另外，在前后端细分市场推动下，半导体制造设备销售额预计在2025年实现约17%的双位数增长，创下1280亿美元的新高。6sXesmc
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“今年半导体制造设备总销售额已经开始增长，预计到 2025 年将实现约 17% 的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强劲的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中涌现的各种颠覆性应用。”6sXesmc
半导体设备销售额（按细分市场划分）
在2023年获得960亿美元销售额后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域销售额在今年预计比先前预测的930亿美元有所增加，2024年可望迎来2.8%增长至980亿美元。6sXesmc
推动预测上调的主要原因是，在AI计算的强劲需求下，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和高带宽存储器（HBM）的大量投资。6sXesmc
展望 2025 年，由于对先进逻辑和内存应用的需求增加，该机构预计晶圆厂设备领域销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。6sXesmc
报告指出，在宏观经济环境严峻和半导体需求疲软，后端设备细分市场在经历了两年的萎缩后，有望在2024年下半年开始复苏。具体来看，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算（HPC）用半导体器件复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求预期复苏，支撑这些细分市场增长。此外，随着新前端晶圆厂供应的增加，后端的增长预计将随着时间的推移而增加。6sXesmc
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* 总设备包括新晶圆厂、测试、组装和包装。总设备不包括晶圆制造设备。由于四舍五入，总数可能不相加。6sXesmc
来源：SEMI （下同）6sXesmc
晶圆制造设备 (WFE) 销售额（按应用）
该机构指出，由于对成熟节点的需求疲软，以及上一年先进节点销售额高于预期，2024年，用于晶圆厂和逻辑应用的设备销售额预计将同比适度收缩2.9%至572亿美元。由于对前沿技术需求增加、新设备架构引入以及产能扩张采购增加，预计2025年该细分市场将增长10.3%，达到630亿美元。6sXesmc
报告称，与存储相关的资本支出预计将在2024年出现最显著增长，并在2025年继续增长。随着供需正常化，NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，将于2025年增长55.5%至146亿美元。与此同时，得益于AI部署和持续的技术迁移对高带宽内存 (HBM) 的需求激增，DRAM 设备销售额预计将在2024 年和2025年分别强劲增长24.1% 和12.3%。6sXesmc
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半导体设备销售额（按地区划分）
SEMI预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大市场。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过350亿美元。一些地区的设备支出预计将在2024年下降，于2025年反弹。在过去三年的大量投资之后，中国大陆预计将在2025年出现收缩。6sXesmc
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