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深圳市江波龙电子股份有限公司
QLC eMMC：一马当先，率先推出QLC eMMC，搭配江波龙自研主控芯片WM6000，先进制程，更高密度，性能稳定，为大容量手机市场加持。b19esmc
闪存介质：3D QLCb19esmc
接口：eMMC 5.1b19esmc
容量：128GB / 256GB / 512GBb19esmc
顺序读写速度：Up to 340MB/s / 300MB/sb19esmc
产品应用：智能手机b19esmc
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ePOP4x：集成了eMMC和LPDDR的复合产品，为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。b19esmc
协议：eMMC 5.1 + LPDDR4xb19esmc
容量：32GB+16Gb / 64GB+16Gb b19esmc
DRAM频率：2133MHzb19esmc
球数：144ballb19esmc
尺寸：8*9.5*0.8 mmb19esmc
工作温度：25-℃~85℃b19esmc
工作电压：DRAM: VDD1=1.8V,VDD2=1.1V,VDDQ=0.6V;b19esmc
eMMC: VCC : 2.7~3.6V, VCCQ: 1.7~1.95V/2.7~3.6Vb19esmc
产品应用：智能手表b19esmc
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