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Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核领先CPU芯片

这种先进的 CPU 小芯片(chiplet)概念验证采用 Arm® Neoverse™ CSS 技术,专为单个封装内的单个或多个实例化而设计,并配有 IO 和特定于应用程序的定制小芯片,以优化各种最终应用的性能。

10 月18日,Socionext 宣布与 Arm和TSMC 合作,采用 TSMC 2nm 硅技术开发创新型功耗优化 32 核 CPU 芯片。ZyKesmc

Socionext 的多核 CPU 芯片采用 Neoverse CSS 技术,并利用台积电 2nm 开发,其应用需求包括服务器 、数据中心 AI 边缘服务器和 5/6G 基础设施。这种先进的 CPU 小芯片(chiplet)概念验证采用 Arm® Neoverse™ CSS 技术,专为单个封装内的单个或多个实例化而设计,并配有 IO 和特定于应用程序的定制小芯片,以优化各种最终应用的性能。ZyKesmc

“Socionext 是一家为全球超大规模数据中心、汽车和网络客户提供定制 SoC 的领先供应商。 凭借领先的硅节点支持以及我们与 Arm 的合作关系,我们正在为全球客户设计和提供高度集成的大规模硅解决方案。”Socionext 公司执行副总裁兼全球开发集团负责人 Hisato Yoshida 说道。 “该小芯片补充了客户当前的 SoC 设计,并为系统架构师提供了新的自由度,可以为产品系列提供多种平台变体。”ZyKesmc

Arm 基础设施业务部高级副总裁兼总经理 Mohamed Awad 表示:“Arm Neoverse CSS 正在为定制芯片带来更多便利,并推动整个 Chiplet 生态系统的创新。Socionext 的先进小芯片概念验证正在展示通过 Arm Total Design 实现的可能性,并将加速我们更广泛的生态系统的定制、工作负载优化解决方案的进程。”ZyKesmc

“台积电很高兴能够利用我们的 2nm 技术提供的出色性能、外形尺寸和能效以及我们全面的生态系统来支持 Socionext 和 Arm 灵活的小芯片设计,以加快产品创新的上市时间,”TSMC台积电企业研究及研发高级副总裁Cliff Hou博士说道。ZyKesmc

随着人工智能的普及,世界对高性能计算的需求激增,而处理数十亿设备收集和传输的大量数据的需求正给业界带来挑战。同时,SoC 设计的成本和复杂性不断上升,加剧了这种压力,并推动了对更经济、更高效、高性能解决方案的需求。ZyKesmc

鉴于此,今年8月,Arm宣布推出 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS),这是一种更快、风险更低的基础设施定制芯片路径。ZyKesmc

借助 CSS,Arm 使生态系统能够以更低的成本构建专用芯片,与分立 IP 相比,风险更低,并加快产品上市时间。ZyKesmc

通过Arm Total Design,ARM在SoC开发的每个阶段都投入了关键的生态系统专业知识,使基于Arm Neoverse的专业解决方案在整个基础设施中广泛可用,包括人工智能、云、网络、边缘等。ZyKesmc

•来自Cadence、Rambus和Synopsys等合作伙伴的预集成、验证的IP和EDA工具,有助于加速硅设计以及内存、安全和外围设备等的集成;ZyKesmc

•来自合作伙伴的设计服务,包括ADTechnology、Alphawave Semi、Broadcom、Capgemini、Faraday、Socionext和Sondrel,他们准备用Neoverse CSS、其他Arm IP和方法论方面的专业知识支持生态系统;ZyKesmc

•针对前沿工艺节点优化的技术,以及来自代工合作伙伴(包括英特尔代工服务公司和台积电)的先进封装技术;ZyKesmc

•AMI等领先基础设施固件提供商对Neoverse CSS的商业软件和固件支持;ZyKesmc

ZyKesmc

责编:Zengde.Xia
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