国际电子商情5日讯 据外媒报道,印度官员表示,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在2024年底前开始生产该国首批国产芯片。
据金融时报报道,印度计划在2024年内生产出首批国产芯片。nRyesmc
报道称,印度电子和信息技术部Ashwini Vaishnaw说,美国公司美光正在古吉拉特邦建立一个芯片组装和测试工厂,该项目将于8月开始建设,耗资27.5亿美元,其中包括政府支持。nRyesmc
“我们的目标是在18个月内从这家工厂生产出第一批产品,即2024年12月。”Vaishnaw说,由印度政府牵头的印度半导体代表团也在做“广泛的工作”,以争取其他供应链合作伙伴的支持,包括化学品、气体和制造设备供应商,以及有兴趣建立硅晶圆制造厂的公司。nRyesmc
报道称,印度政府正在努力建立生产智能手机、电池、电动汽车和其他电子产品的能力,其科技制造业落后于东亚出口导向型经济体。nRyesmc
印度新德里政府最近重新开放了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划的投标,此前包括工业集团Vedanta和富士康组成的财团在内的三名初始申请者未能获得补贴。nRyesmc
在重新启动申请流程时,印度调整了规格,以寻求生产40纳米或以上成熟节点的提案,这比之前寻求的更昂贵的28纳米芯片制程更宽松。nRyesmc
Vaishnaw表示,印度官员们目前正在与十多名申请者进行谈判。“在与我们讨论的 14 多家公司中,有两家非常优秀,应该能够成功,”但他拒绝透露细节。nRyesmc
一些批评这一芯片制造雄心计划的人认为,印度政府试图复制整个高要求的行业,设定的门槛太高。他们表示,印度应该专注于价值链的特定部分,在这些部分,它已经拥有经过验证的专业知识,包括设计。nRyesmc
Vaishnaw驳斥了这种判断,强调印度有5万多名半导体设计师,且“世界上几乎所有复杂的芯片”都已经在印度设计。“这个生态系统已经存在了,”他补充说“获得工厂是下一步,这也是我们关注的重点,美光的设厂是一个非常大的胜利。”nRyesmc
报道称,美国正在加强与印度在芯片方面的合作,除了美光的设厂,芯片设备制造商应用材料已宣布计划在班加罗尔投资4亿美元建立一个新的工程中心。nRyesmc
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