传台积电晶圆厂遭地震重创!6万片晶圆报废、损失超30亿新台币

传台积电晶圆厂遭地震重创!6万片晶圆报废、损失超30亿新台币

国际电子商情24日讯 21日凌晨发生在中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级浅层地震,对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响,尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......

此次地震导致台积电成熟与先进工艺的报废晶圆合计高达6万片,损失接近或超过30亿元新台币(约合6.639亿元人民币)。地震发生后,台积电迅速确认了人员和厂房的安全,并启动了紧急抢修工作。CNfesmc

台媒引述供应链的最新消息称,经过盘点后,台积电的晶圆十八厂(主要生产3纳米和5纳米先进工艺)和晶圆十四厂(主要生产成熟工艺技术)均受到不同程度的影响:CNfesmc

  • 晶圆十八厂:尽管防震设计标准较高,但地震仍导致约三至四成的设备移位,约2.5万至3万片晶圆受损。CNfesmc

  • 晶圆十四厂:由于建筑物屋龄较久,地震对该厂造成了更严重的损害,约有一半的机台设备受到影响,导致超过3万片晶圆报废。CNfesmc

台积电预计晶圆十八厂将于1月23日恢复100%的生产能力,但晶圆十四厂的复产工作仍在进行中,目前尚未有具体的复机时间。作为全球最大的芯片代工企业,台积电的生产中断可能对全球芯片市场产生连锁反应,此次地震对全球半导体供应链的影响仍在评估中。CNfesmc

有媒体指出,此次地震的影响程度被认为与2024年4月3日花莲县海域发生的7.3级地震相当。此次地震不仅暴露了半导体产业在自然灾害面前的脆弱性,也再次凸显了供应链弹性和风险管理的重要性。维持供应链弹性与做好风险管理,一直是全球半导体产业长期讨论且亟待解决的两大关键课题。CNfesmc

对于台积电而言,未来可能需要进一步加强其工厂的防震设计,以应对类似自然灾害的挑战。CNfesmc

责编:Elaine
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