国际电子商情23日讯 在日前举办的Intel Foundry Direct Connect 2024活动上,英特尔放出了很多猛料:官宣战略更名、拿下微软定制芯片代工大单、公布未来十年工艺路线图,其中包括采用High-NA EUV设备的新一代英特尔14A和14A-E工艺。
提到芯片代工,大家可能会首先想到台积电,毕竟很多芯片都是由其代工。事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外,英特尔也有,而且并不落后于台积电。kdxesmc
英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)称,英特尔设定目标,在2030年成为全球规模第二的代工厂,仅次于台积电。kdxesmc
2021年,英特尔发布芯片IDM 2.0战略。根据该战略,英特尔将分为两大部分,一是负责产品设计的Intel Product,二是负责代工制造的Intel Foundry。两者同属英特尔公司,但又相对独立,财务单独核算,彼此互相激励。kdxesmc
2024年,面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)正式宣布成立。kdxesmc
英特尔的代工业务升级举措是在响应当前生成式AI热潮,基辛格认为随着AI的快速发展将需要数百万AI芯片,英特尔可以成为一个主要玩家,通过自身的代工服务能生产行业中的任意一款AI芯片。kdxesmc
铺垫完更名,接下来就是证明实力。kdxesmc
基辛格正式宣布英特尔将为微软生产定制芯片,这些芯片将采用英特尔的18A工艺制程,这一工艺制程是自基辛格担任CEO以来,英特尔技术路线图的重要组成部分。此订单交易额达到150亿美元。kdxesmc
此外,英特尔还披露了“四年五节点”技术路线图。英特尔计划在未来4年交付5个工艺节点,扩展现有的工艺节点阵容,并在Intel 18A工艺节点上生产Clearwater Forest处理器。kdxesmc
同时还展示了Intel 14A(1.4nm)工艺,是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻工具的工艺节点,但未透露14A的性能或密度目标,从18A和20A来看,应该采用了下一代PowerVia背面供电技术和RibbonFET GAA晶体管。kdxesmc
据悉,Intel代工将技术开发、制造和供应链,以及原来的Intel代工服务整合在一起,平等地向Intel内部和外部客户提供服务。kdxesmc
一方面,Intel产品设计的芯片,可以使用Intel代工来制造,也可以寻求第三方外部代工,就看谁更好用,谁的性能、能效、成本更佳,这就要求Intel代工必须拿出最好的工艺;kdxesmc
另一方面,Intel代工可以制造Intel自己的产品,也可以为其他芯片设计企业代工,实现更灵活的运营和效益、竞争力的最大化,也要求Intel产品必须拿出最好的芯片。kdxesmc
基辛格重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,其中也包括长期竞争对手AMD。kdxesmc
而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片,还会提供其全部知识产权,包括领先的封装技术。kdxesmc
基辛格表示,希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。kdxesmc
“英特尔的目标是成为全球代工领导者,不会对代工的公司有任何偏见。”kdxesmc
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