东芯股份称,公司目前已经有产品通过 AEC-Q100 的认证工艺制程方面,公司的 NAND Flash 已具备2xnm 制程的量产能力,并向 1xnm 制程进一步迈进。
近日,东芯股份在接受投资者调研时表示,受到存储周期的影响,公司目前的存货仍处在相对较高的水平。从存货结构上来看,公司大部分产品是通用型产品,存货中原材料占比更高,半成品和产成品占比相对较低。根据披露,截止到 6月30 日,该公司存货的账面价值为 8.08 亿元。auTesmc
此前,东芯股份称,公司目前已经有产品通过 AEC-Q100 的认证工艺制程方面,公司的 NAND Flash 已具备2xnm 制程的量产能力,并向 1xnm 制程进一步迈进。NOR Flash 可实现 48nm 制程量产;DRAM 可实现 25nm 工艺节点的量产。auTesmc
此前于10月12日,另一本土存储厂商江波龙表示,在原厂减产效应的影响下,晶圆价格上涨的趋势已经形成,产业链上下游对于本轮价格调整基本达成一 致。存储主要市场中, NAND Flash 的整体涨幅更为一 致,DRAM 不同产品的涨幅存在较大差异。尽管目前下游市场对存储器的采购需求有一定的恢复,但后续的涨价幅度与涨价频率,取决于下游终端需求能否形成持续支撑, 需要持续关注宏观经济复苏情况。auTesmc
而对于接下来是否还会计提存货跌价减值的询问,江波度龙指出,公司一直本着谨慎的态,依据相关会计准则开展存货跌价计提工作。目前来看,公司的存货跌价减值计提较为充分。auTesmc
另据披露,江波龙的 LS500、LS600 系列主控芯片已经在知名晶圆厂完成流片验证,预计将于今年年内或明年初投入量产,并逐步实现规模的提升。该公司称,其主控芯片业务主要围绕主营业务开展,将率先应用在 eMMC 和 SD 卡领域。auTesmc
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内存市场经历了显著的生产削减和价格波动,近期已开始逐步恢复并进行战略调整。年初,DDR4和DDR5 RAM模块的需求显著上升,同时高带宽内存(HBM)也逐渐崭露头角。
“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节,以及中国农历新年等节日,但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强,存储厂商更愿意生产高价的HBM,导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张,从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势,探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级,以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。
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国际电子商情27日讯 韩国财政部周三宣布,为应对全球竞争和政策不确定性,计划在2025年向国内芯片制造商提供高达14.3万亿韩元(约合102亿美元)的低息贷款财政支持。
本月上旬结束的美国大选,将加剧全球半导体的区域竞争,给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关税。此外,预计在2025年,AI会越来越多的在边缘端落地,由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。
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在全球半导体市场竞争加剧的背景下,韩国科技巨头三星电子计划出售其位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线,以削减成本并提升盈利能力。
失去大客户订单后,品安解雇半数员工……
近年来,江波龙在存储供应链的各个环节上都取得了显著的进展,不仅拥有自己的主控、Flash技术,还建立了贴片厂和封装厂,实现了整个产业链的整合。这意味着江波龙不再仅仅局限于传统的产品生产模式,而是能够凭借完整的产业链布局,提供更加灵活和高效的定制化服务。
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