国际电子商情11日讯 美国商务部在上周五宣布了一项计划,该计划将资助康宁公司增加用于芯片制造的玻璃产品的生产量。
根据TomsHardware报道,康宁公司与英特尔、台积电(TSMC)和三星等全球领先的晶圆代工厂一样,将从美国的《芯片与科学法案》中获得财政补贴。根据上周五的一份公告显示,康宁与美国商务部签署了初步协议,根据该法案,康宁将获得大约3200万美元的拨款支持。S7Iesmc
具体来说,这笔资金将被用于扩展康宁在纽约州坎顿的制造设施,目的是提升高纯度熔融石英(HPFS)和Extreme ULE玻璃等关键材料的生产。这些特种玻璃对于高端芯片制造至关重要,因为它们是生产光掩模的核心原料,而光掩模在芯片制造中扮演着至关重要的角色。通过提高这些材料的生产量,康宁公司将加强其在全球半导体材料供应链中的地位,并促进美国芯片制造业的增长。S7Iesmc
Extreme ULE玻璃,作为一种钛硅酸盐玻璃材料,以其接近零膨胀的特性而闻名,长期被用于EUV光掩模和光刻镜的生产。这种玻璃的极低热膨胀系数保证了在EUV环境下的高一致性。鉴于EUV光刻技术对精度和稳定性的极高要求,康宁的新玻璃能够承受高强度的极紫外光,从而显著提高芯片设计和制造的性能。S7Iesmc
康宁公司最近在加州蒙特雷举办的SPIE光掩模技术+极紫外光刻会议上推出了其新一代Extreme ULE玻璃材料。据透露,这种玻璃材料将助力芯片制造商优化光掩模,使其能够承受高强度的极紫外光(包括High NA EUV),进而提高EUV光刻技术的精度和稳定性。S7Iesmc
康宁的Extreme ULE玻璃在光掩模和光刻镜领域的应用被认为是一个重大的技术进步,其卓越的热稳定性和接近零的膨胀特性为半导体制造设定了新的高标准,并将直接影响未来芯片的生产效率和成本结构。S7Iesmc
康宁先进光学副总裁兼总经理Claude Echahamian表示:“随着人工智能的快速发展,对集成芯片制造的需求日益增长,玻璃创新变得前所未有的重要。我们的EXTREME ULE玻璃将通过支持更高功率的EUV制造和更高的产量,加强康宁在推动摩尔定律发展中的关键作用。”S7Iesmc
目前,康宁公司已经与美国商务部就《芯片和科学法案》下的拨款达成了初步协议。该项目预计将对当地经济产生积极影响,预计将创造130个制造业岗位和超过175个建筑业岗位。S7Iesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
国际电子商情19日讯 美国政府近期加强了对中国科技企业在美业务的限制。
国际电子商情18日讯 美国拜登政府计划进一步封禁中国电信在美业务。上周,美国商务部对中国电信运营商发出了初步调查结果的通知,理由是这些公司在美业务“可能对美国的网络安全构成风险”。
传日产和本田探讨合并。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈