2024年全球半导体市场增长18.1%，AI和数据中心成核心驱动力

这一显著增长主要得益于数据中心应用的强劲需求，尤其是图形处理单元（GPU）和人工智能（AI）处理器的推动。icpesmc

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2024年全球十大半导体供应商（按收入计算）（百万美元） 来源：Gartnericpesmc

具体来看，在2024年全球十大半导体供应商中（按收入计算）中，三星电子以665.24亿美元的收入重新夺回了全球第一的位置，其收入同比增长了62.5%，市场份额占比达10.6%。这一增长主要得益于存储设备价格的强劲反弹，尤其是高带宽存储器（HBM）和高密度DDR5的销量增长。三星电子的HBM3E产品在2024年第三季度开始大规模生产和销售，第四季度已向多家GPU厂商及数据中心厂商供货，销售额超过了HBM3。其16层产品正处于客户送样阶段，HBM4预计在2025年下半年大规模量产，进一步巩固其在存储领域的优势地位。icpesmc

英特尔在2024年跌至第二位，其半导体收入为491.89亿美元，同比增长仅为0.1%。尽管其AI PC市场和酷睿Ultra芯片组有一定的增长，但其AI加速器产品和整体x86业务表现不佳，未能弥补其他领域的不足。其2024财年整体营收为531亿美元，同比下降2%，全球裁员15%并削减资本支出，以应对财务压力。icpesmc

与此同时，英伟达的表现尤为突出，其2024年半导体收入同比增长84%，达到460亿美元，排名上升至第三位。英伟达在AI芯片、训练模型及生成式AI解决方案上的持续创新，使其在市场竞争中脱颖而出，尤其是在数据中心和AI应用领域。其2025财年第三季度财报显示，该季度营收达351亿美元，同比暴涨94%，环比增长17%，第四季度预计营收为375亿美元，上下浮动2%，相比第三季度预计环比增长70%。icpesmc

2024年，全球存储芯片市场迎来了显著复苏，收入同比增长71.8%，占整体半导体市场的25.2%。其中，DRAM收入增长75.4%，NAND收入同比增长75.7%。高带宽存储器（HBM）的营收增长尤为显著，2024年HBM收入占DRAM总收入的13.6%，预计2025年将进一步提升至19.2%。2025年HBM收入预计增长66.3%，达到198亿美元。相比之下，2024年存储以外的半导体收入仅同比增长6.9%。icpesmc

得益于存储市场的复苏，SK海力士和美光科技的排名也大幅上升。SK海力士2024年半导体收入预计达428.24亿美元，同比暴涨86%，排名升至全球第四。美光科技2024年半导体收入预计为278.43亿美元，同比暴涨72.7%，排名从第12位跃升至第六。AI市场对HBM的旺盛需求是其增长主因。icpesmc

其他厂商的表现也值得关注。高通2024年半导体收入为323.58亿美元，同比增长10.7%，排名降至第五。博通2024年半导体收入预计为278.41亿美元，同比增长7.9%，排名下滑3位至第七。AMD2024年半导体收入预计为239.48亿美元，同比增长7.4%，排名下滑1位至第八。苹果公司2024年半导体收入预计为188.8亿美元，同比增长4.6%，排名升至第九。英飞凌2024年半导体收入预计为160.01亿美元，同比下滑6%，排名下滑1位至第十。icpesmc

Gartner预计，2025年全球半导体市场将继续增长，总收入将达到7050亿美元。AI和数据中心应用将继续成为主要驱动力，尤其是HBM市场，预计其收入将增长66.3%，达到198亿美元。icpesmc