【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。
IIC作为半导体行业的重要盛会,是结识半导体行业同仁、传递行业趋势讯息、共享未来技术发展的重要平台。展会上,各家展商纷纷亮相新产品、新技术,全方位为参观者呈现了半导体行业的新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案,以全“芯”实力开拓半导体市场。展期两天,展商和专业观众交流热烈。uJzesmc
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本届IIC汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众,来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“芯疆域·破局”,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。在峰会圆桌论坛环节,业界嘉宾围绕主题“钱从哪里来?”,展开互动交流,集思广益。uJzesmc
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第28届高效电源管理及功率器件论坛、EDA/IP IC设计论坛、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动也同步在当天进行,与会观众收获满满。uJzesmc
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AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示:“IIC秉承初心,紧跟行业前沿,聚力打造新品展示、技术探讨、思维碰撞、品牌推广于一体的平台,助推半导体产业链创新和发展。同时,感谢演讲嘉宾、展商、合作伙伴以及线上线下所有的观众,也对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示热烈祝贺,期望明年再创佳绩!”uJzesmc
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“全球电子元器件分销商卓越表现奖”旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。uJzesmc
(各类别奖项得奖者排名不分先后)uJzesmc
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AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。uJzesmc
有关“2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)”请访问:uJzesmc
https://iic.eet-china.com/uJzesmc
有关“全球分销与供应链领袖峰会”详情请访问:uJzesmc
https://iic.eet-china.com/chain.htmluJzesmc
“全球分销与供应链领袖峰会”在线重播入口:uJzesmc
https://www.eet-china.com/ee-live/Chain_20241106.htmuJzesmc
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11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上,睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲,为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力,以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。
在多模态大模型时代,人工智能(AI)无处不在,并催生了许多崭新的交互方式,比如智能眼镜。
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
我们要做的不仅仅是计算碳排放,而是实现产品真正意义上减碳!
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
2021年“碳达峰、碳中和”首次被写入中国政府的工作报告,2023年是中国“碳达峰、碳中和”相关工作全面铺开的第三年,对低碳减排的考量也将成为电子产业未来可持续发展规划当中不可或缺的重要一环。
城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。
“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
汽车行业历来是一个渐进式发展的行业,而非革命性变革的行业。变化通常缓慢发生。然而,2024年是充满挑战的一年
2024年第三季度,中国大陆PC出货量(包括台式电脑、笔记本和工作站)同比小幅下滑1%,总计1110万台,其中消费市场出货
近日,在上海召开的2024年中国5G发展大会上,工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示,未来几年中国将
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后,12月16日,北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达
随着全球半导体产业的快速发展,中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖
近日,据彭博报道,AppleWatch血压监测功能可能最早会在2025年亮相。
华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司(以下简称“清连科技”)。
半导体产业是现代科技的基石,正以前所未有的速度蓬勃发展。在我们不断突破创新边界的同时,考虑这些进步对环境
据武汉大学官微消息,12月16日,武汉大学人工智能学院(SchoolofArtificialIntelligence,WuhanUniversity)正式揭牌
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
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