最新报道显示,苹果公司在其即将推出的 iPhone 16 Pro Max 上采用了更大容量的电池,整体尺寸预计将从 6.7 英寸增加到 6.9 英寸。
最新报道显示,苹果公司在其即将推出的 iPhone 16 Pro Max 上采用了更大容量的电池,以提升该旗舰手机的续航时间。与前代 iPhone 15 Pro Max 相比,新机型的尺寸增加,为更大电池的加入提供了空间。此外,据分析师预测,苹果计划提升电池的能量密度,这意味着即使电池容量保持不变,设备的使用时间也将得到延长。TH3esmc
智能手机电池的能量密度是指其容量与重量的比值。根据分析师郭明池的最新博客文章,苹果有可能通过减少 iPhone 16 Pro Max 的电池容量来实现更长的使用时间。尽管这一做法在即将推出的旗舰手机预计会有更大的体积时显得有些矛盾,但我们仍然希望苹果不会降低电池容量。TH3esmc
郭明池还指出,苹果可能会采用不锈钢电池外壳来改善电池的散热性能和保护性能。不锈钢外壳的使用将简化电池的拆卸过程,有助于苹果符合欧盟对手机电池可更换性的规定。此外,这种设计还可能降低第三方维修服务更换电池的难度和成本。TH3esmc
“虽然不锈钢在散热方面不如铝,但它更为坚固,且不易腐蚀。因此,不锈钢电池外壳不仅提升了散热性能,还为电池和 iPhone 系统提供了额外的保护。”郭明池如是说。TH3esmc
去年,有关 iPhone 16 Pro 原型机电池的泄露事件引起了关注,当时的电池虽然只比 iPhone 15 Pro 的略大,但配备了金属外壳,这可能是出于与郭明池提到的同样原因。苹果的新供应商 Sunway 将负责提供不锈钢电池外壳。尽管对质量的要求极为严格,但如果这种设计方案成功,制造商的利润有望大幅提升。TH3esmc
目前尚未明确 iPhone 16 Pro Max 是否将独家使用这种高能量密度电池和金属保护外壳,如果较小的 iPhone 16 Pro 被排除在外,可能会引起不公平的质疑。TH3esmc
除此之外,iPhone 16 Pro Max 的整体尺寸预计将从 6.7 英寸增加到 6.9 英寸。TH3esmc
TH3esmc
上图由 ZONEofTECH 在 X 上发布,分别是 iPhone 16 Pro Max 的模型机以及实际的 iPhone 15 Pro Max。TH3esmc
TH3esmc
据传苹果更大的高端型号尺寸增加了 0.2 英寸,这种差异在视觉上很明显,但对于用户在实际使用中是否有那么大的影响是另一个问题。TH3esmc
较小的 iPhone 16 Pro 预计将从 6.1 英寸增加到 6.3 英寸,由于两款iPhone 16 Pro 机型都更大,预计它们也将比 iPhone 15 Pro 机型更高更宽。虽然厚度保持不变,但由于尺寸较大,重量可能会略有增加。TH3esmc
请注意,据传苹果还将在 iPhone 16 Pro 机型中使用边框缩减结构 (BRS) 技术,预计这将导致边框尺寸更窄,从而在这些尺寸的范围内提供更多的显示空间。TH3esmc
此外,对于典型的 SDR 内容, iPhone 16 Pro 的显示屏亮度最高可达20% ,典型的 SDR 亮度高达 1,200 尼特。总而言之,这些变化可以显着改善屏幕观看体验。TH3esmc
与此同时,iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 预计将像前代产品一样保持 6.1 英寸和 6.7 英寸的尺寸。如果苹果坚持其典型的年度 iPhone 发布时间,iPhone 16 系列将在 9 月中旬左右发布。TH3esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
面对技术封锁和地缘政治挑战,俄罗斯正积极寻求独立发展相关技术。国际电子商情20日从外媒获悉,俄罗斯计划自主开发EUV光刻机,目标是制造出比ASML光刻机更经济、更易于制造的设备……
国际电子商情19日讯 深圳市工业和信息化局近日发布了《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》,标志着深圳在人工智能领域的发展迈入新阶段……
传日产和本田探讨合并。
国际电子商情18日讯 恩智浦半导体周二宣布,将以2.425亿美元全现金交易的方式收购Aviva Links……
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈