国际电子商情17日讯 韩媒消息称,由于半导体行业的衰退,机构预测三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门2023年度亏损将超过10万亿韩元。
据BusinessKorea报道,投资机构Kiwoom Securities和KB Securities预估三星电子DS部门的年度经营亏损达10.3万亿韩元,NH Securities预估其亏损高达14.7万亿韩元。EBUesmc
报道引用了韩联社Infomax上个月发布的证券公司盈利预测汇总,三星电子的年度综合营业利润预计为8.9026万亿韩元(70.362亿美元)。与2022年营业利润43.3766万亿韩元相比,下降了79.5%。这主要归咎于半导体存储器行业低迷导致DS部门出现巨额亏损。EBUesmc
与三星DS部门2022年23.8万亿韩元的营业利润相比,可见下滑严重。EBUesmc
三星DS部门2023年第一季度运营亏损4.58万亿韩元,第二季度亏损预计在4万亿韩元左右。这意味着DS部门预计仅今年上半年就将亏损8万亿韩元。EBUesmc
在三星电子最近公布2023第二季度初步营业利润(6000亿韩元)后,一些分析师表示DS部门的业绩可能弱于预期。EBUesmc
投资机构KB Securities分析师Kim Woon-ho表示:“位元增长率(Bit Growth)增长率高于预期,价格下降幅度也小于预期,但下游产业的需求持续向下修正,这是DS部门的负担。”EBUesmc
尽管需求依然疲软,但市场普遍认为,三星电子的半导体业绩在今年上半年已经触底。随着半导体生产量的减少、库存的减少、与人工智能相关的存储器需求的增加等,预计下半年三星电子的半导体事业将全面恢复。EBUesmc
三星电子从第一季度末开始全面削减内存产量。从晶圆的投入到存储芯片的生产需要3个月左右的时间,因此,在3 ~ 6个月内将开始显现出减产的效果。EBUesmc
据市场专家预测,三星第三季度DS部门的亏损将继续,但将比第一季度和第二季度减少2至3万亿韩元。有业内人士表示,三星DS部门将在今年第四季度达到盈亏平衡点,运营亏损减少,甚至自去年第四季度以来首次实现季度盈利。EBUesmc
投资机构KB Securities分析师Kim Dong-won表示:“从第三季度开始,由于HBM3和DDR5内存等高价值产品出货量增加,DRAM的平均售价将出现上涨,而NAND闪存价格的跌幅将放缓。在代工业务方面,由于高性能计算(HPC)和AI芯片等高端产品的代工订单增加,三星预计将改善其经营业绩。”EBUesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
传日产和本田探讨合并。
国际电子商情18日讯 恩智浦半导体周二宣布,将以2.425亿美元全现金交易的方式收购Aviva Links……
国际电子商情17日讯 韩国科技巨头——三星公司(Samsung)近期对印度竞争委员会(CCI)提出了严重指控,声称在CCI对亚马逊及沃尔玛旗下Flipkart的反垄断调查中,三星员工遭到了非法拘留,并且相关数据被扣押。
预计2024年全球数据中心市场规模为2427.2亿美元。
近期,中国对美国采取了关键矿物出口禁令,涉及镓、锗、锑和石墨等矿物,这是中美贸易摩擦持续升级的最新举措。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈