激进的美光印度工厂：从计划到动工3个月，动工到生产18个月

国际电子商情讯，上周六（9月23日），美国芯片制造商美光科技公司在古吉拉特邦萨南德投资 27.5 亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工。hj1esmc

从今年6月莫迪访问美国首次公布项目计划到破土动工，这个印度政府补贴了70%的项目高效率的在3个月内落地执行。据称，该工厂的首款芯片预计将在 18 个月内生产出来。hj1esmc

破土动工活动在古吉拉特邦工业发展公司 (GIDC) 位于萨南德的工业园举行，工厂将占地93英亩，第一阶段将包括50万平方英尺的洁净室空间，并将建设印度首个DRAM和NAND装配和测试设施。hj1esmc

工程将采用现代建筑方法，通过4D BIM和混合模块化加速建设，同时符合绿色建筑委员会的LEED金标准和节水技术要求。美光科技将投资至多8.25亿美元，其余资金由印度中央政府和邦政府提供。hj1esmc

该项目是塔塔集团重要的里程碑，并是印度半导体使命（ISM）下最大的投资之一，计划于 2024 年底投入运营。hj1esmc

印度电子与半导体协会 (IESA) 主席Sanjay Gupta在接受EETimes的视频采访时指出“美光投产将是印度半导体史上的一个分水岭。”世界上没有哪个国家有比印度更激进的半导体政策。hj1esmc

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（如视频加载慢，可点击链接IESA主席Sanjay Gupta接受EETimes的视频采访）hj1esmc

他还表示除了美光之外，领先的半导体设备公司应用材料公司预计将投资 4 亿美元在印度建立协作工程中心，Lam Research 也宣布培训 6 万名印度工程师。 hj1esmc

雄心勃勃的计划

美光科技的投资是莫迪总理 100 亿美元的印度半导体计划迈出的新一步，该计划旨在打造全球半导体供应链制造领域的 Aatmanirbhar Bharat。通过一系列举措，未来，印度不仅要建造最先进的半导体组装和测试工厂，而且还要建造一座先进的半导体组装和测试工厂。 hj1esmc

从汽车到移动电话，从铁路到国防，半导体芯片是现代产品的核心。全球半导体产业规模为 6500 亿美元（530亿卢比），预计到 2030 年将增至 1 万亿美元（820亿卢比）。hj1esmc

尽管印度制造业在持续扩大，但它对外国电子组件的依赖度依然很高，截至2023年7月底的12个月里，印度进口了价值735亿美元的电子产品。hj1esmc

2020年印度电子工业协会表示，到2025年印度电子制造业预计达到1520亿美元。但今年印度莫迪总理改变了原有计划，从2020年提出的2025年电子制造业完成1500亿美元的目标，变成到 2026 年使印度成为价值 3000 亿美元的电子制造中心，激进的计划将印度塑造成世界电子制造中心。hj1esmc

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