截至2024年8月,首座工厂的投产时间已被推迟至2025年,而后续工厂的投产则要等到2028年,这意味着台积电的美国工厂在长达四年的建设期内并未贡献任何实际产能。
自2020年5月台积电宣布将在美国亚利桑那州建立先进制程晶圆厂以来,至今已过去四年光景。然而,尽管台积电在全球半导体行业享有无可撼动的地位,其美国工厂至今尚未产出一颗芯片。Csnesmc
面对中国在全球科技竞赛中的崛起,尤其是在半导体等关键产业,美国期望通过吸引国际领先的制造商,如半导体和电子行业的领头羊,来重振其国内制造业,维持甚至扩大其全球竞争优势。Csnesmc
为此,2022年,《芯片与科学法案》的签署为美国半导体生产和研究提供了超过500亿美元的资金,大量资金用于吸引台积电等企业赴美建厂。此外,税收减免措施也为企业提供了财务上的支持。Csnesmc
为了激励台积电等外国企业在美投资,美国政府通过《芯片与科学法案》提供了大量的财政补贴和税收优惠。据估计,台积电可能获得的补贴总额达到数十亿美元,具体数字取决于最终的谈判结果和项目进展。这些补贴旨在覆盖部分建设成本,减轻企业负担,促进先进技术的落地生根。Csnesmc
数据显示,台积电在亚利桑那州的工厂预计总投资高达650亿美元,计划建设三座晶圆厂,分别采用5纳米、4纳米、3纳米乃至更先进的2纳米制程技术。这一项目不仅成为美国历史上最大的外资直接投资项目,也标志着台积电在海外扩张战略中的重大里程碑。Csnesmc
然而,截至2024年8月,首座工厂的投产时间已被推迟至2025年,而后续工厂的投产则要等到2028年,这意味着台积电的美国工厂在长达四年的建设期内并未贡献任何实际产能。Csnesmc
台积电美国工厂迟迟未能投产,主要原因是缺乏具备半导体级工厂设备安装所需专业知识的熟练工人。Csnesmc
众所周知,技术转移与人才培养方面,先进制程技术的移植需要时间,尤其是在缺乏本地熟练工程师的情况下。台积电正通过从台湾派遣经验丰富的技术人员到美国,对当地工人进行技术指导与培训,但这一过程不仅耗费资金,还影响了生产效率。Csnesmc
此外,在美国建立一个完整的半导体供应链是一项艰巨的任务。从材料供应到设备安装,每一步都需要精心规划与协调,且美国的供应链成熟度远不及亚洲。Csnesmc
美国的政策环境与法规体系也与台湾存在显著差异,这给台积电的项目推进带来了额外的挑战,包括但不限于土地征用、环保标准、劳动力法规等。Csnesmc
台积电的美国建厂计划在一定程度上也受到地缘政治的影响,包括中美关系的紧张、台湾问题的敏感性,以及美国对半导体供应链安全的考量。Csnesmc
台积电赴美建厂的历程揭示了跨国高科技企业在海外扩张时可能遭遇的复杂挑战。尽管有美国政府的巨额补贴支持,但技术、人才、供应链和政策等多方面的难题依然考验着企业的耐心与策略。Csnesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
国际电子商情19日讯 美国政府近期加强了对中国科技企业在美业务的限制。
国际电子商情18日讯 美国拜登政府计划进一步封禁中国电信在美业务。上周,美国商务部对中国电信运营商发出了初步调查结果的通知,理由是这些公司在美业务“可能对美国的网络安全构成风险”。
传日产和本田探讨合并。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈