A股年内最大IPO项目：募资212亿，市值超900亿

　　8月7日，中国本土晶圆代工龙头华虹半导体有限公司(股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH，简称“华虹半导体”)正式登陆A股科创板，这也代表着华虹半导体正式成为“A+H”两地上市的红筹公司。gpNesmc

　　华虹半导体本次发行价格为52元，开盘涨超13%，市值一度超千亿元，截至下午两点，华虹半导体总市值为927.1亿元。gpNesmc

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　　华虹半导体募集资金总额为212.03亿元，超过此前预计的180亿元的融资额，使其成为A股年内最大IPO项目，同时也是科创板史上第三大IPO项目（前2位为中芯国际的532.3 亿元和百济神州的221.6亿元）。gpNesmc

　　8家子公司，7 家参股公司

　　华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，其提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器 件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。gpNesmc

　　据《国际电子商情》了解，华虹半导体拥有8家子公司，7 家参股公司。其中，华虹半导体制造(无锡)有限公司成立于2022 年 6 月 17 日，新设子公司，为募投项目华虹制造(无锡)项目的实施主体，系华虹半导体主营业务的组成部分。该公司的经营范围为一般项目集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。从该公司的股权情况来看，上海华虹宏力持股 29.1%、发行人持股 21.9%、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股 29%、无锡锡虹国芯投资有限公司持股 20%gpNesmc

截至 2022年12 月31日，华虹半导体股权结构gpNesmc

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　　据今年6月初的招股书披露，华虹拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金 125 亿元，占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、 特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为 20 亿元、25 亿元和 10 亿元，占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。gpNesmc

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　　华虹制造(无锡)项目预计总投资额为 67 亿美元，其中 40.2 亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，剩余 26.8 亿美元将以债务融资方式筹集。gpNesmc

　　8英寸及 12 英寸晶圆代成为业务支撑

　　据资料显示，华虹半导体主营业务收入主要来自于晶圆代工收入，2020-2022年，其晶圆代工收入分别约为 64亿元、100.79亿元和 159.98亿元，占比分别为 96.40%、 95.78%和 95.99%。各期非晶圆代工业务(系为客户提供掩模版、探针卡等为主营业务配套相关服务)收入合计分别为 2.39亿元、4.45亿元和 6.68亿元，占比分别为 3.60%、4.22%和 4.01%。另外，据预计，2023 年 1-6 月，该公司营业收入区间约 85.00 亿元至 87.20 亿元，同比增长 7.19%至 9.96%;预计可实现的归母所有 者的净利润区间约 12.5 亿元至 17.5亿元，同比增长 3.91%至 45.47%。gpNesmc

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　　华虹半导体为客户提供 8 英寸及 12 英寸两种规格的晶圆代工及配套服务。据《国际电子商情》获悉，该公司目前拥有 3 座 8 英寸和 1 座 12 英寸晶圆厂，截至 2022 年末合计产能 32.4 万片/月(按照约当 8 英寸统计)。近三年，该公司年产能分别达 248.52 万片、326.04 万片、386.27 万片(按照约当 8 英寸统计)，年均复合增长率达 24.67%，产能的快速扩充主要来自于公司 12 英寸产线。gpNesmc

　　根据披露，2020-2022年，该公司 8 英寸晶圆相关收入分别为 62.03亿元、74.23亿元和 99.09亿元，近三年的复合增长率为 26.39%，收入增长主要来自于产品组合的优化升级。各期，该公司 12 英寸晶圆相关收入分别为 4.36亿元、31亿元和 67.58亿元，近三年的复合增长率为 293.62%，该部分收入全部来自于其2019 年四季度开始投产的 12 英寸产线。gpNesmc

主营业务收入按晶圆规格分类gpNesmc

　资料显示，截至 2022 年 12 月 31 日，华虹半导体拥有境内、外主要发明专利 4,100 余项及大量工艺技术积累。gpNesmc

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主要核心技术平台情况gpNesmc

　该公司主营业务收入按工艺平台可分为功率器件、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频及其他工艺平台。gpNesmc

　　2020-2022年，其最大的业务板块功率器件工艺平台收入稳步增长，收入分别为 24.41亿元、36亿元和 52.26亿元，三年的复合增长率达 46.32%，占比分别为 36.77%、34.22%和 31.36%;嵌入式非易失性存储器工艺平台收入分别为 23.1亿元、 29.63亿元和 52.05 亿元，最近三年的复合增长率达 50.09%，2021 年 及 2022 年收入显著上升，主要受益于对 MCU 及智能卡芯片的需求增加。模拟与电源管理工艺平台收入分别为 9.36亿元、 16.14亿元和 30.13亿元，最近三年的复合增长率达 79.41%，主要受益 于新一代移动通讯基站建设及新能源市场增长，成为公司高速增长及重点发展的 业务板块。gpNesmc

按照工艺平台分类的主营业务收入构成情况gpNesmc

　　综合来看，经过长期的研发创新与技术沉淀，华虹半导体在逻辑与射频工艺平台和独立式非易 失性存储器工艺平台收入均实现了高速增长，最近三年的复合增长率分别达到 45.63%和 310.54%。此外，根据资料显示，截至 2022 年 12 月 31 日，华虹半导体拥有境内、外主要发明专利 4,100 余项及大量工艺技术积累。gpNesmc

　　该公司为客户提供包括 55nm 及 65nm、90nm 及 95nm、0.11µm 及 0.13µm、 0.15µm 及 0.18µm、0.25µm 及大于 0.35µm 在内的多种工艺节点的晶圆代工及配 套服务。gpNesmc

　　2020-2022年，该公司 55nm 及 65nm 工艺节点收入呈现快速上升趋势，近三年的复合增 长率达到了 619.44%，主要受益于独立式非易失性存储器及逻辑与射频产品收入的强劲增长;90nm 及 95nm 工艺节点收入同样增长迅速，近三年的复合增长率 达到了 122.32%，主要受益于图像传感器、MCU 以及电源管理芯片的需求旺盛; 大于 0.35µm 工艺节点收入近三年的复合增长率为 42.19%，增长主要来自于功率 器件产品。gpNesmc

主营业务收入按工艺节点分类gpNesmc

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