全球最大SiC fab争夺战：英飞凌 vs Wolfspeed

当前SiC的火热浪潮主要由逆变器以及电动汽车中的车载充电器和 DC-DC 转换器驱动的汽车市场，到 2022 年将占功率 SiC 市场份额的 70%，到 2028 年这一比例将增长至 74% 。DMQesmc

全球芯片制造商都在快速采取行动，确保碳化硅功率器件的供应，英飞凌和Wolfspeed在争夺全球最大碳化硅fab的称号、Onsemi 和 Rohm 也在通过巨额预付款来提升 SiC 器件的产量，并积极为自己的fab早早搞定晶圆供应。 DMQesmc

未来五年，英飞凌将在Module Three的第二建设阶段对其位于马来西亚 Kulim(居林)的工厂投资高达 50 亿欧元。该公司表示，这超出了 2022 年 2 月宣布的原始投资，并将创建世界上最大的 200 毫米碳化硅工厂。DMQesmc

这个扩张得到了客户支持，其中包括汽车和工业应用领域约 50 亿欧元的新的Design-win，以及法国施耐德电气等客户约 10 亿欧元的预付款。DMQesmc

与此同时，瑞萨电子近日确认已向美国 Wolfspeed 支付第一笔 10 亿美元，以购买功率器件，明年还将再支付 10 亿美元。瑞萨电子与Wolfspeed 签署了为期十年的协议，供应SiC裸片和外延 150 毫米晶圆，以扩大进军功率器件市场的规模。 DMQesmc

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图：对市场的后入者来说，确保稳定的供应非常重要。DMQesmc

英飞凌的投资将在2030年之前带来约 70 亿欧元的年 SiC 收入潜力，加上计划将 Villach 和 Kulim 工厂的 200mm 工厂转换为 SiC 生产。其目标是在2030年前占领 30% 的市场份额。DMQesmc

英飞凌有信心公司2025财年的SiC营收将提前实现10亿欧元的目标。DMQesmc

英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：DMQesmc

这将与 Wolfspeed 位于纽约州 Mohawk Valley(莫霍克谷)的全自动 200 毫米fab竞争，该fab于 5 月份加工了第一批晶圆。该公司表示已有 200 亿美元的订单，但两家公司都没有提供其fab厂的晶圆开工数量，所以无法直接进行比较。 DMQesmc

他表示，SiC 器件的沟槽架构对于英飞凌来说至关重要。DMQesmc

英飞凌的SiC有六家汽车OEM客户，其中三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞，以及SolarEdge和中国可再生能源领域三大领先的光伏和储能系统公司。DMQesmc

Onsemi 已经达成了价值超过 20 亿美元的汽车和可再生能源应用设备的长期供应协议。这甚至包括一级供应商Magna 为其位于捷克共和国的工厂购买半导体设备，该工厂正在开发沟槽器件技术。DMQesmc

在半导体市场疲软之际，客户为 SiC 晶圆厂开发预付款极大地帮助了芯片制造商的现金流。这有助于电力行业避免其他市场的周期，并及时提高产能，以应对电动汽车和可再生能源应用（从太阳能发电场和风力涡轮机到电池储能系统逆变器）的巨大增长。 DMQesmc