【图集】2024 AIoT芯品推荐-国际电子商情

AIoT“弄潮儿”们在2024 AIoT大会上带来了哪些最新/热门产品？

深圳市江波龙电子股份有限公司

QLC eMMC：一马当先，率先推出QLC eMMC，搭配江波龙自研主控芯片WM6000，先进制程，更高密度，性能稳定，为大容量手机市场加持。xWKesmc

闪存介质：3D QLCxWKesmc

接口：eMMC 5.1xWKesmc

容量：128GB / 256GB / 512GBxWKesmc

顺序读写速度：Up to 340MB/s / 300MB/sxWKesmc

产品应用：智能手机xWKesmc

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ePOP4x：集成了eMMC和LPDDR的复合产品，为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。xWKesmc

协议：eMMC 5.1 + LPDDR4xxWKesmc

容量：32GB+16Gb / 64GB+16Gb xWKesmc

DRAM频率：2133MHzxWKesmc

球数：144ballxWKesmc

尺寸：8*9.5*0.8 mmxWKesmc

工作温度：25-℃~85℃xWKesmc

工作电压：DRAM: VDD1=1.8V,VDD2=1.1V,VDDQ=0.6V;xWKesmc

eMMC: VCC : 2.7~3.6V, VCCQ: 1.7~1.95V/2.7~3.6VxWKesmc

产品应用：智能手表xWKesmc

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Elaine Lin

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