2024国际RFSOI论坛在沪举办：新热点带来新机遇

SEMI中国与SOI国际产业联盟作为协办单位，与产业同人共同见证了这一行业盛事。沪硅产业总裁邱慈云博士在开幕致辞中表示，集团的SOI衬底材料已实现量产多年，集团致力于与产业链伙伴紧密合作，共同推动SOI产业生态的可持续发展。HC1esmc

基于RFSOI生态的迅速发展，来自全球三百多位行业精英齐聚一堂，围绕RFSOI技术的发展和应用，展开了深入的探讨和交流。论坛内容丰富，包括主题演讲和三个专题讨论，涉及射频SOI市场和技术发展趋势、中国射频SOI生态系统以及射频SOI产业价值链。HC1esmc

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沪硅产业总裁邱慈云博士开幕致辞HC1esmc

中国移动研究院的宋丹博士、沪硅产业技术专家、及鲁汶天主教大学的Jean-Pierre Raskin博士等业界专家，分别就5G-A技术、沪硅产业的RFSOI发展历程以及Trap-Rich SOI技术等话题，进行了精彩的分享。HC1esmc

专家共商RFSOI的新机遇

论坛主题演讲环节由沪硅产业常务副总裁李炜博士主持。主题演讲三大报告，分别来自中国移动研究院、沪硅产业及鲁汶天主教大学。HC1esmc

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沪硅产业常务副总裁李炜博士主持论坛主题演讲HC1esmc

中国移动研究院的资深研究员宋丹博士发表了关于5G-Advanced（5G-A）技术的主题演讲。她详细介绍了5G-A技术的核心优势，包括其高速率、宽带宽、低时延和高可靠性。HC1esmc

自2018年启动设计研究以来，5G-A技术已于2022年实现广泛应用，并已在超过300个城市中部署，显著扩展了物联网信号的覆盖范围至235米，为全域互联互通提供了坚实的产业基础。宋博士还强调，5G-A技术正成为推动RF-SOI应用市场增长的关键动力。HC1esmc

沪硅产业代表发表了主题演讲。介绍了沪硅产业架构及RFSOI发展历程，沪硅产业已实现SOI多尺寸多产品及应用全覆盖，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼进行SOI产品供应。未来将有更多的SOI相关的应用，沪硅产业将时刻关注新时代需求，为客户提供有价值的SOI衬底材料。HC1esmc

鲁汶天主教大学的Jean-Pierre Raskin终身教授，作为Trap-Rich SOI技术的先驱，通过线上演讲分享了5G手机中SOI技术的应用情况。他指出，5G手机中SOI的使用面积已超过80mm²，并深入分析了高阻抗与常规阻值衬底的性能差异。HC1esmc

通过从标准衬底向高电阻衬底的转变，并引入Trap-Rich多晶硅层的创新，有效降低了二次和三次谐波的产生。Raskin教授的演讲不仅展示了高电阻衬底技术在当前应用中的成功案例，也对其在未来技术发展中的潜力进行了展望。HC1esmc

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新傲芯翼副总经理王克睿先生主持“射频SOI市场和技术发展趋势”专题讨论HC1esmc

在“射频SOI市场和技术发展趋势”专题讨论中，GlobalFoundries射频技术副总裁Julio Costa博士发表了题为《射频SOI技术发展趋势》的演讲。Costa博士在演讲中回顾了GlobalFoundries在RFSOI工艺技术上的发展历程，还展望了RFSOI技术即将迎来的新时代，预示着该领域将有重大的发展机遇。HC1esmc

此外，Tower Semiconductor中国区副总经理谢宛玲女士在题为《射频移动市场趋势及Tower的解决方案》的报告中，深入探讨了Tower在RFSOI技术领域的战略布局。Soitec的执行副总裁兼移动通信部负责人Jean-Marc Le Meil先生则在其《工程化衬底助力智慧互联》演讲中，强调了在新兴的智慧互联时代，SOI技术所面临的机遇正日益增多，为行业发展提供了新的动力。HC1esmc

下午的“中国射频SOI生态系统”专题报告内容涵盖了昂瑞微市场总监庄重博士的《射频前端新趋势对RFSOI演进的影响》，慧智微副总裁彭洋洋博士的《射频前端最新演进及RF-SOI应用》，迦美信芯董事长兼首席技术官倪文海博士的《基于RFSOI射频前端芯片的几个最新趋势案例》，以及芯联集成应用服务部资深总监多新中博士的《SOI技术在射频与汽车领域的应用》演讲。HC1esmc

“射频SOI产业价值链”专题报告环节， 还涵盖了Incize总经理Mostafa Emam博士的《用于毫米波及太赫兹应用的表征测试的挑战》，新傲芯翼副总经理魏星博士的《300mm SOI技术：新的起点》，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士的《EDA助力高性能射频前端模组设计》，集材院技术市场部资深总监黄嘉晔博士的《一个开放的集成电路材料研发创新平台》。HC1esmc

SOI需求增长明确，生态持续完善

展望未来，随着更多SOI技术应用的涌现，沪硅产业反复提及将持续关注新兴市场需求，致力于为客户供应高性能的SOI衬底材料。沪硅产业董事长俞跃辉博士在论坛闭幕式上，强调指出全球SOI产业在手机、汽车及人工智能等领域的强劲驱动下，正迎来硅片需求的显著增长。HC1esmc

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沪硅产业在接受媒体采访时介绍说，其SOI出货以子公司新傲科技及Okmetic为主，产品主要集中在RFSOI、Power SOI及MEMS SOI方向，可用于射频、功率IC及传感器领域，满足手机、汽车、工业、医疗等市场的需求，其中消费与汽车市场是主力。HC1esmc

论及市场增长驱动力时，沪硅产业认为手机市场用于射频领域的产品对SOI的需求最为旺盛，包含4G/5G及毫米波等，产品涵盖开关、低噪放、天线调谐器等——“RFSOI得益于手机市场，全球每年12亿部手机，将会继续发展并向12寸扩张”；HC1esmc

其次是用于汽车的电源类产品，如BMS中的AFE芯片，汽车网络通信中的CAN/LIN接口芯片等——“Power SOI因其高可靠性在汽车及工业领域某些领域具有不可替代性”；再次，在人工智能领域的硅光市场也会有相关需求——如“硅光SOI在新兴市场人工智能领域，增速尤为明显”。HC1esmc

所以特别针对未来边缘计算、物联网及人工智能等领域，新傲子公司新傲芯翼也正在投入研发力量，除以上提到的产品外，持续开发FDSOI及Photonics SOI，支持更低的功耗及高速光波导连接。HC1esmc

近年来，沪硅产业旗下的新傲科技已经完成了150/200mm SOI的产能提升，SSS工艺产能达到48万片/年，TSOI产能达到12万片/年，子公司新傲芯翼也已启动300mm SOI的研发及产线建设工作，规划产能40万片/年，以应对未来射频及功率类IC需求的不断增长。HC1esmc

另一方面，采访过程中，沪硅产业也指出当前限制SOI技术应用的量大问题：生态链及成本。“SOI生态链目前暂时还不健全，沪硅及芯原每年举办的FDSOI及RFSOI的国际会议都在促进SOI生态链的完善，此外SOI技术材料及流片成本较高，沪硅也在积极为客户解决这一问题，与新昇相配合，在12寸SOI材料上实现了成本的降低。”HC1esmc

沪硅产业亦紧跟全球技术发展趋势，集团汇聚行业内的技术与应用专家，致力于构建健全的SOI生态链，旨在满足终端客户对创新技术的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片无疑是未来发展的必然趋势。“展望后市，随着下游客户的进一步库存去化和半导体市场的持续回暖，半导体硅片的出货量增长及价格回暖值得期待。”HC1esmc

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