都是7纳米,台积电、三星、英特尔和中芯国际的有什么不同?

都是7纳米,台积电、三星、英特尔和中芯国际的有什么不同?

7纳米,这个数量词一夜间因为华为Mate 60系列的发布,再度映入人们的眼帘。

之所以说是“再度”,是因为对全球半导体顶尖玩家来说,7nm已经是2018/2019年的事情了,而对我们来说,全面量产之路似乎才刚刚开始。不过,也正好借这个机会,梳理对比一下台积电、三星、英特尔和中芯国际各自7nm工艺的差异和演进路线,做到“温故知新,心中有数。”lTmesmc

台积电

台积电早在2017年就率先进入7nm时代,并从2018年4月开始大规模量产,N7产品采用DUV(深紫外光)193nm浸没式ArF技术,栅极间距57nm,标准单元高度为6 Track,被广泛地应用在了高通骁龙855、苹果A12、华为海思Kirin 990、AMD Zen 2这些SoC产品上。到2020年底,台积电在7nm节点上就获得了超过200个新产品流片(NTO),累计生产7nm芯片超过10亿颗。lTmesmc

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从WikiChip分享的信息来看,台积电的N7工艺有两种Cell方案,分别对应低功耗与高性能,其中,低功耗N7每平方毫米百万晶体管为91.2(即91.2MTr/mm²),高性能N7每平方毫米百万晶体管为65(即65MTr/mm²)。lTmesmc

随后,台积电又推出了得到苹果A13和骁龙865使用的N7P工艺,以及使用EUV(极紫外线)技术的N7+工艺。按照台积电的说法,得益于4层EUV工艺,N7+有着1.2倍的晶体管密度提升,相同功耗下提升10%性能,相同性能下降低15%功耗,当时的海思Kirin 990 5G版芯片也因此获益。lTmesmc

N7之后,2019年下半年,台积电又推出了与7nm工艺平台完全兼容的6nm工艺,一方面希望用更先进的工艺来实现更高的逻辑密度,另一方面又便于客户很容易的将7nm设计移植到6nm平台之上。数据显示,N6平台在逻辑密度方面的提升接近20%。lTmesmc

三星

三星当时在7nm工艺上走的更加激进,直接采用了EUV技术。新工艺减少了20%的光罩流程,另外还达成40%面积缩小、20%性能增加与55%的功耗降低目标。此外,EUV的加入还带来了更高的图案保真度、更紧致的关键尺寸分布等特性。但很遗憾,目前为止,EUV还是我们的“卡脖子”的领域。lTmesmc

WikiChip的数据显示,三星7nm LPP HD高密度cell方案的晶体管密度在95.08 MTr/mm²,而HP高性能方案的晶体管密度则在77.01 MTr/mm²,总体感觉是相比台积电N7工艺略有优势,但不及同样用上了EUV的N7+。lTmesmc

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2020年公布的三星foundry工艺演进路线lTmesmc

英特尔

2021年,英特尔认为基于纳米的传统制程节点命名方法,不再与晶体管实际的栅极长度相对应,为此引入了全新的制程节点命名体系。lTmesmc

按照当时的规划,此前被称之为7纳米的工艺改称Intel 4,完全采用EUV光刻技术,可使用超短波长的光,刻印极微小的图样。凭借每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进,Intel 4在2022年下半年投产,并于2023年出货,这些产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。lTmesmc

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中芯国际

目前关于中芯国际7纳米的资料不多,一些已知的消息显示,SMIC N+1 7nm技术最早之前用于MinerVA7 Bitcoin Miner ASIC应用,产量较小,在典型的逻辑电路中引入更高Vt值晶体管是亮点之一。之后,为了降低工艺复杂性和提高产量,中芯国际还引入了一些协同优化技术,可能会用于后续工艺节点。lTmesmc

但不管怎样,台积电从16nm到10nm再到7nm,用了3年时间;三星从14nm到10nm再到7nm用了5年时间,而中芯国际仅用2年时间就取得了7nm的成就,而且还是在无法获得西方先进设备和技术的情况下,为建立完全国内先进的SoC设计和制造生态系统打开了大门,是一件值得骄傲的事情。lTmesmc

责编:Elaine
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邵乐峰
ASPENCORE中国区首席分析师。
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