11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
冯羽涛先生,拥有近30年半导体芯片行业经验的资深专家,自2007年加入安霸以来,一直致力于将公司的解决方案应用于AI视觉领域,推动AIoT、机器人、自动驾驶等多个领域的发展。他的演讲从定义GenAI和AGI的术语开始,强调了当前最先进、效果最好的AI技术是基于Transformer的大语言模型,这些模型本质上是通过自回归机制预测下一个Token的过程训练出来的。这种训练方式和架构设计的结合,促使大语言模型在自然语言处理领域取得了显著的成功,并推动了AI技术的快速发展,然而也带来一些根本性的局限。3gCesmc
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冯羽涛回顾了AI领域的重要里程碑,包括AlexNet在2012年ImageNet竞赛中的成功标志着深度学习在计算机视觉领域的一个重要里程碑,推动了CNN(深度卷积神经网络)研究和应用的快速发展。2016年的AlphaGo标志着DeepMind在解决最具挑战性的策略性游戏方面取得了重大突破,并把这样的AI技术应用到解决科学难题领域,因揭秘蛋白质结构而获得2024年诺贝尔化学奖。Transformer在2017年由谷歌提出,很快由OpenAI采用Transformer开发出了ChatGPT系列, ChatGPT-3.5于2022年发布后迅速获得了广泛关注和使用,推动了对大型语言模型的研究和应用的发展。冯羽涛强调,这些技术突破不仅推动了AI技术的发展,也改变了人类对AI潜力的认知。3gCesmc
尽管大模型在AI领域取得了巨大突破,但仍然存在一些显著的局限性,不容忽视。这些完全用文本数据训练出来的语言模型,缺乏对物理世界的深入理解,且推理能力有限,存在一些偏见及不准确性。那么,当前基于大型语言模型(LLM)的方法是否能够实现AGI?3gCesmc
冯羽涛认为, AI的发展不应仅仅局限于云端的大型计算集群,而应更多地关注边缘和设备端的AI计算。他强调,边缘AI需要适应人类生活环境和基础设施,作为工具延伸人类能力,并在设备端进行个性化训练,使设备能够根据用户需求“成长”得更智能。未来的研究可以结合LLM与边缘AI的优势,探索更全面的智能系统,以实现更接近AGI的目标。3gCesmc
冯羽涛还提到,人类智能(HI)与人工智能(AI)之间存在显著差异。HI受限于生物神经网络的局限,而AI则具有无限的潜力,能够形成大规模并行计算服务器,具有更高的数据带宽和更快的复制能力。他预测,AI最终将成为人类生活的一部分,这一趋势不可阻挡。3gCesmc
值得一提的是,冯羽涛还讨论了AI技术对社会的深远影响,包括就业、教育和伦理问题。他强调,随着AI技术的发展,社会需要对AI的潜在影响进行深入思考,并制定相应的政策和规范。3gCesmc
在演讲的最后部分,冯羽涛强调了边缘AI对硬件的需求,包括低功耗、低延迟、数据隐私保护、计算能力和本地存储能力。他介绍了安霸应用于边缘AI和设备端的解决方案,包括一系列低功耗、高性能的SoC和软件SDK等核心产品,以及多款Edge AI Box。3gCesmc
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冯羽涛的分享提供了关于GenAI和边缘计算的深刻洞见,强调了在AI技术快速发展的今天,我们需要重新思考AI的发展方向,并探索更适合人类需求和环境的AI解决方案,推动更具包容性和可持续性的AI技术进步。他的演讲不仅为行业提供了宝贵的见解,也为未来的技术发展指明了方向。随着AI技术的不断进步,我们期待看到一个更加智能、高效和人性化的未来。3gCesmc
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尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题,聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。
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【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。
在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。
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11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SZ 2024)同期举办的2024全球CEO峰会上,Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲,分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。
在2024全球CEO峰会上,广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲,深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
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绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
在2024年3月28日的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上,博通隔离产品事业部产品经理陈红雷回顾了博通50年的光耦产品制造能力,并分享了博通应用在碳化硅、氮化镓功率半导体的栅极驱动器(光耦驱动器)及其评估板和参考设计。
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5G-A全域点亮北京。
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