泰凌微电子：用芯赋能，全方位助力Matter设备开发

“Matter标准如何解决物联网环境的碎片化？它是基于IP的且具有安全性的通用应用层；同时充当具有核心操作功能的共享数据模型，并支持众多设备类型。”泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2024国际AIoT生态发展大会”上如是说。此外，他还针对“Matter如何在智能家居应用领域创新”做了分享。TfAesmc

Matter：破解智能家居的三个痛点

在梁佳毅看来，目前智能家居存在三个痛点：分散的生态系统、复杂的设置过程、不同的通信协议。这些都对智能家居设备的互操作性、兼容性形成很大的障碍。TfAesmc

• 分散的生态系统：如今全球智能家居市场中汇聚了多个品牌的生态平台，中国较为普及的有小米、百度、阿里巴巴等，海外主流的有苹果、谷歌、亚马逊、三星等。这么多不同品牌的应用平台，对各类产品的规范和定义均有所不同，这已经出现应用平台“各自为政”的现象，进而使得消费者受限于某一个生态平台，不能自由选择、自由搭配喜欢的智能家居产品。
• 复杂的设置过程：由于生态系统分散，消费者在实际使用时的初始配置、入网过程并不轻松，例如不同设备如何加入不同网络……这些实际问题还需要破解。
• 不同的通信协议：目前主流的无线通信技术有Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等，这些经过二十多年发展的技术如何互联互通、实现兼容，甚至是与有线通信技术互联互通，这也是智能家居企业不断钻研的议题。

“由此，目前业内已经产生一个共识，需要从上层搭建一个通用的应用层标准，以实现设备之间无缝的交流和互联互通。”梁佳毅称，Matter正是推动这一愿景的关键之一。TfAesmc

Matter诞生于创建统一、无缝的物联网体验的愿景，是一种基于IP的标准。由全球性协作组织连接标准联盟CSA主导开发，旨在弥合现有的智能家居互操作性障碍，使设备设置变得轻而易举，并帮助用户更加从容地实现连接。TfAesmc

从Matter协议的基本架构可以看到，Matter处于所有通信协议之上。工作方式为，设备通过蓝牙加入到Matter网络中，通过Wi-Fi组成星型网络（或Thread组成Mesh网络）实现互联，还能通过网桥连接到其他协议的设备（如Zigbee和Z-Wave）。也可见，Matter未来还将支持更多网络层协议。TfAesmc

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由此，梁佳毅将Matter协议的价值总结为以下五点：TfAesmc

1. 行业标准统一，对于可靠且安全的连接的承诺；
2. 熟悉且一致的设置流程使设备配置变得简单、可靠且安全；
3. 值得信赖的保障——设备将自始至终无缝地协同工作；
4. 更多物体，更多连接。制造商得益于简化的开发流程，消费者得益于更好的兼容性；
5. 从芯片厂到零售商，从斯德哥尔摩到上海，在整个智能设备产业链和世界各地都能得到广泛采用——只需认准Matter标志即可。

梁佳毅总结道：“Matter可以推动业界从芯片、到设备、到应用平台融合成一条链路。目前Matter标准已经发布，演进到1.3版本，相信未来将不断演进。而泰凌微对Matter设备提供全面产品支持。”TfAesmc

泰凌：对Matter设备提供全面产品支持

作为物联网芯片的领军企业，泰凌长期致力于Matter标准的开发，形成了成熟的芯片和配套方案。TfAesmc

梁佳毅详细介绍了泰凌在Matter技术开发的历程。TfAesmc

2015年泰凌开始Thread技术开发，并成为Thread联盟Contributor（贡献者）级别成员。2020年，泰凌率先开发Matter技术。2021年，其TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证。2022年11月，Matter正式全球发布，与此同时，泰凌已成功支持Matter 1.0。TfAesmc

来到2024年，泰凌已成功支持Matter 1.3，并且可提供Matter& Zigbee兼容方案。伴随Matter 1.4即将到来，泰凌也将支持Matter 1.4。TfAesmc

在这一发展历程中，泰凌已经具备种类齐全的无线物联网系统级芯片产品，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。“总的来说，泰凌为Matter设备提供全面的产品支持，确保技术从概念到产品的快速转化。”梁佳毅表示。TfAesmc

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泰凌的客户是如此评价的——TfAesmc

• “泰凌是和众科技在Thread和Matter技术领域的重要战略合作伙伴。泰凌芯片具备先进的功能特性和超低功耗的特点，适合消费、商业和工业领域的各类物联网设备。”
• “泰凌是最早研发Thread和Matter技术的芯片公司之一。来自于泰凌与技术伙伴的全面的Matter方案，帮助我们成功发布了首款支持Matter标准的产品。”
• “通过采用基于泰凌芯片的Matter方案，我们成功上市了Matter over Thread窗帘机产品，可以支持最新的标准规范，并且兼容多种生态平台。”

当然，Matte开发离不开生态平台的合作。据介绍，目前泰凌已经和亚马逊Alexa、苹果HomeKit、谷歌Home、三星SmartThings、涂鸦智能等平台都有合作。TfAesmc

TLSR925x：面向下一代物联网应用的无线SoC

值得一提的是，除了分享Matter与智能家居的新知，泰凌还携其国内领先的低功耗多协议物联网无线芯片TLSR925x亮相本次国际AIoT生态发展大会。TfAesmc

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“超低功耗”“强劲性能”“出色射频”“安全提升”“高速外设”——是TLSR925X的五大竞争优势。TfAesmc

• 超低功耗：1.X mA接收电流 @ 3V；2.X mA发射电流（0dBm）@ 3V。
• 强劲性能：32位RISC-V MCU，最高主频240MHz；DSP和FPU扩展指令集；512KB SRAM（256KB retention）；最高4MB片上Flash，支持外部扩展。
• 出色射频：-103dBm接收灵敏度@ 250kbps；-105dBm接收灵敏度@ 125kbps。
• 安全提升：HASH_LP内含低功耗哈希算法引擎，CHACHA20内含Chacha20-poly1305算法引擎，SKE内含低功耗对称加密算法引擎，TRNG模块内含真随机数发生器和伪随机数发生器，PKE模块内含公钥加密算法引擎。
• 高速外设：Peripheral Event Matrix是将外设互连，并将任意外设A的事件信号(类似于中断信号)路由到任意外设B的任务输入，该任务输入使用任务信号作为使能或触发信号。The PEM可以在没有MCU的情况下实现外设的组合，这样可以减少软件的负载，提高反应速度，而在数据传输方面仍然需要MCU或DMA来解决。

据介绍，TLSR925x具备1mA量级的超低工作电流，有效降低了智能设备的能耗。这款芯片不仅支持蓝牙低功耗和IEEE 802.15.4，还与最新的Matter通信协议兼容，确保了不同智能设备之间的无缝互操作性，为构建互联互通的AIoT生态系统提供了坚实基础。TfAesmc

TLSR925X芯片内置的32位RISC-V MCU拥有高达240MHz的主频，并集成了DSP和浮点运算扩展指令，这为执行复杂的数据处理和实时的智能决策提供了强大计算能力。安全性方面，它采用高安全功能设计，支持先进的安全特性，满足全球市场的安全准入标准，保护AIoT设备和数据不受威胁。TfAesmc

此外，TLSR925X芯片采用了新一代蓝牙Channel Sounding技术，实现亚米级的高精度室内定位，为AIoT场景中的精准服务和位置感知应用提供了可能。这款芯片广泛应用于智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感和位置服务等，进一步凸显了其在推动AIoT技术发展和应用创新中的重要作用。TfAesmc

值得祝贺的是，泰凌荣获2024年度“AIoT创新企业奖”。这不仅彰显了泰凌在AIoT、智能家居以及Matter领域的领先实践，也为整个行业在创新过程中树立了新的标杆。TfAesmc

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