水平,补齐基础产品可靠性短板,提升整机装备可靠性水平,壮大可靠性专业人才队伍,形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。
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到2025年,重点行业关键核心产品的可靠性水平明显提升,可靠性标准体系基本建立,企业质量与可靠性管理能力不断增强,可靠性试验验证能力大幅提升,专业人才队伍持续壮大。建设3个及以上可靠性共性技术研发服务平台,形成100个以上可靠性提升典型示范,推动1000家以上企业实施可靠性提升。Dgbesmc
到2030年,10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平,可靠性标准引领作用充分彰显,培育一批可靠性公共服务机构和可靠性专业人才,我国制造业可靠性整体水平迈上新台阶,成为支撑制造业高质量发展的重要引擎。Dgbesmc
具体来说,在电子行业,基础产品层面将重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能,提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平,加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效分析等分析评价技术研发和标准体系建设,推动在相关行业中的应用。Dgbesmc
整机装备与系统层面将重点提升无人机、虚拟现实/增强现实(VR/AR)设备、服务机器人、智能门锁等智能产品,曝光机、蒸镀机、切片机、涂覆机等电子专用设备,质谱仪、示波器、电子透镜等电子测量仪器,高效光伏电池等产品,北斗导航终端、5G通信设备等物联网终端,高端服务器、激光打印机、远程会议系统等计算机及外部设备可靠性水平。Dgbesmc
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国际电子商情讯,3月17日晚间,深圳英集芯科技股份有限公司发布公告称,公司决定终止购买辉芒微电子(深圳)股份有限公司控制权,公司芯股票自2025年3月18日开市起复牌。
全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元,同比激增49%。其中,英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首,占据前十总份额的50%,与其他厂商形成断层式差距。
继宝马、奔驰裁员之后,奥迪也开始宣布裁员。
最近,国产存储领域出现了一个新进者——思远半导体。这家在智能穿戴、TWS耳机、移动电源、BMS等领域深耕十数年的电源管理芯片(PMIC)Fabless,如今把业务范围成功地扩展到了存储电源领域。
3月17日午间,华大九天发布公告称,正在筹划通过发行股份及支付现金等方式,购买芯和半导体的控股权,其股票自当日开市时起开始停牌,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。
近日,国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局联合发布《人工智能生成合成内容标识办法》(以下简称《标识办法》),该办法自 2025年9月1日起正式施行。
日前,美国国会众议院以口头表决的方式一致通过了编号H.R.1166的《与依赖外国对手电池脱钩法》,禁止美国国土安全部采购宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、海辰储能和国轩高科六家中国企业生产的电池。
2025年3月16日,中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》并发出通知。其中涉及到“人工智能+”行动,促进“人工智能+消费”。
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态冲击市场,该机型将无SIM卡槽,机身厚度仅5.5毫米,较现有iPhone薄约2毫米。
"以后只有用我们的鸿蒙PC了。”
国际电子商情讯,继闪迪、美光宣布涨价之后,业内也传出长江存储也将涨价。根据中国闪存市场报道,根据渠道反馈,长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格,幅度或将超过10%。
“全国人民买得起、想不到的产品”
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
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近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
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曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
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Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
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