尽管 CHIPS 法案的初衷是好的,但它的设计却很糟糕,不但不会在美国建立一个可持续的半导体制造集群,反而可能对台积电造成长期损害,并最终对台湾经济造成损害。
台积电(TSMC)前研发副总林本坚、工研院前院长史钦泰等,近日在国际专栏Project Syndicate指出“美国芯片法案设计非常糟糕,削弱台积电实力,使整个半导体产业更脆弱”。gXcesmc
gXcesmc
他们发文指出,当今的半导体行业由世界各地的专业公司主导。台积电只专注于制造高端芯片,其他同样重要的部分包括 AMD、Nvidia 和高通(仅设计芯片)等美国IC设计公司公司,以及荷兰的光刻专家 ASML 、日本的半导体设备商Tokyo Electron和英国的Arm等。gXcesmc
所有这些专业化有两个主要好处。gXcesmc
但是,专业化成本代价是产业易受供应冲击,这问题非台湾独有,考虑地缘政治问题,美国和日本为台积电搬迁提供了大量补贴,台积电目前计划在在日本熊本落成首个芯片制造厂、以及在亚利桑那州凤凰城建设新工厂。gXcesmc
台积电旗下JASM日本熊本工厂或于2月开业,年底开始批量生产,因此台积电的许多供应商也将在那里设立。但凤凰项目已经大大落后于计划,台积电的供应商计划落户那里的供应商也越来越少。gXcesmc
台积电过去 25 年在华盛顿州卡马斯(大波特兰)的经历让人们进一步怀疑菲尼克斯工厂的前景。尽管最初希望波特兰工厂能够成为台积电在美国市场的滩头堡,但该公司很难找到保持竞争力所需的工人。即使经过四分之一个世纪的相同培训和相同设备,生产成本仍比台湾高出 50% 。因此,台积电选择不再扩大波特兰业务。gXcesmc
评论指出这一状况的根本问题是,虽然美国人精通芯片设计,但该国缺乏有芯片制造愿望或所需技能的工人。然而,专业技能在这个领域至关重要。工人必须一丝不苟,注重细节,致力于一致性、完美和及时生产。他们必须对设备的工作原理(其中许多是高度先进或定制的)以及现场数据有很强的掌握。gXcesmc
台积电凤凰城工厂将继续陷入困境,因为拥有半导体制造所需技能的美国工人太少了。因此,正如台积电创始人张忠谋在 2022 年警告的那样,通过将半导体制造转移到美国来寻求经济安全是一种“昂贵且徒劳的做法” 。《CHIPS 法案》中的 520 亿美元似乎是一个很大的数字,但不足以在凤凰城创建一个自我维持的半导体生态系统。gXcesmc
《电子工程专辑》曾撰文指出“美国《芯片法案》或有大动作,但芯片回流计划挑战重重”,此次台专家也在评论中指出,CHIPS 法案带来了三大风险。gXcesmc
许多台湾岛内人士已经将《CHIPS 法案》视为美国试图攫取台湾技术的企图。 gXcesmc
台积电失去主导地位将进一步强化美国最终并不关心台湾的感觉。然而,如果台湾的经济和安全受到削弱,对美国自身国家安全造成的损害将超过在美国实现更大(且成本更高)半导体产能所带来的任何收益。gXcesmc
他们在评论中指出,尽管 CHIPS 法案的初衷是好的,但它的设计却很糟糕。它不但不会在美国建立一个可持续的半导体制造集群,反而可能对台积电造成长期损害,并最终对台湾经济造成损害。gXcesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
本文从观察到的两个有趣的市场与宏观趋势出发,来观览这高速发展、属于人类技术与生产力变革史的后续四五十年。
市场传言称金额达数亿元。
半导体产业本身是一个需要国际合作且产业链条极长的行业。一颗在美国设计的芯片,最终销往中国,从原材料到成品芯片,可能涉及大约10个国家和地区:有的负责提供材料和解决方案,有的
最后,请用一句话寄语“国际电子商情40周年”。
1985年,《国际电子商情》应运而生。
RISC-V与汽车的结合将成为兵家必争之地。
到2029年,Agentic AI将取代80%的人工客服。
早在2024年Q3,文晔科技的营收就已经超过艾睿电子。去年Q4笔者有发文表示,“2024年度的分销商营收排名将发生较大变化”。
进入2025年以来,短短2个月内,从8英寸碳化硅合资工厂通线,到企业赴港IPO,再到12家相关企业获得近30亿元融资,国内SiC企业在碳化硅赛道上丝毫没有停下来的意愿。
会做饭、会做家务,会唱会跳,还是个小医生……养老机器人离我们的生活不远了!
纵目科技和图森未来,跌倒在2025年的春天…
微控制器(MCU)领域曾长期被国际大厂所主导,它们凭借深厚的技术积累、广泛的市场布局,在过往的岁月里收获了丰厚的业绩回报。然而,2024年,这一格局发生了令人始料未及的转变,国际MCU大厂在这一年纷纷陷入业绩困境,财报数据惨淡、利润下滑、营收缩水等问题接踵而至。是什么因素让这些行业巨头遭遇“滑铁卢”?2025年会不会出现触底反弹?让行业从业者十分关注。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈