AI芯片和HBM需求强劲，Q3全球IC销售额可望增长29%

近日，SEMI国际半导体产业协会在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM)报告称，2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。虽然一些终端市场的复苏放缓影响了今年上半年的增长速度，但AI芯片和高带宽内存 (HBM) 需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。3Q7esmc

报告指出，尽管季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售，导致其同比下降0.8%，但预计从2024年第三季度开始，电子产品销售将出现反弹，同比增长4%，环比增长9%。2024年第二季度，IC销售额同比增长27%，预计2024年第三季度将进一步增长29%，超过2021年的创纪录水平，因为人工智能推动的需求继续推动IC销售增长。需求改善还导致2024年上半年IC库存水平同比下降2.6%。3Q7esmc

2024年第二季度，晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆（300mm约当量），预计2024年第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在2024年第二季度增长更强劲，达到2.0%，预计在先进节点产能增加的推动下，2024年第三季度将增长1.9%。内存容量在2024年第二季度增长0.7%，预计在HBM需求强劲和内存定价条件改善的推动下，2024年第三季度将增长1.1%。所有跟踪地区的安装产能在2024年第二季度均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。3Q7esmc

2024年上半年，半导体资本支出保持保守，同比下降9.8%。随着对AI芯片需求的不断增长以及HBM的快速采用，预计从2024年第三季度开始，这一趋势将转为积极趋势，其中存储资本支出环比增长16%，而非存储相关资本支出环比增长6%。3Q7esmc

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示：“尽管今年上半年半导体资本支出温和，但我们预计在内存资本支出的带动下，今年第三季度将开始出现积极趋势。对AI芯片和HBM的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个领域的业绩。”3Q7esmc

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示："随着市场为 2025 年的激增做好准备，今年整个半导体供应链都在复苏。“人工智能肯定会继续推动高价值集成电路进入市场，同时也会支持人工智能芯片尤其是 HBM 的产能扩张所需的资本支出。随着消费者需求的复苏，以及人工智能等新技术被推向前沿，单位产量，尤其是收入将恢复，并支持更广泛的半导体制造业。”3Q7esmc

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来源：SEMI 和 echInsights，2024年8月3Q7esmc