全球电子供应链从未像今天这样充满活力和挑战。从芯片短缺到人工智能的进步,许多因素正在重塑电子元件买家、卖家和供应商的格局。所有这些环节都专注于建立一个有弹性的全球供应链。
以下是电子供应链中最近的障碍和解决方案,这些解决方案可以改善不准确的预测、库存管理和低效的操作。lkresmc
在讨论电子供应链的未来时,不可能不解决“房间里的大象”(Elephant in the room)——某些半导体的持续短缺。这对许多行业产生了重大影响,一些专家表示,供应紧张可能会持续到2024年。lkresmc
芯片短缺凸显了灵活供应链的重要性,并促使行业参与者重新考虑自己的战略。买方、卖方和供应商必须采取积极主动的态度,多样化采购渠道,并投资于长期合作伙伴关系,以避免与未来短缺相关的风险。受到芯片短缺严重打击的汽车公司已经与芯片公司建立了直接合作关系。lkresmc
微控制器、存储芯片、电源管理IC、GPU和模拟IC的持续短缺导致汽车生产放缓。由于芯片短缺,估计有1800万辆汽车停产。然而,从2022年到2030年,5G连接芯片的复合年增长率预计将达到66.3%。专家表示,半导体的“口味”如此之多,以至于短缺和过剩同时存在。lkresmc
近年来,可能导致供应短缺的因素有所增加:lkresmc
电子供应链中最有前途的发展之一是人工智能(AI)的结合。人工智能驱动的工具和平台增强预测、优化库存管理并提高效率。预计到2023年,人工智能将为全球经济贡献15.7万亿美元。lkresmc
人工智能可以通过实时洞察市场趋势和价格,来帮助买家获得更大的议价能力。根据最近的研究,包括供应链公司在内的37%的企业已经认识到人工智能解决方案的优势。lkresmc
人工智能将有助于克服供应链挑战,并确保企业能够迅速适应市场波动。lkresmc
电子产品分销商正在发展成为超越交易的战略盟友,提供接触广泛供应商网络的途径。此外,他们还提供设计支持、物流专业知识和增强的供应链可见性,并有助于管理供需不平衡。当全球供应链中断时,伙伴关系可以大有帮助。lkresmc
企业还通过选择许多产品通用的元器件或扩大其批准的供应商列表来优先考虑弹性产品设计。公司还在探索创新材料和生产方法,以减少对环境的影响,同时提高产品的耐用性。lkresmc
弹性设计包括对可持续性和生态友好性的考虑,与绿色电子产品的全球趋势保持一致。这些设计使公司能够更有效地驾驭电子领域不断变化的动态。lkresmc
电子供应链的未来充满挑战和机遇。 片短缺凸显了行业内多元化和长期合作伙伴关系的重要性。凭借工具和一些远见,该行业可以驾驭充满挑战和机遇的未来。lkresmc
文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPSNews,原文链接:The Bumpy Road Toward Supply Chain Resiliencelkresmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
在2024年3月28日的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上,博通隔离产品事业部产品经理陈红雷回顾了博通50年的光耦产品制造能力,并分享了博通应用在碳化硅、氮化镓功率半导体的栅极驱动器(光耦驱动器)及其评估板和参考设计。
我们要做的不仅仅是计算碳排放,而是实现产品真正意义上减碳!
这一年的现金分红,将远远超过此前历年之和。
今年IIC Shenzhen(国际集成电路展览会暨研讨会)的一大议题就在电子产业当前所处的阶段,及市场未来将在何时真正反弹,甚至恢复到2021年的水平——这也是当前全行业热议的焦点话题。
“今天各位听到了很多大趋势,毋庸置疑万物互联是未来科技的趋势之一。那么,硅谷的CEO、CTO们在各大会议上都在分享什么观点?他们更看好AI、物联网还是电动汽车?或许我可以从EE Times编辑的角度和大家分享一下,我们所看到的趋势。” EE Times 资深产业分析师,embedded总编辑——Nitin Dahad 在主题为《全球半导体发展趋势展望》的演讲中,分享了他看到的终端市场对于芯片需求趋势。
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战,从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核,都需要新的工具、新的思路和新的方法学。
基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案,也是为AI应用助力,奎芯把这些方案统称为M2LINK。
作为RISC-V处理器IP的领导厂商,Andes基于多年处理器IP设计经验的积累,除有充满竞争力的处理器IP外,还有能充分释放处理器性能的软件方案,软件方案包括底层的工具链,到操作系统适配,再到上层的集成开发环境等。
以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI,是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈