国际电子商情讯 近期有关德国政府对赴往当地投资建厂的半导体企业“内定”补贴话题备受关注。尤其是德国政府表态将为台积电、英特尔提供的巨额建厂补贴,引发经济学界和传媒界部分人士的质疑...
据外媒报道称,德国政府愿意在5年内计划提供约4000亿欧元,补助愿意到德国投资的厂商。德国政府预估到2027年,将安排2120亿欧元“气候与转型基金”,补助低碳建筑、电动车、工业绿氢和投资,协助德国转型至低碳经济。为了吸引全球半导体厂商到德国投资,先由此基金支出补助投资德国的外商。okxesmc
台积电、英特尔已经陆续宣布在德国设厂。德国政府规划,英特尔的马德堡两座先进工艺晶圆厂斥资达300亿美元,获99亿欧元补助。台积电与德国的罗伯特博世、英飞凌科技公司、荷兰的恩智浦半导体公司这三家合作伙伴合资在德累斯顿市建设新晶圆厂,则获50亿欧元补助(点击阅读:传英特尔将获德政府近百亿欧元补贴)。okxesmc
相关阅读:台积电在德国成立公司ESMC,博世、英飞凌和恩智浦各入股10%okxesmc
仅英特尔与台积电建厂计划德,国政府就补助约150亿欧元,引起热烈讨论。德国车用电子厂商英飞凌(Infineon)的德累斯顿扩产计划,获10亿欧元补助。携手汽车零件大厂采埃孚(ZF Friedrichshafen)合作设厂的美国第三类半导体碳化矽晶圆厂商Wolfspeed,获5亿欧元补助。okxesmc
台积电在德国建合资厂,总投资预计将超过100亿欧元,包括股权注入、债务借贷以及欧盟和德国政府的大力支持。台积电德累斯顿新工厂采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术,预计月产能为40000片300毫米(12英寸)晶圆。okxesmc
台积电仅拿出近35亿欧元,却占有70%股权,而且享有营运管理权利,其他三家合资企业各占10%股份。目前尚未证实该50亿欧元德国政府补贴若属实,但对台积电来说获利不小。okxesmc
德国为何如此慷慨解囊,斥资大笔资金补贴来德国建厂的企业?显然,汽车芯片荒给欧洲带来的打击很大,而以汽车为支持产业的德国为了确保未来有足够的芯片能应用在电动车上,自然是乐见其成。台积电在美国设先进晶圆厂,在欧洲设成熟工艺的晶圆厂,主要是对汽车芯片的大量需求。不过,德国《奥格斯堡日报》援引奥迪采购主管Renate Vachenauer的话来看,尽管芯片制造商计划在德国建厂,但半导体短缺给德国汽车业造成的瓶颈仍将持续数年。德国高管和决策者们正在考虑重组供应链,试图减少对少数亚洲和美国芯片供应商的依赖。okxesmc
其次,《欧洲芯片法》(European Chips Act)提供总额430亿欧元经费,但法案细分为三个支柱(pillar),对应三个领域:科研与创新、半导体制造、供应链危机管理,而目前欧盟公布的资金分配重点都在科研与创新,目的在“公共投资触发私人投资”。因此《欧洲芯片法》的补贴,与台积电、英特尔等企业的情况不符。okxesmc
此外,台积电美国、日本、德国多点布局,其扩张必然引起“人工不足”的问题,德累斯顿又能提供多少技术工人与合格的工程师还未可知,可能台积电也已经将损失成本考虑在内。okxesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
国际电子商情19日讯 美国政府近期加强了对中国科技企业在美业务的限制。
国际电子商情18日讯 美国拜登政府计划进一步封禁中国电信在美业务。上周,美国商务部对中国电信运营商发出了初步调查结果的通知,理由是这些公司在美业务“可能对美国的网络安全构成风险”。
传日产和本田探讨合并。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈