消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品

消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品

国际电子商情20日讯 在全球科技巨头纷纷布局人工智能的背景下,特斯拉也不甘落后。韩媒最新消息显示,特斯拉已要求SK海力士和三星供应HBM4芯片样品,彰显其在AI领域进一步布局的决心……

据韩国经济日报报道,特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4(第六代高带宽存储器)的采购意向,并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后,确定主要供应商。目前,特斯拉汽车主要配备了HBM2E芯片。gg9esmc

与采购定制化芯片的微软、Meta、谷歌等科技巨头不同的是,特斯拉寻求的是通用HBM4芯片,以强化其超级电脑Dojo的性能。Dojo超级电脑是特斯拉用于自动驾驶技术开发和训练的重要工具,需要高存储器带宽来处理大量数据和复杂计算任务。gg9esmc

HBM4技术以其2048位的内存接口宽度和更密集的堆叠技术,提供了更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸。与HBM3相比,HBM4的带宽提升了约50%,达到了每秒1024GB的传输速度,这使得它能够更好地满足AI训练和推理对带宽的苛刻要求。HBM4技术特别适用于需要高带宽和低延迟的应用场景,如图形处理器(GPU)、深度学习、自动驾驶、视频分析等。gg9esmc

在技术发展方面,SK海力士正在开发16层堆叠的HBM4内存,并计划于2025年量产。该公司与台积电合作,使用台积电的5纳米工艺来创建HBM4封装底部的基底芯片,并计划引入混合键合技术以减少存储芯片堆叠缝隙的高度,实现更多层数的堆叠。而三星电子已经成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存,并计划将该技术用于HBM4内存量产,预计在明年下半年量产12层HBM4堆叠。gg9esmc

目前,HBM市场由SK海力士主导,英伟达是其最大客户。特斯拉的这一采购意向,预示着全球HBM市场规模的进一步扩大。摩根士丹利预测,到2027年,全球HBM市场规模将从去年的40亿美元增长到330亿美元。gg9esmc

业界认为,SK海力士目前已占据AI加速器市场90%以上的份额,如果能争取到特斯拉这个新客户,将有机会创造与自动驾驶和AI相关的新需求。特斯拉的加入,无疑将为HBM市场带来新的增长动力,同时也将进一步推动AI技术在自动驾驶领域的应用和发展。gg9esmc

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责编:Elaine
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