英飞凌,意法半导体(ST)都收购了机器学习(ML)软件公司
一些大型半导体供应商已经在开始收购机器学习(ML)软件公司,以便加强它们针对嵌入式系统的人工智能(AI)产品。最近一笔交易就是英飞凌科技与总部位于瑞典斯德哥尔摩的初创公司Imagimob AB所签署的,后者在为边缘设备提供机器学习解决方案。这家瑞典公司的工具链可提供生产级机器学习模型。Blnesmc
这个平台可用于各种传感器和物联网(IoT)用例,例如音频事件检测、语音控制、预测性维护、手势识别和信号分类。因此,在AI/ML技术几乎渗透到每个嵌入式系统的时候,英飞凌的目标是利用这个AI边缘平台来实现其传感器和物联网解决方案。此外,这种微型机器学习技术将促进英飞凌嵌入式系统的硬件/软件生态系统。Blnesmc
Blnesmc
图1:英飞凌的收购旨在在IoT应用中采用微型机器学习。图片来源:ImagimobBlnesmc
几年前,英飞凌的欧洲邻居——意法半导体(ST)——签署了一项类似的协议,当时它收购了Cartesiam,这是一家为基于Arm的微控制器(MCU)开发ML和推理工具的软件公司。总部位于法国土伦的Cartesiam成立于2016年,其团队包括数据科学家和嵌入式信号处理专家。Blnesmc
Cartesiam的NanoEdge AI Studio机器学习设计软件,使没有AI知识的嵌入式系统设计人员也能够快速开发专门的库并将机器学习算法直接集成到广泛的应用中。在收购时,这家法国初创公司的人工智能解决方案已经在网联设备、家用电器和工业机器中投入了生产。Blnesmc
在ST,这将对这家法国和意大利芯片制造商的STM32Cube.AI工具集进行补充,该工具集可以让设计工程师在该公司的STM32 MCU上映射和运行预训练的人工神经网络。与英飞凌收购Imagimob一样,随着Cartesiam的机器学习技术的加入,ST在边缘侧的嵌入式AI产品有望得到提升。Blnesmc
Blnesmc
图2:Cartesiam的边缘ML技术有望对STM32Cube.AI平台进行补充。图片来源:STBlnesmc
这两笔交易凸显了两个重要趋势。Blnesmc
因此,预计未来还会有更多此类交易。Blnesmc
(原文刊登于EDN美国版,参考链接:Why embedded chipmakers are acquiring ML software firms,由Franklin Zhao编译。)Blnesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈