2025年1月17日，日本罗姆半导体公司宣布重要人事变动：现任总裁兼首席执行官松本功将于4月1日卸任，由高级常务执行官东克己接任。Kv8esmc
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东克己自1989年加入罗姆，曾在分立器件生产部门等多个关键岗位任职，并于2023年成为罗姆阿波罗公司总裁。他在质量把控、生产运营和通用器件业务方面拥有丰富的管理经验，被认为是引领罗姆未来发展的关键人物。Kv8esmc
罗姆半导体目前正面临严峻的财务挑战。根据2024年11月公布的中期财报，公司预计2024财年将出现60亿日元（约合2.81亿元人民币）的净亏损，这是自2012财年以来公司首次面临全财年亏损。在1月17日的新闻发布会上，东克己表示：“罗姆半导体目前正处于亏损和股价暴跌的困境中，我们必须经历一场深刻的变革，以实现盈利的复苏。”他强调，公司正在考虑对工厂进行重组，甚至不排除裁员的可能性，以改善财务状况。Kv8esmc
东克己指出，尽管罗姆仍有一些畅销产品，但公司缺乏具有独特竞争力的产品线。为此，他计划通过重组工厂、优化组织架构以及开发更具竞争力的产品来提升公司的市场地位。此外，罗姆将加强与东芝等合作伙伴的半导体业务合作，以寻求新的增长机会。Kv8esmc
东克己还强调，罗姆将在功率半导体领域加大投入，尤其是碳化硅（SiC）技术。根据Yole Group的报告，SiC器件市场预计到2029年将达到近100亿美元，年复合增长率为24%。罗姆计划通过扩大生产能力、过渡到8英寸平台以及推出新一代功率SiC器件和模块，来满足市场需求。Kv8esmc
东克己的上任被视为罗姆半导体在困境中寻求突破的关键一步。市场普遍关注他将如何带领公司走出亏损困境，重拾增长动力。罗姆的改革计划不仅包括短期的财务改善措施，如工厂重组和裁员，还包括长期的技术创新和市场拓展策略。随着全球对功率半导体需求的快速增长，尤其是在汽车和工业领域的应用，罗姆的SiC技术有望成为其未来增长的核心驱动力。Kv8esmc
东克己表示：“我们将通过技术创新和灵活的商业模式，继续扩大市场份额，并为客户提供更具价值的解决方案。”未来，罗姆能否在东克己的领导下实现华丽转身，仍需时间的检验。但可以肯定的是，这场变革将为罗姆半导体的未来发展奠定新的基础。Kv8esmc
责编：Elaine
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