全球连接需求将推动卫星物联网市场快速增长。
在技术进步和全球连接需求不断增长的推动下,卫星物联网(IoT)市场正在发生显著变化。随着世界变得更加互联,地面网络的局限性变得越来越明显,特别是在偏远和服务欠缺的地区。这就是卫星物联网的切入点,它能够在全球范围内提供广泛、可靠的连接。DBVesmc
据ABI Research预测,到2030年,该市场将超过40亿美元大关,这表明该市场具有巨大的增长潜力。DBVesmc
“卫星物联网市场的快速增长受到多种因素的推动,包括卫星发射成本的降低,卫星技术的进步,例如低地球轨道(LEO)星座、立方体卫星和纳米卫星,以及对无线连接的需求不断增加。”ABI Research卫星通信研究分析师Victor Xu解释道。DBVesmc
物联网设备的技术进步使卫星物联网的新用案例以前所未有的速度出现,从精准农业到海洋监测,从联网矿山到灾害预测和响应。虽然卫星物联网目前仅占整个卫星连接收入的一小部分,但随着国际海事卫星组织(Inmarsat)、铱星通讯(Iridium)和ORBCOMM等主要参与者的推动下,它正在积极增长。DBVesmc
北美,特别是美国,将成为卫星物联网的主导地区。这可以归因于以下几个关键因素:DBVesmc
北美在卫星物联网市场的领先地位归功于其较早采用太空技术,以及SpaceX、Amazon Kuiper和Globalstar等主要商业太空运营商的推出,从而降低了卫星服务成本。此外,该地区在农业、石油和天然气等关键户外物联网行业的强大影响力,加上有利的监管环境,巩固了其地位。DBVesmc
反观亚太地区,由于快速城市化和工业化、中国不断增加的空间技术投资(如G60星链和国网<GW>星座计划)等几个关键因素,预计亚太地区将成为增长最快的市场,农业蓬勃发展,经济快速增长。DBVesmc
标准化卫星通信技术、多技术/轨道连接解决方案以及卫星物联网与地面5G网络(NTN)的集成是主要趋势,为市场创新和增长带来了巨大机遇。Xu总结道:“随着卫星物联网市场的不断扩大,该技术在创新用例方面的潜力是无限的,卫星物联网的多样化应用将推动整个市场的发展。”DBVesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达,也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
2025年全球智能家居市场规模将达到1353亿美元。
近几年,MCU厂商的经历像极了坐过山车。2020-2021年因芯片产能受限,全球MCU市场供不应求、价格“狂飙”,相关厂商迎来增长红利期。但到2022-2023年,整个芯片市场陷入库存积压,MCU厂商不惜亏本降价清库存,拼成本、杀价格、争市占,持续高度内卷的状态。
我们不能看半导体为一个单一市场,细分市场的情况可以有非常不同的光景,不只是冰火两重天,更有点像魏、蜀、吴,三国各自各精彩。
专业化是专用无线市场的重要竞争优势。
氢能车是否会像电动车一样起飞?
代工行业在接下来的一段时间内可能面临一定的挑战。
生成式AI手机成为中国厂商在本土市场打造差异化高端体验,挑战苹果的新赛道。
从AI原型到生产需要8个月的时间。
圆桌嘉宾(从左到右):瑞芯微电子股份有限公司高级副总裁 陈锋;成都启英泰伦科技有限公司创始人、CEO 何云鹏;深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理 石庆;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司产品市场副总裁 王伟;乌镇智库理事长 张晓东;小米生态链研发总监 张秀云;神顶科技(南京)有限公司董事长、CEO 袁帝文。
随着大模型时代的到来,市场对人形机器人的热情被AI大模型彻底“点燃”。从物理维度上说,人形机器人由“肢体”“小脑”和“大脑”三个模块组成,其中“肢体”由灵巧手、传感器等一系列硬件组成,“小脑”负责运动控制,“大脑”则主导机器人的环境感知、推理决策和语言交互。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈