半导体行业近期频频传出涨价消息。业内普遍认为,随着晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产,未来将带来价格上涨的弹性。
国际电子商情18日讯 摩根士丹利的报告指出,华虹半导体的晶圆厂利用率已经超过了100%,预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。wQGesmc
华虹半导体在5月的业绩会上也透露,由于产能利用率接近满载,价格下降的趋势已到尾声,预期接下来几个季度价格可能会开始回升。wQGesmc
华虹半导体披露2024年第一季度数据显示,2024年第一季度实现销售收入4.6亿美元,环比增长1.0%。截至一季度末,华虹半导体的8英寸月产能达到39.1万片,总产能利用率为91.7%,较上季度提升7.6个百分点。wQGesmc
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示:“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行,第二条十二英寸生产线也正在建设过程中,预计将于年底建成投产。”4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房提前结构封顶,该条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正加速建成。wQGesmc
近年来,全球宏观经济形势的波动导致半导体下游需求出现分化。例如,显示、PC、手机等消费终端的需求低迷,而AI服务器、物联网、新能源车等领域的需求则保持较高增长。wQGesmc
晶圆代工厂的产能利用率已经明显提升,不少厂商已出现满产甚至利用率超100%的情况。wQGesmc
从今年第二季度起,功率半导体的价格开始企稳,晶圆代工厂产能利用率开始回升,各晶圆代工厂和IDM厂都接近满产状态。wQGesmc
业内普遍认为,随着晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产,未来将带来价格上涨的弹性。wQGesmc
台积电在3nm工艺价格都将有所调整,5nm工艺在人工智能需求的推动下也可能出现类似的需求旺盛现象,其晶圆代工费上调的举措预计将对全球半导体市场产生连锁反应。据悉,台积电传出将上调3nm、5nm先进制程和先进封装的定价,其中3nm涨幅可能超过5%,先进封装明年涨幅或达10%—20%。wQGesmc
晶圆代工涨价的原因可能包括原材料成本上升、供应链压力以及市场需求回暖等因素。wQGesmc
多家芯片厂商宣布了价格调整,主要原因是因为原材料成本上涨。例如,金属等原材料价格的逐步上涨导致半导体行业报价不断上涨。此外,硅片价格高涨也是半导体制造最大的成本支出之一,占40%左右,这也推动了整体成本的上升。wQGesmc
此外,市场需求的回暖也为涨价提供了支持。自2023年底以来,半导体市场需求开始回暖,进入2024年后,多家国产芯片厂商宣布了价格调整。英伟达首席执行官黄仁勋也在台北电脑展上表示,半导体各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度的涨价。wQGesmc
TrendForce公布的2024年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名报告则认为,观察第二季整体状况,因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至,及AI相关HPC与外围IC需求仍强等,供应链陆续接获相关应用急单。然而,成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击,复苏显得缓慢,TrendForce集邦咨询预估,第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。wQGesmc
华虹半导体在2024Q1的排名为第六,市占率是2.2%,台积电排名第一,市占率为61.7%。wQGesmc
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