该公司正在投资提高产能,加强技术研发,确保客户获得所需的先进产品,并投资建设技术创新中心,为客户提供所需的开发资源。
多年来,意法半导体(ST)投资决策和产品开发规划受到工业市场的三大长期主要赋能趋势的影响,即智慧出行、电源与能源管理、物联网和连接。鉴于这些市场机会,意法半导体于2022年公布了一项大目标:通过业务有机自然增长,在 2025 年至 2027 年间,成为营收超200亿美元的公司。OkAesmc
OkAesmc
“目前,这一目标进展顺利,今年(公司)营收预计超过170亿美元。我们的策略是布局四个终端市场,其中,汽车和工业市场是最快的增长点。”近日,意法半导体销售&市场总裁 Jerome Roux在2023年工业峰会上如是表示。OkAesmc
工业市场是一个高度多元化的市场,不同细分市场具不同的需求。 为此ST确定了 40 多个细分市场,并在这些细分市场上部署了20,000 多种 ST 产品。OkAesmc
Jerome Roux认为,ST的独特价值主张是能够为客户开发嵌入式处理、功率和模拟解决方案、传感器提供各种半导体产品,还为他们提供在产品和解决方案中整合这些芯片的能力。OkAesmc
意法半导体电机控制技术创新中心总监Dino COSTANZO,则以电机控制作为生态系统的一个范例指出,对于电机控制,ST致力于创建一个完整的生态系统,提供由参考板、专用IP、固件库、代码生成用户界面、文档、选择器等组成的完整解决方案。这一切都是客户从初始阶段加速设计到最终生产所需的,而且此生态系统正在不断进化。OkAesmc
OkAesmc
事实上,峰会首日ST宣布了无传感器FOC控制的最新技术,该公司认为这将为客户带来突破性的改进和优势。同样,ST也在不断推陈出新。2008年,该公司在行业首次为Cortex核心引入了无传感器FOC。产品是其中非常重要的一部分。同样地,在过去15年中,ST不断丰富STM32产品线,满足不同需求。除了MCU之外,该公司还有系统级封装,它简化了设计复杂性,并提供了高性能的集成产品。OkAesmc
为了将各种开发诀窍传授予客户,ST多年来在亚洲先后成立了多个技术创新中心。OkAesmc
在ST七个技术创新中心,其中三个专注于电源能源、电机控制和自动化。这三个技术创新中心积累了很多专业知识和技术诀窍,其从项目早期就开始与客户研发团队合作,提出整套的设计方案,并部署解决方案。OkAesmc
连同这些工业技术创新中心,ST还在亚洲主要城市建立了六个实验室,拥有五十多名来自ST不同部门的专家。OkAesmc
“我们在深圳的自动化科技创新中心,每星期我们都会接待5~6批的客户。“意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁 Francesco MUGGERI表示,” 我们支持本地的企业生产,为他们量身定制所需的解决方案,不管是从部件到硬件到软件。“OkAesmc
ST还与主要渠道合作伙伴 Arrow、WT、WA、Avnet、Yosun、Lierda、WPG/India、REC/India 等建立了联合实验室。 此外,为了促进生态系统和社会的发展,ST与中国重点大学合作开发了多个联合实验室项目。OkAesmc
Jerome Roux表示:“当然,我们还必须为客户提供一个灵活、可靠的供应链,能够支持大家的业务发展需求。为此,我们在技术研发和产品制造方面投入了大量资金。OkAesmc
2002年,ST的资本支出约 35 亿美元,今年,数字将达到40亿美元左右。这些投资将用于扩大 300mm 晶圆厂和宽禁带产品的产能。OkAesmc
据介绍,ST已经是一家量产300m数字晶圆的芯片厂商,并将继续投资提高数字芯片的产能,同时还扩大模拟芯片的产能。比如,ST最近宣布了多项投资计划,包括与格芯(GlobalFoundries)在法国克罗尔合资新建一个300 毫米晶圆厂,继续投资建设意大利米兰近郊阿格拉特的300 毫米模拟和功率晶圆新厂。ST正在拉升产量,预计到 2025 年底达到全部产能。OkAesmc
这些投资将让ST能够在 2022至 2025年间把 300mm产能提高一倍。OkAesmc
此外,对于应用颇热的功率半导体,ST也再加快未来功率技术的投资,提高碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的产能。据Jerome Roux指出,ST正在意大利建造一座新的全工序碳化硅衬底制造厂,预计明年投产。OkAesmc
从产能布局的角度来说,ST在法国、意大利、新加坡和中国都有产能的布局。OkAesmc
不过,ST深耕中国市场已有30多年,该市场已经成为其一大战略核心。OkAesmc
今年 6 月,ST宣布与三安光电成立合资企业,在中国大规模制造 200mm SiC 器件。该合资公司将支持中国汽车电动化以及工业电源能源应用市场对其碳化硅器件不断增长的需求。三安独资建造的200毫米衬底工厂与合资晶圆厂以及意法半导体的深圳封测厂相互配合,将使ST能够为中国客户提供完全垂直整合的SiC价值链。新的SiC合资厂计划于 2025 年底投产。OkAesmc
OkAesmc
Francesco 在回复媒体所关注的问题时表示:“我们已经打造了一个合资企业,并且已经开始着手第四代碳化硅技术的研发。我们的工厂最终是要满足中国市场的需求。”OkAesmc
根据他透露,在后端部分,ST目前仍在进一步的讨论过程当中。从目前的情况来看,各方都是比较满意的,大家都对这个项目寄予厚望。ST希望通过此工厂满足中国碳化硅市场的需求,特别是中国电动汽车市场的一些需求。OkAesmc
OkAesmc
此外,Francesco还强调,特别就整个半导体行业而言,产品周期很快,通常3~4年就是一个周期。根据市场进行发展是ST关键的商业逻辑所在。该公司唯一能够做的就是快速跟进市场的要求,不断地发展,不断地拓展。OkAesmc
“我们一直都秉承不把所有的鸡蛋放到一个篮子里的做法。“当被问及是否会担心功率半导体产能过剩问题时,Francesco则回复道,” 我们拥有非常广泛的产品组合,来合理利用我们的产能。当某一个产品可能出现下滑周期的时候,其他产品出现上升周期。“OkAesmc
ST对工业市场的专注是强烈而明确的。该公司正在投资提高产能,加强技术研发,确保客户获得所需的先进产品,并投资建设技术创新中心,为客户提供所需的开发资源。同时,其正在投资提升渠道合作伙伴的能力,使他们能够为亚太区客户提供更好的服务。OkAesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈