昨日,TrendForce集邦咨询发布了2023年第三季度全球晶圆代工厂营收TOP10排名,与第二季度对比,前七没有变化,中国大陆有两家位居前五前六,分别是中芯国际与华虹集团;Intel终于进入前十,排名第九;在第二季度中国合肥“晶合集成”曾超越韩国东部高科重回第十名,然而,在第三季度晶合集成跌出前十。
昨日,TrendForce集邦咨询发布了2023年第三季度全球晶圆代工厂营收TOP10排名,与第二季度对比,前七没有变化,中国大陆有两家位居前五前六,分别是中芯国际与华虹集团;Intel终于进入前十,排名第九;在第二季度中国合肥“晶合集成”曾超越韩国东部高科重回第十名,然而,在第三季度晶合集成跌出前十。H9Jesmc
12月6日,根据TrendForce集邦咨询研究,2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。H9Jesmc
台积电(TSMC)排名第一,市场份额57.9%。第三季营收环比增长10.2%,达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%,而台积电整体先进制程(7nm含以下)营收占比已达近6成。H9Jesmc
三星位列第二,市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元,环比增长14.1%。H9Jesmc
格芯(GlobalFoundries)第三,市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季,营收也与第二季相近,约18.5亿美元。H9Jesmc
联电(UMC)市场份额6%,排名营收微幅环比减少1.7%,约18亿美元,其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。H9Jesmc
中芯国际(SMIC)市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素,尤以智能手机相关急单为主,第三季营收环比增长3.8%,达16.2亿美元。H9Jesmc
此外,华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。H9Jesmc
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9月5日,TrendForce集邦咨询公布了2023年第二季度全球十大晶圆代工厂营收排名。H9Jesmc
由于消费市场的需求仍然低迷,传统汽车、工业控制和服务器等,来到库存调整期,第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,营收为262亿美元(约合1900亿人民币),下降了约1.1%。H9Jesmc
从营收排名来看,本次全球前十的晶圆代工厂分别是:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。H9Jesmc
相比上一季度排名变化是,中国合肥“晶合集成”超越韩国东部高科重回第十名。H9Jesmc
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下面是6月份TrendForce集邦咨询发布的2023年一季度全球前十大晶圆代工厂商的营收、排名、市场占有率、增长率的情况表。H9Jesmc
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十大厂商合计拿下了全球98%的芯片代工份额,总营收为273亿美元,环比下滑了18.6%。H9Jesmc
中国大陆两家企业上榜,分别是中芯国际排名第五,华虹集团排名第六,而晶合集成被东部高科挤出了前10名。H9Jesmc
根据晶合集成在上交所的公告,2023年中,Q1营收10.90亿人民币(按当时汇率约1.62亿美元),上半年营收29.70亿人民币,到9月总营收50.17亿人民币,Q2营收18.80亿人民币(按当时汇率约2.68亿美元),Q3营收则为20.47亿人民币,按现在汇率折合美元约2.8593亿美元。H9Jesmc
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虽然Q3环比Q2 2.68亿美元营收增长约1.1%,但低于第十名力积电的3.05亿美元,从而跌出前十。H9Jesmc
然而,排名第十的力积电在Q3的营收却从Q2的3.30亿美元下跌了0.25亿美元,环比下跌7.5%。H9Jesmc
自帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)执掌Intel以来,Intel将晶圆代工服务作为其战略的主要组成部分,为了加速实现IDM 2.0战略,英特尔在2021年决定大幅度扩大产能,投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,打造下一代EUV生产线为Intel 20A和Intel 18A工艺服务,预计两座新的晶圆厂会在2024年投入使用。另外两间晶圆厂位于俄亥俄州,采用Intel 18A/20A工艺,计划2025年开始大规模生产,这些项目总计将投入1000亿美元。H9Jesmc
Intel晶圆代工业务营收能够快速增长的主要原因还在于:H9Jesmc
1、美国本地客户的支持:Intel晶圆代工服务有一个良好的开端,并有在很短的时间内获得很大动力的机会。在2023年第一季度,Intel晶圆代工业务的营收同比增长了175%,这主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。H9Jesmc
2、技术优势:Intel原来就有技术基础,在7月的Intel Accelerated大会上,详细介绍了到2024年迎头赶上并在2025年获得“无可置疑的领先地位”的工艺路线图。该计划包括一个加速路线图,在四年内有五个节点,每个节点(至少在前三个得到确认)将使每瓦性能提高10-20%。技术的升级让业界用户对Intel晶圆代工业务更具信心。H9Jesmc
在第三季度业绩发布会上,帕特·基尔辛格表示:“我们第三季度的业绩表现出色,这得益于我们的工艺和产品路线图的全面进展、与新代工厂客户的协议以及我们将人工智能带到各个领域的势头。”H9Jesmc
“通过不懈地推进我们的战略、重建我们的执行引擎以及兑现我们对客户的承诺,我们继续在 IDM 2.0 转型方面取得有意义的进展。”H9Jesmc
从具体业务线来看,当前消费市场的回暖迹象已经开始在英特尔的营收上得以体现。尽管英特尔代工服务事业部在第三季度的运营亏损依旧达到了8600万美元,不过该部门营收为3.11亿美元,同比增长299%,一举跃居全球晶圆代工厂营收第九。H9Jesmc
2023年全球晶圆代工厂营收十大排名中,前七非常稳定,排名也没有变化,营收与市场份额高出后面三大厂商一倍以上。H9Jesmc
中国大陆的中芯国际与华虹集团分别位居第五和第六;H9Jesmc
中国合肥的晶合集成在Q1被东部高科挤出前十,Q2再度进入前十,Q3又被Intel挤出前十,Q4能否再度进入前十,有待进一步观察;H9Jesmc
Intel在实施IDM2.0战略以来,2023年Q3的代工营收终于进入了前十。H9Jesmc
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