最近几年,我们一直在谈论人工智能(AI),但过去AI主要集中在数据中心。现如今,边缘AI的风越吹越烈,它正在渗透至各个领域。随着边缘AI技术不断发展,MCU领域也在经历重大变革。为了应对边缘计算需求的增长,以及满足数据处理的实时性要求,在MCU中集成AI功能已成为行业趋势之一。
随着这一趋势的发展,我们可以预见,未来的MCU将不仅仅是简单的控制单元,而是转变为智能决策中心。这些集成了AI功能的MCU将带来革命性的变化,从智能家居到工业自动化,从医疗健康到交通运输,都将受益于边缘AI带来的高效能和低延迟。tqJesmc
tqJesmc
AI的集成使得MCU能够在本地执行复杂的数据分析和决策处理,而无需将数据发送到云端,这大大提高了响应速度并降低了数据传输成本。目前,各芯片厂商根据不同市场的需求,正在用不同的方式将AI功能融入自己的MCU产品中。最近TI发布的C2000系列新品,就将NPU(神经处理单元)集成到了MCU中。tqJesmc
在介绍具体的产品之前,我们首先看看,当前的几种在MCU中集成AI功能的形式。通常,芯片厂商在决定如何在MCU中集成AI功能时,会综合考虑其产品的市场定位、应用场景、性能需求、成本预算和功耗限制等多种因素。他们会精心选择最适合其产品特性和目标市场的AI集成方式。以下是当前各厂商在MCU中集成AI功能的几种主要方式:tqJesmc
随着半导体技术和AI算法的持续进步,未来MCU设计中将涌现出更多创新且多样化的AI集成策略。这些新兴方案预期将显著改善性能与功耗的平衡,增强系统的适应性和扩展能力。它们可能包括更先进的神经网络处理技术,以及对更高效的机器学习模型的优化支持。这种不断推进的技术革新不仅为MCU的应用带来更广阔的空间,也为智能设备和边缘计算解决方案的深入发展注入了新的动力。tqJesmc
在人工智能发展的冲击下,近年来各芯片厂为满足边缘设备的需求,都推出了自己的融合AI功能的MCU。当然,这些厂商根据自身产品的定位,选择了不同的AI集成方式。比如,TI最近发布的C2000系列MCU,采用了MCU+NPU的方式来集成AI功能。tqJesmc
tqJesmc
在今年的德国慕尼黑国际电子元器件展上,TI展示了C2000™ MCU新品TMS320F28P55x系列和F29H85x系列。前者是TI首款集成NPU的实时微控制器产品系列,它可实现高精度、低延迟的故障检测,后者基于TI的新型64位C29数字信号处理器内核构建,提供了具有集成功能安全和信息安全功能的先进架构。tqJesmc
据德州仪器中国区技术支持总监师英介绍,F28P55X是工业和汽车领域实时控制系统中的创新产品,它集成了NPU,推动了任务向智能化、基于AI的方法转变。在太阳能和供电系统中,F28P55X的应用已显示出其价值,特别是在电弧检测方面,能够有效预防潜在火灾风险。同样,在马达驱动领域,F28P55X的AI技术提高了故障检测与预测的准确率至99%,为预防性维护提供了有力支持。tqJesmc
tqJesmc
师英介绍说,在传统的非NPU方案中,通过对直流母线电压与电流进行采样,并设置一系列触发阈值或规则来判断电弧是否发生。不过,这种方法存在诸多限制,检测准确率往往难以提升,一般仅能达到85%左右。检测不准确可能导致两种后果:一是漏报,即实际发生电弧但未被检测到,从而增加火灾或停机的风险;二是误报,即未发生电弧却发出警报,可能导致不必要的停机,进而影响生产效率。这便是现有或传统解决方案所面临的问题。tqJesmc
而在F28P55X这一创新解决方案中,原有的DC/DC转换器、逆变器以及MPPT系统均继续沿用了C2000™系列的核心技术。这意味着,原始的实时控制拓扑结构与硬件配置基本保持不变,特别是软件算法层面无需做出调整。其唯一的变化在于“利用F28P55X内置的NPU来专门执行电弧检测任务”。得益于TI的离线边缘AI工具TI Edge AI Tools,该工具能够针对大量电弧发生时的电流与电压数据进行深度训练,从而构建一个精准的CNN模型。在模型训练完成后,通过专用的软件开发工具,即可部署至F28P55X的NPU上。这一过程基于庞大的数据集进行训练,而非依赖传统的软件设计规则与触发阈值来判断电弧情况,因此其检测准确率能够高达99%。tqJesmc
不过,在MCU中加入功能计算会增加功耗。TI的新品通过怎样的方式平衡这一问题的呢?师英解释说,当协处理器或NPU未被使用时,MCU的电源管理单元可将它们置于休眠状态,以减少不必要的功耗。NPU在执行卷积运算或神经网络运算时,比传统CPU效率更高,能将任务完成时间缩短至原来的1/10,即使启动时电流峰值较高,整体功耗依然降低。因此,通过优化电流峰值和工作时间的综合考量,可以有效地管理功耗。tqJesmc
F28P55X系列配备高达1.1MB的内置Flash Memory。在实时系统中,该系列强调了24个高精度PWM通道和多达39个ADC通道的重要性。总之,F28P55X不仅是一款单一设备,而是一个多样化配置的系列,包括不同内存规格、汽车级认证和功能安全等级选项。TI计划推出超过40种型号,以适应市场的广泛需求。tqJesmc
F29H85x系列采用新型C29内核,标志着C2000系列CPU的重大升级,处理位宽提升至64位,并支持超长指令级架构,实现单周期内最多8条指令的并行运算。该系列在功能安全与信息安全方面达到汽车ISO26262 ASIL-D级和工业IEC61508 SIL-3级的最高标准,内置HSM满足全球信息安全需求。tqJesmc
tqJesmc
该系列的多重隔离机制确保了功能安全与信息安全,其运算单元性能显著提升,适用于各类实时控制系统。C29内核在信号链性能上比C28提升2至3倍,马达驱动和电源变换性能分别提升2倍和3倍,FFT运算速度提升5倍。中断响应速度提升4倍,优化了数据采集与控制指令输出。tqJesmc
F29H85x广泛应用于汽车OBC、DC/DC转换器、多电机牵引逆变器、助力转向系统、光伏逆变器、在线UPS和机器人等领域。其高效的中断处理和内置安全功能使得一颗MCU即可实现多重功能,提升系统效率,减小尺寸和成本。F29H85x还适用于新型矩阵转换器拓扑结构,满足高级别的安全与信息安全要求。tqJesmc
师英透露称,F29系列的设计理念在于将多种功能集成于单个芯片,未来将推出更多配置以适应不同应用需求,提供高性价比解决方案。F29H85x在汽车电子应用中,相较于C28系列,提供了更高的功能安全和信息安全支持,其架构采用字节寻址,内存访问模式接近Arm,原生支持AUTOSAR,适合复杂多合一系统。他表示:“我们将根据市场需求逐步推广29系列。”tqJesmc
tqJesmc
2024年是TI C2000™系列MCU发布的第30周年。据了解,C2000系列最初是作为DSP而推出的,这个系列最初的设计重点在于为电机控制和其他实时控制应用提供高性能的信号处理能力。随着时间的推移,C2000™系列逐渐发展,不仅增强了其DSP功能,还增加了更多MCU的特性,如更丰富的外设和接口、更易于使用的开发工具等。tqJesmc
在过去的技术迭代中,C2000™系列已经从16位运算位宽发展到64位。随着一系列产品的不断升级,C2000™引入了浮点运算单元、数学协处理器、三角函数运算器和向量运算加速单元,优化了PWM和ADC等外设。到2023年的280015X型号采用Lock Step双CPU设计,提升了功能安全性。而最新的F28P55X型号中还加入NPU,其AI卷积运算性能提升5-10倍,预示着下一代C2000™将迈向64位运算新时代。tqJesmc
因此,可以说C2000™系列是从专门的DSP产品发展成为一个集成了DSP和MCU特性的产品系列。这种发展反映了市场对更高效、多功能控制解决方案的需求,以及TI对这种需求的响应。C2000™系列的演变代表着TI不断创新和适应市场变化的历史,也展现了其对市场需求的深刻理解和响应。tqJesmc
到目前,TI与其合作伙伴形成了一个完整的C2000™生态系统,包括了参考设计、如那件与工具,功能安全,建模工具,硬件,IDE和编译器,AUTOSAR,HSM,信息安全等方面。师英强调说,“C2000™系列历经30年发展仍备受市场青睐,其关键在于满足特定应用需求。”无论是电机控制还是电源驱动,C2000™针对实时控制应用提供了独特的解决方案。其持续迭代的原因在于它精准定位了实时控制的需求,具备高性能的数学运算单元、协处理器单元以及关键的ADC和PWM外设,实现了从感测到执行指令的整个链路优化。tqJesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
2024年,6家上市分销商中有3家实现归母净利润同比增长。
在全球半导体行业面临增长放缓的背景下,安森美(onsemi)在2024年第四季度业绩下滑,并预计2025年第一季度营收将大幅下降。为应对市场挑战,公司宣布将采取“精简”业务等措施以提升竞争力……
工厂正待复产……
当地时间2月10 - 11日,由法国、印度联合主办的人工智能行动峰会(AI Action Summit)在巴黎大皇宫隆重举行。
美国50亿美元的电动汽车充电计划陷入停滞,仅建成126个充电桩。汽车巨头们终于坐不住了,紧急呼吁政府重启这一关键项目……
在汽车行业智能化与电动化浪潮的冲击下,传统汽车巨头纷纷寻求战略转型与资本布局的优化……
近日市场研究机构Counterpoint Research和Canalys均发布了2024年全球销量前十的手机榜单。虽然其中有部分机型或者排名不同,但这两份榜单均仅有苹果和三星两大品牌入选……
国际电子商情10日讯 最新数据显示,2024年全球半导体行业迎来了历史性突破,销售额首次突破6000亿美元大关,达到6276亿美元,同比增长19.1%……
2月9日晚,中国兵器装备集团有限公司(简称“兵器装备集团”)旗下长安汽车、长城军工、建设工业等上市公司发布通告,透露接到兵器装备集团的通知,集团正在与其他国资央企筹划重组事宜。同日,东风汽车集团有限公司(简称“东风公司”)旗下的东风股份、东风科技也宣布,东风公司正在探讨与其他国资央企的重组可能性。
国际电子商情8日讯 韩国正加速布局下一代显示技术,计划投资180亿韩元推动MicroLED等技术研发,以巩固其全球市场地位。
国际电子商情8日讯 在显示器行业长期低迷的背景下,曾因美国干预而搁置出售计划的韩国芯片制造商Magnachip,在时隔数年后再度寻求出售……
国际电子商情8日讯 软银集团(SoftBank)以65亿美元(含债务)估值对美国芯片设计公司Ampere Computing LLC的收购交易接近达成,最快可能在本月官宣。交易若最终完成,将成为2025年全球半导体行业最具标志性的并购事件之一……
近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司
近日,北京大学物理学院杨学林、沈波团队,联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构,在氮化镓外延薄膜中位错的原
数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心,占据了英伟达总收入的85%~90%。
近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙
2月10日消息,据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目,但仍在积极推进独立
韩国媒体TheBell报道,三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源,以确保其按时量产。
尽管全球平板电脑市场在2024年的大部分时间都保持着两位数的增长,但在2024年Q4,平板电脑出货量仅同比增长3%。
2月7日,日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布,公司通过定向增发完成总额1300万美元(约人民币9478.95万元)的融资。
近日,多家媒体发布消息称,瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官(CEO)一职。
美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。
随着传统扩展方式的成本和复杂性上升,先进封装已成为满足人工智能(尤其是大型语言模型训练)性能需求的一种方式
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
无畏挑战 共创未来祥龙回首留胜景,金蛇起舞贺新程。在2025年元旦新年之际,深圳市凯新达科技有限公司(以下简
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作
凯新达科技 自由之旅 征途同行
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区,诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈