绕开一级供应商，大众汽车直接向芯片制造商采购

　　大众汽车集团正试图绕开一级供应商( Tier One)，直接向半导体供应商采购产品，以此来提高风险管控能力。xT3esmc

　　过去，控制单元等电子元件采购，基本上一级供应商可自行决定使用哪些零件。“半导体价值链的高度透明度——对所用部件的准确了解，使我们能够更好地确定这些部件的全球需求和可用性。“近日大众乘用车采购董事会成员兼集团管理层成员 Dirk Große-Loheide 表示：”未来风险管理将涉及单个电子零件，并帮助我们及早发现瓶颈并有效避免。对于具有重要战略意义的半导体，甚至涉及集团未来发展计划的，我们将直接从半导体制造商采购。”xT3esmc

　　“半导体采购委员会(SSC)的专门设立就是此目的，该委员会由各品牌采购和开发部门以及大众汽车集团零部件和 CARIAD 的代表组成。半导体供应的透明度意味着在出现瓶颈时可更快识别，并实施替代方案。此外，另一个积极的影响是，硬件多样性的减少同时可降低软件的复杂性。”斯柯达汽车采购董事会成员兼跨品牌和跨职能工作组COMPASS(跨运营管理部件和供应安全)负责人Karsten Schnake在解释其优势时说道。xT3esmc

　　半导体在汽车行业中不可或缺，尤其是当下电气化出行流行的大趋势下，其成为驱动产品创新落地的关键。xT3esmc

　　例如，1978 年，保时捷 911 的控制单元中仅安装了 8 个半导体器件。如今，斯柯达 Enyaq 却拥有约 90 个控制单元和约 8,000 个电子元器件。大众集团表示，到2030 年，电子元器件价值将从目前平均每辆车约 600 欧元增加一倍以上。根据该集团的评估和相应分析，汽车行业在半导体行业客户的重要性也在增加。现阶段，汽车行业成为半导体需求的第五大市场，其全球采购额约为470亿美元，到2030年，汽车行业预计将稳居第三位，市场规模约为1470亿美元。xT3esmc

　　此前的疫情大蔓延不仅打乱了稳定的全球半导体供应链，同时整车制造和交付也深受其影响。因此，为了确保半导体供应，大众集团于 2022 年初启动了 COMPASS 计划，最初的运营重点是保障整车交付。此后，其根据吸取的经验教训确定了战略行动领域，并制定和实施了长期解决方案。路透社报道，大众汽车已于上周表示，集团已开始从恩智浦、英飞凌和瑞萨等10家半导体制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。报道称，为确保供应链安全，这家德国汽车制造商自去年10月开始与芯片制造商达成直接采购协议。xT3esmc

　　财报显示，尽管供应持续中断以及原材料和能源成本上涨带来的不利影响，大众汽车集团在 2022 年总体收入增长了 11.6%，达到 2,792 亿欧元；营业利润增加 25 亿欧元至 225 亿欧元。此外，得益于装备更好的车辆销售以及产品组合的改进和持续的定价策略，该集团全电动汽车 (BEV) 的交付量大幅增加，但由于受到中国半导体短缺、物流链中断和供应中断，其交付的车辆总数略下降 7%。xT3esmc