一文看尽2024 MCU明星产品。
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GD32H7-EtherCAT伺服从站应用方案:采用GD32H7作为主控,伺服驱动采用标准的CIA402协议,通过TwinCAT进行实时控制;支持轮廓位置模式(PP)、30种原点回归模式(HM)和循环同步模式(CSP);速度观测器实时进行速度观测,提高了速度的平滑性和响应速度。体现了GD32H7强劲性能、高实时性、高集成度,在高精度运动控制系统中具备优势。D1Oesmc
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GD32F407双伺服电机控制方案:方案以GD32F407作为主控,采用14位精密磁编码器定位的FOC技术,实现三闭环控制,支持多种采样模式和交叉耦合控制,方案包含S曲线程序和多种同步模式,如位错同步、校准、速度同步等,确保实时性能和稳定性。高度集成的硬件同时驱动两台伺服电机。D1Oesmc
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国际电子商情29日讯 福耀玻璃工业集团股份有限公司28日发布公告回应,其全资子公司福耀玻璃美国有限公司(“福耀美国”)接受美国政府机构上门搜查的事件。福耀美国主要是配合美国政府机构针对一家第三方劳务服务公司正在进行的调查工作。
国际电子商情讯 被苹果寄予厚望首款空间计算设备 Vision Pro 似乎并未在中国市场掀起波澜。近日某微博大V爆料称,苹果Vision Pro在中国市场遭遇高退货率,退货率高达50%,远高于常规产品。
为了支持对AI的需求,英特尔在最近几年在持续发布并更新AI加速器、支持大模型的软件栈、支持端侧AI需求的分离式显卡、内置GPU、CPU、NPU的处理器,以及面向AI的开源软件等产品。
采购部门也需要考虑GaN和SiC的成本、质量和可用性等问题,这些半导体目前正面临价格昂贵、缺陷密度高、材料供应链受限等难题,半导体制造商正在积极解决这些问题。
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
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近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
下一代智能手机、游戏机和其他消费电子产品的理想之选。
“贴近市场,贴近客户”
生成式AI的火爆将AI应用从云端扩展到边缘,内置AI功能的MCU及相应的嵌入式系统也焕发出新的活力。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
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近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
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