国际电子商情10日讯 慧与科技(原惠普企业)周二宣布同意以 140 亿美元的价格(约1003.8亿元人民币)收购瞻博网络。
当地时间周二,慧与科技(HPE,原惠普企业)宣布将以全现金交易收购网络设备制造商瞻博网络(Juniper Networks),此次合并将帮助慧与填补其产品组合中的空白,扩大其数据中心和云网络业务。DBkesmc
两家公司在一份声明中表示,慧与将以每股40美元的现金收购瞻博网络,股权价值约140亿美元。这一价格相当于慧与210亿美元市值的一半以上股权价值,按瞻博网络美股8日收盘价30.22美元计算溢价了32.4%。DBkesmc
两家公司表示,JP Morgan Securities LLC 和 Qatalyst Partners 担任 HPE 的财务顾问。这笔交易预计将在交易完成后的第一年增加慧与的非公认会计原则(non-GAAP)收益和自由现金流。DBkesmc
据悉,交易将通过140亿美元定期贷款的融资承诺提供资金,并可能在2024年底或2025年初完成,具体取决于监管机构的批准。DBkesmc
国际电子商情了解到,惠普(HP)于2015年宣布将公司拆分成两家公司上市,分别是惠普集团(HP Inc.)和惠普企业(Hewlett Packard Enterprise,后改名慧与科技),前者将负责PC和印刷机等消费电子产品的研发、生产和销售,而慧与则负责云计算、移动设备和企业级IT解决方案等高端系统和服务的研发、生产和销售。两家公司分拆后,可以更好地满足不同市场需求,节省成本,提升竞争力,实现企业的长远发展。但在过去几年里,该公司的增长一直难以超过约2%。2023年11月,慧与发布了一项营收预测,未能达到分析师的预期,此前该公司报告服务器销售急剧下降。DBkesmc
瞻博网络和其更大的竞争对手思科系统公司一样,制造网络设备,如路由器和交换机。DBkesmc
慧与首席执行官Antonio Neri称,“两家公司的合并将颠覆整个行业,因为一直以来只有思科一家大型供应商,而今天,我们实际上正在创造第二种选择,也是一种更现代化的选择,而这正是客户最终在寻找的。”DBkesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
600亿美元交易宣布告吹。
双方都对结果表示满意
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
通过收购 Flex Logix,ADI 显著增强了数字产品组合
国际电子商情22日讯 北欧无线芯片供应商Nordic Semiconductor日前已同意收购其国内UWB(超宽带)芯片公司Novelda,且双方已签署意向书 (LOI),但未公开具体收购金额。
原文标题:救救老英
国际电子商情22日讯 台积电日前已派遣团队对群创台南工厂进行了实地考察,以评估其在先进封装领域的潜力。美光此前也对群创台南厂表达过竞购意愿。
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
通过此交易后,思瑞浦将与创芯微在现有的产品品类、客户资源和销售渠道等方面形成积极的互补关系,进而扩大公司整体销售规模,增强市场竞争力。
该公司预计,根据中国竞争法完成必要的程序和应对措施,启动要约收购的时间最早将在2024年2月下旬或之后。
一旦交易落地,和硕对PEGAGLOBE的间接持股比例预计将从100%减少到37.5%,也就意味着前者将失去对后者的控制权。
明年,全球分销商TOP50强的座次究竟如何变化,让我们拭目以待!
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈