对话xMEMS市场部副总裁：MEMS创新领域的“X”因素

动圈式扬声器历经百年的发展，以其卓越的性能赢得了市场的信赖，一直是音频领域的中流砥柱。然而，随着科技的进步，我们正站在一个新的转折点上。现在是时候拥抱固态扬声器技术，它可以提供更卓越的音质、更高效的生产流程，以及更加稳定的产品质量。这一创新标志着音频技术即将迈入一个全新的时代。30Tesmc

作为MEMS行业的知名企业，xMEMS一直致力于MEMS技术的创新和应用，其每一步动作都值得行业关注。在2024年9月于深圳举办的「xMEMS Live – Asia 2024」技术研讨会上，xMEMS推出了Cypress固态MEMS扬声器、Skyline 动态通气阀门方案、XMC-2400 µCooling芯片等重磅产品，给整个行业注入了新的动力。（点击查看相关报道）30Tesmc

研讨会同期，《国际电子商情》有幸与xMEMS市场部副总裁Mike进行了圆桌会议对话，聚焦于xMEMS在音频和主动散热芯片领域所取得的新突破，以及MEMS技术在消费电子、工业和汽车电子等多个领域的广泛应用。30Tesmc

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音频技术的未来

当谈及“xMEMS如何定位自己”时，Mike自信地回答道：“我们把自己定位成音频的未来，因为xMEMS可以制造更好的扬声器。”30Tesmc

从技术层面看，微型MEMS扬声器的局限性在于位移幅度，不能像传统动圈扬声器那样可以上下大幅度振动，也就限制了其在低频部分的表现。30Tesmc

由于微型MEMS扬声器无法产生足够的低频用于主动降噪，所以当前采用xMEMS单元的ANC降噪耳机只能采用双单元设计。xMEMS最新推出Cypress MEMS微型扬声器就是为了解决这个问题。30Tesmc

据介绍，Cypress MEMS微型扬声器采用“超声波发声”机制，不用增加位移就能多产生40倍的低频能量。只需一个MEMS扬声器就能提供足够多的低频，满足降噪的同时，仍能呈现清晰、具有丰富细节的声音效果。30Tesmc

超声波发声机制是实现单扬声器方案的必经之路，而基于该技术原理的Cypress是第一款全频段入耳式微型MEMS扬声器，可以说是里程碑式产品。30Tesmc

xMEMS会以超声波发声技术作为基础，不断更新发展，接下来会从入耳式向开放式应用场景探索扩展，带来更多突破性的解决方案。30Tesmc

从市场层面，Mike分享道，市场对硅基MEMS扬声器的反馈极为积极，MEMS扬声器被广泛认为是音频技术的未来。xMEMS的MEMS扬声器因其卓越的音质和细节表现，赢得了市场的广泛认可。30Tesmc

开辟MEMS行业新场景

MEMS行业的发展前景广阔，MEMS技术广泛应用于消费电子、工业场景、汽车电子等领域。技术创新正在不断推动MEMS行业发展，带来了全新的机会。30Tesmc

比方说最新推出的XMC-2400 µCooling芯片，是一款主动散热解决方案。这款芯片是全球为数不多的“芯片级”散热技术之一。它颠覆了传统的风扇式散热设计，采用芯片级的创新架构，能够主动产生气流，实现高效散热。这一技术能够广泛应用于智能手机、VR设备、智能穿戴设备等，通过主动冷却有效解决设备的散热问题。30Tesmc

具体来说，该芯片主动散热的原理基于MEMS（微机电系统）技术，它通过在硅片内部集成微小的机械结构，利用薄膜压电层的物理运动来生成气流。该芯片通过超声波频率使硅片上下振动，从而在芯片腔体内产生气压。当压力达到一定水平时，芯片内部的阀门会打开，释放压力并形成气流。30Tesmc

XMC-2400专为轻薄型设备设计，尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代方案小96％、轻96％。单个XMC-2400芯片在1000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性，高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。30Tesmc

Mike指出，作为一项具有广泛应用潜力的创新技术，XMC-2400有望成为智能电子设备散热技术的未来趋势，为各类设备带来更加稳定和高效的散热解决方案。30Tesmc

AI潮流下的创新

AI是前沿的新技术，正在逐步应用到智能手机上，苹果、三星都公布了相关规划。实际上，Mike认为所有手机制造商都会有一个AI战略规划，而且会把AI本地化运行。30Tesmc

很多AI应用对延迟很敏感，比如实时对话翻译、实时智能助手、计算摄影。这些应用场景不适合在云端处理，本地处理会有更好体验。30Tesmc

因此大型语言模型被压缩并转移到手机上，这也对硬件提出了更高要求。现在的手机处理器不仅有CPU和GPU，还有NPU（神经网络处理单元）。更大内存、更多核心，这些都意味着会消耗更多能量，产生更多热量。30Tesmc

Mike强调，要想避免手机过热以及处理器降频影响AI运行，散热就是一个急需解决的问题。30Tesmc

“这就是xMEMS推出XMC-2400 µCooling芯片的原因，通过提升轻薄设备的散热能力，让AI能够时刻高效运行，在AI发展浪潮中发挥实实在在的作用。”Mike说道。30Tesmc

小结

xMEMS通过不断的技术创新，为音频行业和设备散热领域带来了全新的可能。其在「xMEMS Live – Asia 2024」技术研讨会上展示的新产品和解决方案，不仅推动了MEMS行业的发展，也为整个行业注入了新的活力。30Tesmc