2月26日,以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024(以下简称:MWC 2024)在巴塞罗那正式拉开帷幕。
全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂,共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。广和通以“提速互联 智向未来”为主题参展,在AI应用、5G-A、5G FWA等领域持续发力,推动AIoT技术及应用高质发展。VoFesmc
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2024年是5G-A商用元年,作为5G的扩充与增强,5G-A推动泛在万兆和千亿联接,可实现FWA万兆接入,为家庭、企业联网带来新体验。作为5G FWA领头羊,广和通现场带来了多款搭载5G模组的FWA解决方案,覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。通过探索前沿蜂窝通信技术及软件服务平台,广和通为客户提供了蜂窝+Wi-Fi集成解决方案,助力客户降低终端研发成本,快速进入重点市场。 随着5G-A发展,广和通将为客户带来10倍网络能力提升的FWA解决方案,上下行吞吐量得到极大提升。VoFesmc
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广和通积极推动全球RedCap发展。展会期间,广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。联发科技无线通讯事业部总经理苏文光、广和通CEO应凌鹏、广和通MBB事业部副总裁陶曦出席发布会现场。同期,广和通宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端,共促5G RedCap的落地部署。VoFesmc
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物联网终端产生的丰富数据通过5G实时传至云端,推动大规模数据分析和学习。同时,终端侧AI在5G的助力下快速发展,实现更高的数据安全性、可靠性和更低时延,成为云端智能的有力补充。MWC期间,广和通展示了多款创新智能模组并携手行业客户推出多种智能解决方案,助力智能手持、车载后装、智慧零售、机器人等领域挖掘商机、重塑智能未来。VoFesmc
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畅想未来,智能世界与物理世界深度融合,个人生活、企业办公、工业生产都会进入万智互联的新时代,这意味着对网络的需求将从泛在千兆突破到泛在万兆、从联接扩展到感知、从关注能耗到关注能效。5G向5G-A演进,RedCap实现成本性能双优,正是承载上述突破、加速迈向智能世界的关键里程碑。5G和AI的融合将加速各行各业数字化转型,成为推动数字经济增长的“双引擎”,加速构建万物智联的世界。VoFesmc
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精彩仍在继续,未来三天,广和通欢迎参加MWC 2024的合作伙伴莅临参观广和通#5I33展台。更多精彩,敬请期待。VoFesmc
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广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。了解更多企业信息,请访问广和通官网,关注广和通微信公众号“广和通FIBOCOM" ,或官方LinkedIn账号“Fibocom”。VoFesmc
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国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
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博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
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力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
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2025年半导体制造市场五大展望
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欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
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为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
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在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
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2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
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