2024 年10月9日,MediaTek在深圳发布了其第四代旗舰芯片天玑9400,Vivo、OPPO、Redmi的手机将首发搭载该芯片。此外,MediaTek还在发布会现场宣布了,采用3nm工艺的汽车芯片将于2025年量产上车的消息。
p2eesmc
与上一代天玑9300相比,天玑9400在GPU/NPU处理器,端侧AI、移动游戏及专业影像等方面均有升级,推动移动终端向AI智能体化加速迈进。p2eesmc
在天玑9400发布会现场,MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州介绍道,天玑9400支持各类功能强大的“智能体化”AI应用,可预测用户需求并提供个性化的智能服务,同时率先支持端侧LoRA训练和视频生成技术,为终端设备赋予先进的生成式AI能力。p2eesmc
根据MediaTek方面的介绍,天玑9400采用了第二代全大核架构设计、台积电第二代3nm制程工艺。在此基础上,天玑9400的GPU和NPU处理器,较之天玑9300在性能方面更强劲,给端侧AI、移动游戏,以及专业影像等方面带来更好的体验。p2eesmc
p2eesmc
在发布会现场,MediaTek方面也强调了“不追高频”。因为过于追求频率,会让处理器的功耗更高,难以平衡两者的关系。p2eesmc
天玑9400采用了第二代全大核CPU架构,该架构包含了1个主频为3.62GHz的Cortex-X925超大核,3个主频为3.3GHz的Cortex-X4超大核和4个主频为2.4GHz的Cortex-A720大核。p2eesmc
整体上看,1* Cortex-X925+3* Cortex-X4+4* Cortex-A720的CPU架构,让CPU的单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%的优秀表现。(上一代的天玑9300带来了开创性的“4超大核+4大核”全大核架构设计,由4个主频为3.25GHz的Cortex-X4超大核和4个主频为2.0Ghz的Cortex-A720大核组成。)p2eesmc
值得注意的是,全新的Cortex-X925超大核专为三纳米工艺节点设计,该工艺的主要优势之一是能够在更小的面积内封装更多晶体管,从而提高性能并降低功耗。Cortex-X925采用了Arm V9架构,使其大底的IPC提升15%,让天玑9400的CPU不仅提高了能效,而且能够利用更高的频率,在多种基准测试和应用场景中,可实现显著的性能提升。此外,天玑9400 CPU的二级缓存提升了100%,三级缓存提升了50%,首发支持10.7Gbps的LPDDR5X内存。p2eesmc
p2eesmc
在制程工艺方面,天玑9300采用台积电第三代4nm制程,芯片内部集成了227亿个晶体管,而天玑9400采用台积电第二代3nm制程,相较上一代同性能功耗降低40%,支持日常高频应用功耗降低32%,助力终端实现更长的电池续航时间。p2eesmc
p2eesmc
在AI处理器方面,天玑9300采用的是MediaTek第七代AI处理器APU 790,天玑9400则集成了MediaTek第八代AI处理器NPU 890。p2eesmc
p2eesmc
NPU 890率先支持端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成,并面向开发者提供AI智能体化能力。相较于上一代,天玑9400的AI性能和能效有较大提升,其大语言模型(LLM)的提示词处理性能提升80%,功耗节省35%。p2eesmc
同时,NPU 890的Stable Diffusion性能提升了两倍,并率先支持端侧SDXL高清风格图,其生成速度也提升了两倍,支持端侧AI长文本能力提升8倍。p2eesmc
p2eesmc
天玑9400还集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),该引擎可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用。p2eesmc
现如今,MediaTek正在积极与开发者合作,为AI智能体、第三方应用程序和大模型之间提供统一的标准接口,实现AI跨应用串联,从而高效地运行边缘AI计算和云服务。目前,参与天玑AI智能体化引擎的先锋计划的厂商有荣耀、OPPO、MediaTek、Vivo、小米、传音等厂商。p2eesmc
p2eesmc
在GPU方面,天玑9400搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925,峰值性能相较上一代的天玑9300提升了41%,同时功耗节省了44%,其光线追踪性能提升了40%,大幅提升了游戏的沉浸感。p2eesmc
p2eesmc
另外,天玑9400支持PC级的天玑OMM追光引擎,可渲染出逼真的游戏光影效果。天玑9400搭载的星速引擎,还支持插帧技术和超分技术,在提供流畅游戏体验的同时,还能降低功耗,延长设备的续航时间。p2eesmc
p2eesmc
除了强劲的CPU、GPU性能提升,生成式AI功能的加持之外,天玑9400在影像力方面也有升级。p2eesmc
具体来看,天玑9400采用了Imagiq 1090 ISP影像处理器,支持天玑全焦段HDR技术,视频创作者可以轻松捕捉每个焦段的美好画面,凭借天玑丝滑的变焦技术,还可以实现出色的平滑视频变焦捕捉移动主体。p2eesmc
天玑9400还优化了视频录制和照片拍摄时的功耗,相较于天玑9300采用的Imagiq 990 ISP影像处理器,天玑9400的Imagiq 1090 ISP处理器在4K60帧视频录制时的功耗可降低14%。p2eesmc
此外,天玑9400的特性还包括:p2eesmc
据了解,首批采用MediaTek天玑9400芯片的智能手机预计将于2024年第四季度上市——其中vivo X200系列将于10月14日率先上市。此外,OPPO和Redmi搭载天玑9400的机型也将上市。p2eesmc
p2eesmc
在发布会的最后环节,MediaTek方面还预告了其首颗汽车芯片的最新消息——天玑AI座舱芯片CT-X1将于2025年量产上车,该芯片采用3nm工艺。p2eesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情讯,3月17日晚间,深圳英集芯科技股份有限公司发布公告称,公司决定终止购买辉芒微电子(深圳)股份有限公司控制权,公司芯股票自2025年3月18日开市起复牌。
全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元,同比激增49%。其中,英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首,占据前十总份额的50%,与其他厂商形成断层式差距。
继宝马、奔驰裁员之后,奥迪也开始宣布裁员。
3月17日午间,华大九天发布公告称,正在筹划通过发行股份及支付现金等方式,购买芯和半导体的控股权,其股票自当日开市时起开始停牌,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。
近日,国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局联合发布《人工智能生成合成内容标识办法》(以下简称《标识办法》),该办法自 2025年9月1日起正式施行。
日前,美国国会众议院以口头表决的方式一致通过了编号H.R.1166的《与依赖外国对手电池脱钩法》,禁止美国国土安全部采购宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、海辰储能和国轩高科六家中国企业生产的电池。
国际电子商情讯,继闪迪、美光宣布涨价之后,业内也传出长江存储也将涨价。根据中国闪存市场报道,根据渠道反馈,长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格,幅度或将超过10%。
美国众议院的共和党议员赖利・穆尔(Riley Moore)正在推动国会立法,希望全面禁止中国公民获得美国留学签证。
市场传言称金额达数亿元。
无风不起浪?
“最近,存储现货市场出现止跌的信号,预计在2025年Q2,NAND产品的价格将率先企稳,2025年Q3整体存储价格有机会迎来回升。”
2025年3月12日,英特尔宣布任命陈立武(Lip-Bu Tan)为首席执行官,该任命自3月18日起生效。他将接替临时联席首席执行官David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus。同时,陈立武在2024年8月辞去董事会职务后,也将重新加入英特尔董事会。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈