预计到 2026 年,集成电路生产的晶圆产能每年平均增长 7.1%。继 2024 年相对缓慢的增长之后,随着创纪录数量的新晶圆厂投产,预计 2025 年和 2026 年将出现大幅增长。从未来前景来看,到 2026 年,中国将超过韩国和台湾,成为全球最大的集成电路晶圆产能地。
据国际电子商情报道,自新型冠状病毒感染(COVID-19)大流行以来,世界各地的新晶圆工厂建设量激增。半导体产能研究业务公司 Knometa Research表示,这种情况很可能会继续下去,因为许多国家正在提供补贴,以吸引本国的半导体制造业,帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。tOtesmc
据不完全统计,以美国和欧盟为主导的大型经济体已初步投入近810亿美元,用于下一代半导体的研发与量产,这只是首批资金。tOtesmc
英特尔、台积电等半导体行业的领军企业已在全球范围内获得近3800亿美元的政府补贴,以推动更先进芯片的生产能力。tOtesmc
在美国加大投资力度的同时,欧盟也推出了自己的463亿美元计划,旨在扩大欧洲本土半导体制造业的产能。欧盟委员会预测,半导体产业的公共和私营部门总投资将超过1080亿美元,主要用于建设大型制造基地。tOtesmc
德国计划拨出200亿美元作为补贴,以提振芯片产量,其中约75%的资金将直接流向英特尔和台积电,预计这些资金将在2027年前到位。tOtesmc
德国成为欧洲两大半导体工厂项目的落脚点:一是英特尔计划在马格德堡投资建设的价值约360亿美元的晶圆厂,已获得近110亿美元的补贴;二是台积电合资企业在德雷斯顿的晶圆厂项目,总投资约100亿美元,其中50亿美元来自政府补贴。目前,欧盟委员会尚未最终批准这两个项目的补贴计划。tOtesmc
与此同时,日本也在积极布局。上月,日本已批准向半导体公司Rapidus Corp.提供高达39亿美元的补贴,该公司计划在2027年实现2纳米芯片的量产。tOtesmc
自2021年6月以来,日本经济产业省已为芯片计划筹集了约253亿美元的资金,其中167亿美元已分配给包括台积电日本代工厂在内的多个项目。tOtesmc
与美国和日本的直接融资和补贴方式不同,韩国政府更倾向于为该国财力雄厚的财阀提供指导和支持。在半导体领域,韩国政府估计已为该行业提供了价值2460亿美元支出的支持。tOtesmc
根据 Knometa Research 发布的《2024 年全球晶圆产能报告》显示,预计到 2026 年,集成电路生产的晶圆产能每年平均增长 7.1%。继 2024 年相对缓慢的增长之后,随着创纪录数量的新晶圆厂投产,预计 2025 年和 2026 年将出现大幅增长。tOtesmc
tOtesmc
报告显示,截至 2023 年底,韩国的产能占 22.2%,台湾占 22.0%,中国大陆占 19.1%,日本占 13.4%,美国占 11.2%,欧洲占 4.8%。tOtesmc
从未来前景来看,预计未来几年中国的晶圆产能仍将呈现最高增长。截至 2023 年底,中国的月晶圆产能占全球的 19.1%,落后于韩国和中国台湾几个百分点。预计到 2025 年,中国的产能份额将与领先者基本持平。tOtesmc
根据晶圆厂建设和扩建计划,预计到 2026 年,中国将超过韩国和台湾,成为全球最大的集成电路晶圆产能来源地。另一方面,日本的份额预计将从 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%。tOtesmc
大多数在中国建厂的外国公司,包括三星电子、SK hynix、台积电和联电,都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司,以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底,中国晶圆产量约占全球晶圆产量的 19%,而其中只有 11%是由中国公司生产的。tOtesmc
在半导体设备支出方面,根绝SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1063亿美元。tOtesmc
2023年芯片设备支出排名前三的中国内地、韩国和中国台湾占全球设备市场的72%,中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%,达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整,第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%,至199亿美元。在连续四年增长后,中国台湾的设备销售额也减少了27%,达到196亿美元。tOtesmc
北美的年度半导体设备投资增长了15%,主要得益于《芯片和科学法案》的投资;欧洲增长了3%;日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。tOtesmc
晶圆加工设备的全球销售额2023年增长了1%,而其他前端领域的销售额增长了10%。封装设备的销售额2023年下降了30%,测试设备的销售额降低了17%。tOtesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2024年,6家上市分销商中有3家实现归母净利润同比增长。
在全球半导体行业面临增长放缓的背景下,安森美(onsemi)在2024年第四季度业绩下滑,并预计2025年第一季度营收将大幅下降。为应对市场挑战,公司宣布将采取“精简”业务等措施以提升竞争力……
工厂正待复产……
当地时间2月10 - 11日,由法国、印度联合主办的人工智能行动峰会(AI Action Summit)在巴黎大皇宫隆重举行。
美国50亿美元的电动汽车充电计划陷入停滞,仅建成126个充电桩。汽车巨头们终于坐不住了,紧急呼吁政府重启这一关键项目……
近日市场研究机构Counterpoint Research和Canalys均发布了2024年全球销量前十的手机榜单。虽然其中有部分机型或者排名不同,但这两份榜单均仅有苹果和三星两大品牌入选……
国际电子商情10日讯 最新数据显示,2024年全球半导体行业迎来了历史性突破,销售额首次突破6000亿美元大关,达到6276亿美元,同比增长19.1%……
2月9日晚,中国兵器装备集团有限公司(简称“兵器装备集团”)旗下长安汽车、长城军工、建设工业等上市公司发布通告,透露接到兵器装备集团的通知,集团正在与其他国资央企筹划重组事宜。同日,东风汽车集团有限公司(简称“东风公司”)旗下的东风股份、东风科技也宣布,东风公司正在探讨与其他国资央企的重组可能性。
国际电子商情8日讯 韩国正加速布局下一代显示技术,计划投资180亿韩元推动MicroLED等技术研发,以巩固其全球市场地位。
国际电子商情8日讯 在显示器行业长期低迷的背景下,曾因美国干预而搁置出售计划的韩国芯片制造商Magnachip,在时隔数年后再度寻求出售……
国际电子商情8日讯 软银集团(SoftBank)以65亿美元(含债务)估值对美国芯片设计公司Ampere Computing LLC的收购交易接近达成,最快可能在本月官宣。交易若最终完成,将成为2025年全球半导体行业最具标志性的并购事件之一……
国际电子商情7日讯 据市调机构Gartner近日发布的最新数据,2024年全球半导体市场收入总额达6260亿美元,同比增长18.1%,
近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司
近日,北京大学物理学院杨学林、沈波团队,联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构,在氮化镓外延薄膜中位错的原
数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心,占据了英伟达总收入的85%~90%。
近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙
2月10日消息,据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目,但仍在积极推进独立
韩国媒体TheBell报道,三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源,以确保其按时量产。
尽管全球平板电脑市场在2024年的大部分时间都保持着两位数的增长,但在2024年Q4,平板电脑出货量仅同比增长3%。
2月7日,日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布,公司通过定向增发完成总额1300万美元(约人民币9478.95万元)的融资。
近日,多家媒体发布消息称,瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官(CEO)一职。
美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。
随着传统扩展方式的成本和复杂性上升,先进封装已成为满足人工智能(尤其是大型语言模型训练)性能需求的一种方式
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
无畏挑战 共创未来祥龙回首留胜景,金蛇起舞贺新程。在2025年元旦新年之际,深圳市凯新达科技有限公司(以下简
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作
凯新达科技 自由之旅 征途同行
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区,诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈