台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇

两大代工巨头的扩产计划

格芯豪掷5.75亿美元建先进封装与光子学中心

1月17日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布在其纽约州马耳他的晶圆厂建造先进封装与光子学中心。该中心将专注于为人工智能、汽车、航空航天、国防和通信等领域提供先进的封装和测试能力。项目总投资预计达5.75亿美元（约合42亿元人民币），未来十年还将投入1.86亿美元用于研发。纽约州政府将提供2000万美元资助，美国商务部也将通过《芯片法案》提供7500万美元直接资金支持。YOWesmc

总投资超2000亿新台币，台积电加码扩产CoWoS

据台媒报道，代工巨头台积电计划在中国台湾地区南部科学园区三期（南科三期）新建两座CoWoS先进封装厂，投资总额超过2000亿新台币（约合444亿元人民币）。新工厂总占地面积为25公顷，预计2025年3月开工，2026年4月竣工并开始装机。此次扩产旨在满足人工智能驱动的先进封装需求。目前，台湾南部科学园区管理局已确认台积电提交土地租赁申请。YOWesmc

先进封装市场潜力巨大，厂商2025加速布局

根据Yole Group的预测，2023年全球先进封装市场规模约为378亿美元，到2025年，这一数字预计将达到460亿至480亿美元左右。从2023年到2029年，先进封装市场的年复合增长率（CAGR）预计为10.7%至12.9%，这意味着2025年市场增速将保持在较高水平。YOWesmc

先进封装在整体封装市场的占比正在逐步提升。2023年，先进封装占整体封装市场的48.8%，接近市场的一半。预计到2025年，这一比例将进一步提升。YOWesmc

高性能计算（HPC）和生成式人工智能（AIGC）是推动先进封装市场增长的主要因素。这些领域的快速发展对高性能、低功耗芯片的需求不断增加，从而推动了先进封装技术的应用。此外，5G通信、物联网、汽车电子等新兴技术的普及也为先进封装市场带来了新的增长机遇。YOWesmc

据国际电子商情不完全统计，除格芯和台积电外，多家企业2025年在先进封装领域有重要布局：

• 日月光（ASE Technology）：日月光旗下的矽品精密计划在2025年继续扩产3座先进封装厂房，以满足高性能计算和AI领域的需求。YOWesmc

• 华天科技（HTC）：华天科技的子公司江苏盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，预计2025年部分投产。YOWesmc

• 长电科技（JCET）：长电科技的晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，预计2025年实现年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。YOWesmc

• 三星电子（Samsung Electronics）：三星计划在2025年下半年量产12层HBM4堆叠内存，并建立专门的HBM4生产线。YOWesmc

• SK海力士（SK Hynix）：SK海力士计划在2025年量产16层堆叠的HBM4内存，并引入混合键合技术。YOWesmc

小结

2025年，先进封装领域迎来产能需求的爆发，全球半导体产业进入新一轮技术竞赛。格芯和台积电的扩产计划，以及美国政府的巨额补贴，都显示出先进封装技术在全球半导体产业链中的重要地位。与此同时，日月光、华天科技、长电科技等企业也在积极推进先进封装项目的建设和量产。这场竞赛不仅将推动高性能计算和人工智能芯片的发展，也将为全球数字经济的持续增长注入强大动力。随着更多企业加大在先进封装领域的投入，技术创新和应用将更加广泛，先进封装将成为全球半导体产业发展的关键支撑。YOWesmc