“芯能源、芯算力、新智驾” ！2023中国临港国际汽车半导体峰会成功举办

同期举办的汽车半导体峰会 ，则以“芯能源、芯算力、新智驾”为主题，现场8位嘉宾就汽车功率半导体及智能驾驶芯片等所处现状和未来发展趋势，展开了精彩绝伦的不同主题分享。OOResmc

车规芯片供应链现状与优化

峰会上，联合汽车电子副总工程师卢万成发布表了“车规芯片供应链现状与优化”主题演讲，分享了车规芯片供应链的现状以及优化策略。他表示：“汽车半导体是一个充分竞争行业，有人说是垄断行业。但不可能是因为国家的一些因素让其形成垄断，全球世界此细分领域就是竞争行业。”同时，他强调，汽车半导体光靠国内市场是不够的，一定要走向全球市场，今天就把IP搞清楚，这些IP不理清楚，知识产权不搞清楚就是害了甲方。对于车规芯片供应链优化策略，他提出4点：一是兼容并蓄、独立自主、引进吸收、面向世界；二是大力发展IDM和CIDM；三是建立完善车规电子元器件全产业链；四是鼓励各类社会资本进入汽车电子产业链。此外，他还指出，联电中方股东上汽集团投了很多资源下去，成立了芯片工程中心，就是要解决从设计到最后批量生产的过桥，其被称之为中式量产线。OOResmc

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联合汽车电子副总工程师 卢万成OOResmc

最新一代国产化车规功率半导体

峰会上，上海芯华睿半导体科技有限公司CEO王学合在主题为“基于硅基及碳化硅基的最新一代车规功率半导国产化及性能对比”的演讲中感慨道:“我们在汽车行业做了二十多年，汽车剩下唯一没有国产化的就剩半导体了，其他发动机、变速箱包括电极电池全部国产化了，剩下就是半导体。只有半导体国产化了，汽车产业链相当于完全自主可控。”他指出，入局功率半导体领域，主要在于两点：一是新能源车出现后功率半导体价值大大提升；二是，功率半导体不会受制于先进制程，且功率半导体目前基本实现全国产化。经过不断研发，目前华睿半导体已实现750V IGBT和1200V SiC国产化，且产品性能基本对标业界国际龙头企业产品。OOResmc

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上海芯华睿半导体科技有限公司CEO 王学合OOResmc

功率半导体的碳化硅时代

峰会上，基本半导体总经理和巍巍发表了“未来已来，功率半导体的碳化硅时代”的主题演讲，分享了他对行业以及最新的技术进展的看法。他表示，电驱有一些新的应用趋势，比如三合一是主流，800V在快速发展。碳化硅占比，未来会越来越高，但是这里也有新的变化趋势。这几年缺芯的事，车厂Tire1和Tire2半导体企业合作模式发生了很大变化，原来产品规格Tire1设置渠道，再把Tire2就像该公司这样的器件厂家采购器件。很多设计制造还有定义的工作OEM自己做了，有一些OEM也有自己的电驱厂，相当于车厂又是OEM又是Tier1。他认为，在水平式、行星式、垂直式三种外延应用方式上，行星式会更多一点，因为生产效率更高。在未来很长一段时间，平面型和沟槽型将处于共存的状态。此外，他还指出，碳化硅技术方面也有几大挑战，现在都在转8寸，首先是晶锭生长有难度。切割时撬曲度还有退火等新要求。外延产线设备也有都会挑战。最后，要降低成本，这样才能获得更多的应用。OOResmc

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基本半导体总经理 和巍巍OOResmc

智能汽车架构的区域控制器

峰会上，Isabellenhuette（伊莎贝棱辉特）中国区总经理兼亚洲销售副总裁Ladislav Varga通过视频方式发表了“智能汽车架构的区域控制器”主题演讲，分享了他对移动出行的未来以及区域控制器如何塑造未来的看法。他表示，目前大多数内燃机车辆都使用分布式架构，最终2022年及以后推出的车辆将开始使用区域控制器。但是域架构不够好？因为通信面临挑战；系统升级导致可扩展性受到限制；功能复杂性会增加；车辆与基础设施通信就几乎不可能；整个系统都必须升级；由于算力有限，无法解决和计算不同区域的任务。解决的办法就是，可以将区域控制器在车辆的不同部分实施。他表示，区域架构有望代替域的方法，这将使我们能够节省成本，节省实现时间，并使我们能够进行更高性能的计算。这将使我们能够更轻松地升级到市场上开发的下一代产品，并能够更轻松地实现连接到区域架构的传感器的技术多样性。OOResmc

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Isabellenhuette（伊莎贝棱辉特）中国区总经理兼亚洲销售副总裁 Ladislav VargaOOResmc

7nm高算力SoC打造汽车“第三空间”

峰会上，芯擎科技业务拓展经理邵楠以“全‘芯’助力——7nm高算力SoC打造汽车‘第三空间’”为主题，分享了汽车行业发展新趋势以及芯擎科技在高算力SoC上的研发布局情况。邵楠表示，消费者对汽车的定义将从“出行工具”向“第三空间”演变，汽车将从根本上改变产品形态，从移动工具转变为生活伙伴，智能化与网联化发展将彻底解放人们的双手和注意力，从而赋予汽车这一产品更丰富的想象空间。” 她指出，计算芯片是汽车电气架构迭代的核心，2025年智能座舱SOC渗透率达到将近60%的渗透率，2025年L2、L3级别的自动驾驶渗透率达到50%，市场规模也会达到59亿美元的市场规模。鉴于此，芯擎科技已经实现了国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”批量量产，一举打破先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面。OOResmc

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芯擎科技业务拓展经理 邵楠OOResmc

IP平台助力新智驾未来

峰会上，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力，车载融合计算，IP平台助力新智驾未来”主题演讲，从纵向和横向两个维度分享了安谋科技在汽车半导体芯片当中提供的融合IP。他表示，整个汽车工艺要求复杂度比较高，对时续要求比较高，而且希望它尽快量产。因此，在纵向上，整个设计开发流程，从芯片规格进来一直到产生GTS文件，可以给到后面做生产。第二就是横向融合，具体到某一个IP，某一个RTL，安谋科技基本上把车载芯片需要的主力IP都有，而且互相之间做过配合。他指出，安谋科技提供的纵向和横向的融合会适当帮助，特别是想进入汽车领域的芯片公司，让他们在工作当中稍微轻松一点，这样能赶的上目前国内主机厂商24个月出一台新平台车的节奏。OOResmc

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安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监 曾霖OOResmc

车规芯片的可靠性认证

峰会上， SGS 中国半导体实验室首席技术官朱炬发表了“车规芯片的可靠性认证”主题演讲，分享了车规可靠性的认证需求背景，做车规芯片的门槛以及车规可靠性的具体认证要求。他表示，对于失效率要求，车规的最高于消费类和工业级别；寿命上，一般消费类是3-5年，工业级10年，家用车按15年寿命来设定。参考标准也有一定差异，像工业级、消费级是JESD，车规级是AEC-Q规范。芯片可靠性受温度影响比较大，车规使用的温度范围也是要求最广的，是-40到150度。同时，车规体系认证它的一致性比较重要，要求抽样三次，不同连续流片还有封装，做完之后参数和外观都要符合要求，当然参数也不是常温下的，有些项目需要散热的，在低温、常温、高温根据参数符合要求。而SGS优势是完整的设备能力，不仅具备全球服务化网络，本地化的经营，专业技术团队，且提供的报告也得到全球认可。OOResmc

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SGS 中国半导体实验室首席技术官 朱炬OOResmc

技术颠覆驱动汽车半导体未来

峰会上，Canalys首席分析师刘健森发表了“技术颠覆如何驱动汽车半导体未来”主题演讲，以数据的形式全面分析了汽车半导体的发展趋势和市场前景。刘健森表示，目前车企强化对技术壁垒高，用户感知弱零部件的掌控，以实现降本与提升软件主导权。通过对主机厂供应链管理特征的梳理，按照主机厂对关键零部件的掌控程度由强到弱可以分为四类：产品自研、合作研发、算力掌控、外部采购。此外，他还预测称，2025年将成为中国辅助驾驶向上的拐点：在政策端，2023年车联网产业标准体系建设指南目标明确；在技术端，产品定位与产业落地决定技术路径选择。在产品端，L2 & L2+价格下放，L3推动座舱向理解用户转变。在消费端，接受度高于预期，不同定位产品目标用户关注不同。这些都将成为驱动汽车半导体需求的动力。OOResmc

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Canalys首席分析师 刘健森OOResmc

最后，在由AspenCore中国区首席分析师邵乐峰主持的圆桌讨论环节，邀请到了成都蓉矽半导体有限公司副总裁及研发中心总经理、日本埼玉大学工学博士高巍，威睿能源电驱业务电驱产品总监刘波，南京芯干线科技有限公司创始人兼董事长傅玥，万国半导体元件深圳有限公司应用工程总监张龙，上海澜芯半导体创始人兼总经理马彪，通过共同探讨“化合物半导体如何与新能源汽车相互促进和协同发展”的主题，为大家带来了精彩观点分享。OOResmc

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圆桌环节OOResmc