英特尔称,贝恩资本和台积电的投资共同为 IMS 提供了更大的独立性,并增强了业界对 IMS 面临的重大机遇的信心。
美西时间 9 月 12 日,英特尔宣布已同意将 IMS约 10% 的股份出售给台积电。该交易预计将于 2023 年第四季度完成。3mvesmc
此次台积电对 IMS的投资估值约为 43 亿美元,与此前英特尔向贝恩资本出售其股权的估值一致。英特尔将保留 IMS 的多数股权,IMS将继续作为前者的独立子公司并在其首席执行官Elmar Platzgummer 的领导下继续运营。3mvesmc
Platzgummer 表示:“我们很高兴引入新投资者,帮助我们巩固 IMS 在多光束掩模写入领域的领导地位,这是前沿半导体技术创新的支柱。”3mvesmc
台积电业务开发高级副总裁Kevin Zhang表示:“台积电自 2012 年以来一直与 IMS 合作开发用于先进技术节点的多光束掩模写入器。这项投资延续了台积电与 IMS 之间的长期合作伙伴关系,以加速创新并实现更深入的跨行业合作。”3mvesmc
英特尔称,贝恩资本和台积电的投资共同为 IMS 提供了更大的独立性,并增强了业界对 IMS 面临的重大机遇的信心。这将帮助 IMS 加速其发展并推动光刻技术创新,从而使该行业能够过渡到新的图案化系统,例如高数值孔径(高NA)EUV。3mvesmc
IMS,全称为IMS Nanofabrication Global, LLC ,系英特尔控股子公司。自 2015 年发明多电子束技术并推出首款商用多光束掩模写入器以来,这家总部位于奥地利维也纳的 IMS 一直是先进技术节点多光束掩模写入领域的行业领导者。其第一代多光束掩膜写入器MBMW-101已在世界各地成功运行。第二代多光束掩模写入器MBMW-201,已于2019年第一季度进入5nm技术节点的掩模写入器市场。今年,IMS 推出了 MBMW-301,这是一款第四代多光束掩模写入器。3mvesmc
英特尔最初于 2009 年投资 IMS,并最终于 2015 年收购了该业务。自收购以来,IMS 为英特尔带来了显着的投资回报,同时其员工和生产能力增长了四倍,并交付了另外三代产品。3mvesmc
今年6月,英特尔宣布达成协议,将IMS约20%的股份出售给贝恩资本,交易对 IMS 的估值约为 43 亿美元。贝恩资本 (Bain Capital) 合伙人 Marvin Larbi-Yeboa 表示:“作为半导体制造和纳米技术行业新兴技术的全球领导者和创新者,我们相信,随着更多芯片产能的释放,IMS将充分利用其领先的竞争地位、技术差异化和尖端产品能力,获得长期利好。”3mvesmc
如今,随着 EUV 技术在前沿技术中得到广泛采用,创建先进 EUV(极紫外光刻)掩模所需的多光束掩模写入工具已成为半导体制造生态系统日益重要的组成部分。此次台积电投资将使 IMS 通过加速创新和实现更深入的跨行业合作,来抓住多光束掩模写入工具的重要市场机会。到 2030 年,全球半导体市场预计将达1 万亿美元。这一增长的关键推动因素是光刻技术的进步,例如 EUV,这对于支持这些要求苛刻的应用的前沿节点至关重要。这些光刻技术的进步依赖于先进的掩模写入工具,这使得 IMS 的领先技术成为整个生态系统创新的核心。3mvesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
600亿美元交易宣布告吹。
双方都对结果表示满意
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
通过收购 Flex Logix,ADI 显著增强了数字产品组合
原文标题:救救老英
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
通过此交易后,思瑞浦将与创芯微在现有的产品品类、客户资源和销售渠道等方面形成积极的互补关系,进而扩大公司整体销售规模,增强市场竞争力。
该公司预计,根据中国竞争法完成必要的程序和应对措施,启动要约收购的时间最早将在2024年2月下旬或之后。
转让价款之日为交割日, 奥马电器自交割日起即享有合肥家电完整的股东权利,后者成为前者的全资子公司,并纳入合并报表范围。
尽管各方没有直接回应终止交易的原因,但是该交易自宣布以来,就一直遭到华为方面的强烈反对。
通过此次并购华云数字科技,猎芯将深入元器件周边的工业品线上赛道。
根据紫光国际(紫光国际信息技术有限公司)与 H3C Holdings Limited 和 Izar Holding Co(统称“HPE实体”) 签署的股份购买协议的约定,获得中国证监会就向特定对象发行股份的注册是本次交易交 割先决条件之一,结合公司自身货币资金情况和融资安排等因素,为顺利推进向特定 对象发行股票及本次交易的实施,经慎重评估,公司决定先完成向特定对象发行股票的工作,再推进重大资产重组相关事项。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈