国际电子商情23日讯 在日前举办的Intel Foundry Direct Connect 2024活动上,英特尔放出了很多猛料:官宣战略更名、拿下微软定制芯片代工大单、公布未来十年工艺路线图,其中包括采用High-NA EUV设备的新一代英特尔14A和14A-E工艺。
提到芯片代工,大家可能会首先想到台积电,毕竟很多芯片都是由其代工。事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外,英特尔也有,而且并不落后于台积电。pRJesmc
英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)称,英特尔设定目标,在2030年成为全球规模第二的代工厂,仅次于台积电。pRJesmc
2021年,英特尔发布芯片IDM 2.0战略。根据该战略,英特尔将分为两大部分,一是负责产品设计的Intel Product,二是负责代工制造的Intel Foundry。两者同属英特尔公司,但又相对独立,财务单独核算,彼此互相激励。pRJesmc
2024年,面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)正式宣布成立。pRJesmc
英特尔的代工业务升级举措是在响应当前生成式AI热潮,基辛格认为随着AI的快速发展将需要数百万AI芯片,英特尔可以成为一个主要玩家,通过自身的代工服务能生产行业中的任意一款AI芯片。pRJesmc
铺垫完更名,接下来就是证明实力。pRJesmc
基辛格正式宣布英特尔将为微软生产定制芯片,这些芯片将采用英特尔的18A工艺制程,这一工艺制程是自基辛格担任CEO以来,英特尔技术路线图的重要组成部分。此订单交易额达到150亿美元。pRJesmc
此外,英特尔还披露了“四年五节点”技术路线图。英特尔计划在未来4年交付5个工艺节点,扩展现有的工艺节点阵容,并在Intel 18A工艺节点上生产Clearwater Forest处理器。pRJesmc
同时还展示了Intel 14A(1.4nm)工艺,是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻工具的工艺节点,但未透露14A的性能或密度目标,从18A和20A来看,应该采用了下一代PowerVia背面供电技术和RibbonFET GAA晶体管。pRJesmc
据悉,Intel代工将技术开发、制造和供应链,以及原来的Intel代工服务整合在一起,平等地向Intel内部和外部客户提供服务。pRJesmc
一方面,Intel产品设计的芯片,可以使用Intel代工来制造,也可以寻求第三方外部代工,就看谁更好用,谁的性能、能效、成本更佳,这就要求Intel代工必须拿出最好的工艺;pRJesmc
另一方面,Intel代工可以制造Intel自己的产品,也可以为其他芯片设计企业代工,实现更灵活的运营和效益、竞争力的最大化,也要求Intel产品必须拿出最好的芯片。pRJesmc
基辛格重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,其中也包括长期竞争对手AMD。pRJesmc
而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片,还会提供其全部知识产权,包括领先的封装技术。pRJesmc
基辛格表示,希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。pRJesmc
“英特尔的目标是成为全球代工领导者,不会对代工的公司有任何偏见。”pRJesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情讯,3月17日晚间,深圳英集芯科技股份有限公司发布公告称,公司决定终止购买辉芒微电子(深圳)股份有限公司控制权,公司芯股票自2025年3月18日开市起复牌。
全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元,同比激增49%。其中,英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首,占据前十总份额的50%,与其他厂商形成断层式差距。
继宝马、奔驰裁员之后,奥迪也开始宣布裁员。
最近,国产存储领域出现了一个新进者——思远半导体。这家在智能穿戴、TWS耳机、移动电源、BMS等领域深耕十数年的电源管理芯片(PMIC)Fabless,如今把业务范围成功地扩展到了存储电源领域。
3月17日午间,华大九天发布公告称,正在筹划通过发行股份及支付现金等方式,购买芯和半导体的控股权,其股票自当日开市时起开始停牌,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。
近日,国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局联合发布《人工智能生成合成内容标识办法》(以下简称《标识办法》),该办法自 2025年9月1日起正式施行。
日前,美国国会众议院以口头表决的方式一致通过了编号H.R.1166的《与依赖外国对手电池脱钩法》,禁止美国国土安全部采购宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、海辰储能和国轩高科六家中国企业生产的电池。
2025年3月16日,中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》并发出通知。其中涉及到“人工智能+”行动,促进“人工智能+消费”。
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态冲击市场,该机型将无SIM卡槽,机身厚度仅5.5毫米,较现有iPhone薄约2毫米。
"以后只有用我们的鸿蒙PC了。”
国际电子商情讯,继闪迪、美光宣布涨价之后,业内也传出长江存储也将涨价。根据中国闪存市场报道,根据渠道反馈,长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格,幅度或将超过10%。
“全国人民买得起、想不到的产品”
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈