国际电子商情5日讯,据外媒报道,印度塔塔集团旗下的塔塔电子近日已经开始在印度东部的阿萨姆邦建设先进半导体组装和测试 (OSAT) 工厂,这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。
在取得政府批准5个多月后,塔塔电子已经开始在阿萨姆邦建设其首个集成电路(IC)后端工厂,并于当地时间周六(3日)举行了奠基仪式。MnOesmc
2月29日,印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路 (Jagiroad) 建造一座最先进的绿地半导体组装和测试工厂的提议,这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步。该工厂的投资额将达到2700亿印度卢比(约合299.99亿元人民币),用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能 (AI) 和其他关键领域的半导体芯片,为全球客户提供服务。MnOesmc
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塔塔集团与阿萨姆邦有着渊源颇深,集团在当地约有60000名员工。MnOesmc
该工厂计划于今年开工建设,一期工程将于2025年中期投入运营,并将满足汽车和移动设备等行业的需求。此外,新兴建的工厂还将专注于先进的半导体封装技术,包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装(I-SIP)技术。这些技术对于印度的关键应用至关重要,例如汽车(尤其是电动汽车)、通信、网络基础设施等。MnOesmc
据了解,半导体组装和测试是半导体价值链中的关键部分,半导体工厂制造的晶圆在此过程中进行组装或封装,然后进行测试,最后才用于所需产品。半导体组装和测试领域的创新正在推动半导体芯片性能的提高、尺寸的减小和成本的降低。MnOesmc
彼时塔塔集团董事长N Chandrasekaran在谈到兴建新工厂时说:"我们正处于全球电子制造市场的一个特殊时期,全世界都在寻求一个更安全、更有弹性的电子供应链。随着我们宣布半导体工厂和半导体组装与测试战略项目,我们将使全球客户能够把半导体价值链的关键部分放在印度。在降低全球供应链风险的同时,我相信这个项目将对以技术为主导的工业化产生变革性影响,特别是在东北部地区创造就业机会。我们希望在2025年的某个时候,能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”MnOesmc
印度电子和IT部部长Ashwini Vaishnaw指出,该项目预计将在上游和下游行业创造就业机会。新工厂据悉将为该地区创造超过27000个直接和间接就业岗位。MnOesmc
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按今日实时汇率,这相当于170亿人民币
根据最近的市场研究报告和销售趋势判断,到 2024 年,印度芯片市场规模可能超过日本和欧洲。
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