士兰微两项目延期两年,涉及12英寸产线、汽车芯片封装

国际电子商情讯,昨晚(11月25日),士兰微发布公告表示,公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”将延期到2026年12月。

士兰微公告两个项目延期

昨晚,士兰微发布公告表示,在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目——“年产36万片12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。RBcesmc

本次部分募集资金投资项目延期的事项在公司董事会审批权限范围内,无须提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下:RBcesmc

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士兰微2024年11月25日公告截图RBcesmc

士兰微表示,根据公司《2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书》,并结合公司实2/4际的募集资金净额,经公司第八届董事会第十四次会议审议调整,本次向特定对象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及截至2024年9月30日的实际使用情况如下:RBcesmc

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士兰微公示募集资金投资项目基本情况RBcesmc

士兰微在公告中解释延期原因称,“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局,项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中,受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响,公司部分产线建设进度有所放缓。RBcesmc

综合考虑当前市场环境,募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求(包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整)等因素,同时为更好控制投资风险,基于审慎性原则,公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。RBcesmc

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士兰微两个延期项目调整前后达到预定可使用状态时间RBcesmc

同时,士兰微也表示,本次部分募集资金投资项目延期是公司根据自身经营发展需要及募投项目3/4实际情况做出的审慎决定,仅涉及相关募投项目达到预定可使用状态时间的变化,不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更,不存 在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。RBcesmc

本次部分募集资金投资项目延期的事项符合中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等监管规定,符合公司长期发展战略规划,对公司正常生产经营活动不构成重大影响。RBcesmc

士兰微2024年三季度已经扭亏为盈

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士兰微2024年三季度扭亏为盈RBcesmc

根据士兰微日前公布的三季度财报,在今年第三季度该公司已经扭亏为盈——2024年第三季度公司实现营业收入28.89亿元,同比增长19.22%。归属于上市公司股东的净利润为5,380万元,较去年同期增加2.02亿元,但扣除非经常性损益的净利润为1,411万元,同比减少34.21%。RBcesmc

其2024年Q1至Q3总计实现营业收入81.63亿元,同比增长18.32%;归母净利润2,887.83万元,同比扭亏;扣非净利润1.4亿元,同比下降23.76%;经营活动产生的现金流量净额为1.46亿元,上年同期为-1.77亿元。RBcesmc

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士兰微2024年11月26日收盘表现RBcesmc

截至2024年11月26日收盘,士兰微报收于26.79元,下跌1.83%,换手率1.97%,32.81万手,成交额8.87亿元。RBcesmc

责编:Clover.li
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