哪些器件类型、哪些品牌、哪些地域假货率最高?
ERAI最近披露了2023 年假冒零部件报告(点击查看原文),过去两年向 ERAI 报告的零部件数量一直在增加。2023年,ERAI共报告可疑假冒伪劣零部件786件,较2022年(点击阅读:2022年元器件假货报告)的768件略有增加。yf5esmc
如下图所示,2020 年和 2021 年假货数量大幅下降,很可能是新冠疫情引发供应链关闭的结果。尽管全球半导体销售呈下降趋势,但过去两年(2022年和2023年)向 ERAI 报告的零部件数量一直在增加。yf5esmc
yf5esmc
ERAI把 2023 年被报告的零件类型,与过去 5 年和过去 10 年进行了比较。到 2022 年,我们可以看到,最容易被假冒的元件类型的分布继续遵循过去 5 年和 10 年的总体趋势,其中模拟 IC、可编程逻辑 IC 和微处理器 IC 仍然是最有针对性的元件类型,占所有假冒元件的一半以上。报告的组件类型。yf5esmc
和去年一样,收到的电容器假冒报告数量较少,这表明短缺相关的假冒电容器的激增已经结束,到 2023 年,电容器仅占报告零件总数的 0.5%,而过去 5 年这一比例为 6.72%。yf5esmc
yf5esmc
yf5esmc
在检查最有针对性的组件类型随时间变化的趋势图时,我们发现,我们在 2022 年观察到的模拟 IC 的峰值并未在 2023 年持续。然而,模拟 IC 仍然是报告最多的组件类型。微处理器IC、存储器IC和可编程逻辑IC均呈现适度增长。yf5esmc
yf5esmc
在检查向 ERAI 报告的零件上标记的制造商品牌时,我们注意到德州仪器 (TI) 仍然是造假者最有针对性的品牌(占报告的所有零件的 9%),赛灵思 (Xilinx) 是第二大目标品牌。yf5esmc
虽然最常被造假者瞄准的制造商总体名单与往年基本没有变化,但有一个显着变化,村田制作所的缺席,由于上述电容器短缺,村田制作所成为 2019 年被假冒最多的品牌。yf5esmc
yf5esmc
yf5esmc
对 ERAI 之前报告的部分的分析显示,2023 年报告的大部分部分(75.8%)都是之前未向 ERAI 报告过的新事件。总共有 13.5% 的零件之前曾向 ERAI 报告过一次,10.7% 的零件多年来曾多次向 ERAI 报告过。yf5esmc
这再次强调,如果 ERAI 之前未报告过某个零件,那么该零件被伪造的可能性也不会降低。虽然之前报告的零件可能会引发更高级别的审查,但所有不是从原始组件制造商或授权分销商购买的零件都必须经过风险适当的测试。下一个数据集是在供应商信息可用的情况下零件供应商的地理位置。过去,超过一半的已知不合格零件供应商位于美国,中国远远落后于第二位。 yf5esmc
2022年,在已知供应商中,美国供应商与中国供应商基本持平。 2023 年,这一分布看起来相似,中国 (27.1%) 紧随美国 (32.5%) 位居第二。当对已知供应商报告的零部件进行更全面的审视时,我们发现大多数零部件 (47.8%) 来自亚洲,36% 来自北美,只有 16.3% 来自欧洲。总体数字与 2022 年的数据一致。yf5esmc
我们进一步研究了向 ERAI 报告零件的实体。 41.3%的零部件由美国公司报告,而58.7%的报告来自国际来源,这表明假冒产品仍然是全球流行。yf5esmc
仔细观察向 ERAI 报告的组织就会发现,最大的报告部分是由独立分销商 (63.5%) 提供的,测试实验室紧随其后 (17.8%)。 2023 年的重要意义在于授权经销商报告的零件数量大幅增加(9.6%,而 2022 年则不足 1%);然而,制造商(OEM、OCM 和 CM)的报告下降至 3.6%。总之,2023 年的业绩延续了 2022 年“后疫情过渡年”的趋势。与往年的趋势相比,没有显着变化。 2023 年的关键要点是确认活动部件本质上并不比过时部件“更安全”。一如既往,我们要感谢那些定期与 ERAI 共享数据的组织。我们强烈鼓励所有公司向 ERAI 报告可疑部件,以确保电子行业的所有组织都了解潜在威胁。任何人都可以向 ERAI 报告零件,无论 ERAI 会员身份如何。要向 ERAI 报告高风险或可疑假冒零件,请将您的内部故障报告或第三方测试报告的副本(您可以自行决定删除供应商或客户信息)发送至reportparts@erai.com。yf5esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈