凝智聚力，赋能“芯”未来：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）圆满落幕 ，“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

【2023年11月3日 － 深圳讯】2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80+精彩演讲、“芯”品发布会以及2大年度奖项揭晓等系列活动精彩纷呈，名企汇聚，大咖云集，共同探寻行业新思路，谋求行业新机遇。FEsesmc

IIC作为电子产业高效权威的交流平台，旨在助力本土制造企业与全球领先技术供应商深入交流。展会打造的6大主题展览精彩纷呈，多元化呈现创新科技发展，吸引众多专业观众驻足洽谈，与展商面对面交流与对接。FEsesmc

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在行业波动震荡的形势下，本届IIC仍汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众，来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“产业聚势，价值链进阶”，用全新视角透析应对危机以及前沿创新的风向。在峰会圆桌论坛环节，业界嘉宾围绕主题“分销商全球扩展战略”，展开互动交流，集思广益。FEsesmc

第26届高效电源管理及功率器件论坛、EDA/IP IC设计论坛、“芯”品发布会等系列活动也同步在当天进行。FEsesmc

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AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“无论是展会还是会议，IIC致力于为全球半导体产业链上下游搭建一个高效交流的互动平台，聚集半导体、器件、EDA/IP、测试测量、分销与供应链、EMS/OEM/ODM等企业。我们将继续秉承初衷，笃行不怠，为半导体产业链健康有序发展赋能。同时，感谢所有演讲嘉宾、现场和线上与会观众以及工作人员，也对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示热烈祝贺，期望明年再创佳绩！”FEsesmc

2023年度全球电子元器件分销商卓越表现奖揭晓

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“全球电子元器件分销商卓越表现奖”旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。FEsesmc

(各类别奖项得奖者排名不分先后)FEsesmc

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分析师推荐奖 (各类别奖项得奖者排名不分先后)FEsesmc

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关于 AspenCore

AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。FEsesmc

有关“2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）”请访问：FEsesmc

https://iic.eet-china.com/index.htmlFEsesmc

有关“全球分销与供应链领袖峰会”详情请访问：FEsesmc

https://iic.eet-china.com/chain.htmlFEsesmc

“全球分销与供应链领袖峰会”在线重播入口：FEsesmc

https://www.eet-china.com/ee-live/Chain_20231103.htmlFEsesmc