英特尔称,贝恩资本和台积电的投资共同为 IMS 提供了更大的独立性,并增强了业界对 IMS 面临的重大机遇的信心。
美西时间 9 月 12 日,英特尔宣布已同意将 IMS约 10% 的股份出售给台积电。该交易预计将于 2023 年第四季度完成。rcXesmc
此次台积电对 IMS的投资估值约为 43 亿美元,与此前英特尔向贝恩资本出售其股权的估值一致。英特尔将保留 IMS 的多数股权,IMS将继续作为前者的独立子公司并在其首席执行官Elmar Platzgummer 的领导下继续运营。rcXesmc
Platzgummer 表示:“我们很高兴引入新投资者,帮助我们巩固 IMS 在多光束掩模写入领域的领导地位,这是前沿半导体技术创新的支柱。”rcXesmc
台积电业务开发高级副总裁Kevin Zhang表示:“台积电自 2012 年以来一直与 IMS 合作开发用于先进技术节点的多光束掩模写入器。这项投资延续了台积电与 IMS 之间的长期合作伙伴关系,以加速创新并实现更深入的跨行业合作。”rcXesmc
英特尔称,贝恩资本和台积电的投资共同为 IMS 提供了更大的独立性,并增强了业界对 IMS 面临的重大机遇的信心。这将帮助 IMS 加速其发展并推动光刻技术创新,从而使该行业能够过渡到新的图案化系统,例如高数值孔径(高NA)EUV。rcXesmc
IMS,全称为IMS Nanofabrication Global, LLC ,系英特尔控股子公司。自 2015 年发明多电子束技术并推出首款商用多光束掩模写入器以来,这家总部位于奥地利维也纳的 IMS 一直是先进技术节点多光束掩模写入领域的行业领导者。其第一代多光束掩膜写入器MBMW-101已在世界各地成功运行。第二代多光束掩模写入器MBMW-201,已于2019年第一季度进入5nm技术节点的掩模写入器市场。今年,IMS 推出了 MBMW-301,这是一款第四代多光束掩模写入器。rcXesmc
英特尔最初于 2009 年投资 IMS,并最终于 2015 年收购了该业务。自收购以来,IMS 为英特尔带来了显着的投资回报,同时其员工和生产能力增长了四倍,并交付了另外三代产品。rcXesmc
今年6月,英特尔宣布达成协议,将IMS约20%的股份出售给贝恩资本,交易对 IMS 的估值约为 43 亿美元。贝恩资本 (Bain Capital) 合伙人 Marvin Larbi-Yeboa 表示:“作为半导体制造和纳米技术行业新兴技术的全球领导者和创新者,我们相信,随着更多芯片产能的释放,IMS将充分利用其领先的竞争地位、技术差异化和尖端产品能力,获得长期利好。”rcXesmc
如今,随着 EUV 技术在前沿技术中得到广泛采用,创建先进 EUV(极紫外光刻)掩模所需的多光束掩模写入工具已成为半导体制造生态系统日益重要的组成部分。此次台积电投资将使 IMS 通过加速创新和实现更深入的跨行业合作,来抓住多光束掩模写入工具的重要市场机会。到 2030 年,全球半导体市场预计将达1 万亿美元。这一增长的关键推动因素是光刻技术的进步,例如 EUV,这对于支持这些要求苛刻的应用的前沿节点至关重要。这些光刻技术的进步依赖于先进的掩模写入工具,这使得 IMS 的领先技术成为整个生态系统创新的核心。rcXesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
通过收购 Flex Logix,ADI 显著增强了数字产品组合
原文标题:救救老英
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
通过此交易后,思瑞浦将与创芯微在现有的产品品类、客户资源和销售渠道等方面形成积极的互补关系,进而扩大公司整体销售规模,增强市场竞争力。
该公司预计,根据中国竞争法完成必要的程序和应对措施,启动要约收购的时间最早将在2024年2月下旬或之后。
转让价款之日为交割日, 奥马电器自交割日起即享有合肥家电完整的股东权利,后者成为前者的全资子公司,并纳入合并报表范围。
尽管各方没有直接回应终止交易的原因,但是该交易自宣布以来,就一直遭到华为方面的强烈反对。
通过此次并购华云数字科技,猎芯将深入元器件周边的工业品线上赛道。
根据紫光国际(紫光国际信息技术有限公司)与 H3C Holdings Limited 和 Izar Holding Co(统称“HPE实体”) 签署的股份购买协议的约定,获得中国证监会就向特定对象发行股份的注册是本次交易交 割先决条件之一,结合公司自身货币资金情况和融资安排等因素,为顺利推进向特定 对象发行股票及本次交易的实施,经慎重评估,公司决定先完成向特定对象发行股票的工作,再推进重大资产重组相关事项。
国际电子商情23日讯 外媒消息称,美国联邦贸易委员会即将对高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks展开反垄断审查。
全球商用及工业用冷气系统的大制造商大金工业(DAIKIN)近日斥资在美收购Alliance Air Products和CM3 Building Solutions。继去年向中国冷藏设备制造商冰山集团出售松下冷机系统和松下压缩机外,松下控股正在考虑重组中国冷藏冷冻设备资产。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈