国际电子商情讯 近期有外媒消息称三星电子已经进入了英伟达加速卡的供应链,预计最快从10月开始向英伟达供应HBM3内存。
在此之前,三星已确定向AMD供应HBM3,明年三星的HBM市占率将有可能超过50%。3svesmc
花旗全球市场证券执行董事Lee Se-chul表示,“三星将从今年第四季度开始(向英伟达)供应HBM3,成为主要供应商。”同时,花旗将三星目标价从11万韩元上调至12万韩元,称三星将成为包括在内的大客户的HBM3存储芯片关键供应商。3svesmc
三星股价受该利好消息刺激上涨6%,是自2021年1月以来的最高单日增幅。3svesmc
对此,三星表示无法确认向英伟达等客户供货的相关信息。3svesmc
SK海力士此前一直是英伟达的独家供应商,也就是说,三星一旦完成了向英伟达供应HBM3芯片的技术验证,就有可能负责将单个GPU芯片和HBM3加工成H100的先进封装的订单。而且此前也有三星与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作的相关信息。3svesmc
据悉,三星还愿意为英伟达设计中间晶圆;在工程师方面,三星能接收英伟达从台积电采购过来的AI GPU晶圆,再从三星存储芯片业务部门采购HBM3,最后由三星的I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品。3svesmc
三星是唯一家能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的CoWoS先进封装服务,但由于其产能紧缺,且大部分被英伟达拿下,无法满足AMD的需求,最终AMD只能改变计划,选择由三星提供先进封装服务。3svesmc
三星HBM3和HBM3P预计从明年开始,或将为该公司芯片部门的利润增长做出贡献。据研究机构集邦咨询的数据,2022年HBM产品市场中,SK海力士占据50%的市场份额,三星占比40%,美光占比10%。不过在整个DRAM市场中,HBM的份额仅为1%。该机构预计,从今年起至2025年,HBM将保持每年45%的高速增长。3svesmc
还有分析师认为,如果三星能进入英伟达的芯片供应链,到2024年将有可能为英伟达供应30%的HBM3。3svesmc
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