3月27日,在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2025)期间举办的“2025中国IC领袖峰会”上,思特威工业和新兴芯片部副总裁金方其发表了“高性能CMOS图像传感器驱动成像技术革新”主题演讲。他深入浅出地分析了全球图像传感器市场情况,介绍了思特威在安防监控、终端手机、车载、工业等领域的多元化市场发展策略,并且分享了未来CIS的市场应用和发展趋势。
相较于传统的CCD技术,CMOS具备高灵敏度、高像素、低功耗、速度快、工艺兼容性好等优点,因此被广泛应用在智能手机、安防监控、汽车电子、机器视觉、人工智能等领域。KB4esmc
从整体市场来看,全球CMOS图像传感器市场规模持续走高,2023年已超过64.3亿颗,预计在2028年将达到约75.2亿颗,整体销售额会超过235亿美金。KB4esmc
KB4esmc
对中国半导体来说,CMOS图像传感器是比较有优势的一个领域,中国的厂商在这个领域不断发展,目前已拥有了一定的市场地位。据行业知名三方报告数据显示,目前入列全球前十的CIS企业中就有三家中国公司的身影,占有全球约五分之一的市场份额。KB4esmc
而思特威(Smartsens)正是这三家中国公司的其中之一。KB4esmc
KB4esmc
思特威(上海)电子科技股份有限公司是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。KB4esmc
自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出,得到了更多客户的认可和青睐。KB4esmc
KB4esmc
2017年开始,思特威在安防领域连续8年蝉联全球出货量第一。2023年,思特威在车载CIS领域排名全球第四、中国第二。在2024年,思特威智能手机CIS出货量位居全球第五位。KB4esmc
这些数字背后离不开广泛全系列的产品做支撑。目前,思特威的产品已经广泛应用到了生活的方方面面,例如安防监控、智能手机、车载电子、机器视觉、智能交通系统、工业自动化等等诸多领域。同时,思特威还在不断拓展新兴应用市场,例如人脸生物识别、AR/VR等蓝海应用市场。KB4esmc
整体来说,思特威的产品面向智慧安防、智能手机、车载电子及工业与机器视觉四大领域,有多个不同产品系列,涵盖了CIS应用的方方面面。KB4esmc
KB4esmc
技术创新一直是思特威立身之本和发展重点。多年来,公司始终专注于尖端成像技术的创新与研发,目前推出了十多项芯片级黑科技,以下重点介绍几个核心技术:KB4esmc
(1)SFCPixel®技术KB4esmc
基于SFC架构的2x2共享像素结构,通过将SF放置到PD中央,实现更高的灵敏度和更好的夜视成像效果。根据检测结果统计,相较不使用该项技术的产品,2x2共享像素结构的感度是原来的2倍,同时,读取噪声降低了1倍。KB4esmc
KB4esmc
(2)PixGain™技术KB4esmc
为了同时兼顾白天和晚上的图像性能,思特威应用了PixGain技术,在白天用low gain来增加图像满井,晚上用high gain来降低噪声,在满井和噪声之间做了一个很好的平衡。并且可以将这两个场景在芯片内部合成来增加动态范围,即PixGain HDR技术,而且较传统的HDR技术没有运动拖尾,适用于抓拍高速运动的物体。KB4esmc
KB4esmc
(3)Lightbox IR®技术KB4esmc
针对于安防监控在夜晚和无光环境下捕捉影像的需求,思特威开发了Lightbox IR®近红外增强技术,目前已经发展到第二代。相较于前一代,在量子效应上有2倍的提升,图像清晰度等方面有很大的提升。KB4esmc
KB4esmc
多元化发展是企业战略管理中的重要战略选择,通过进入不同的应用领域,企业可以实现业务多元化,从而持续地推动企业的稳定发展。思特威将多元化发展贯彻始终。KB4esmc
(1)安防KB4esmc
前文提到,思特威从安防领域开始做起,数年连续蝉联第一。那么在安防领域,思特威也在不断革新,在业内首推了夜视全彩和城市星光的图像传感器SC880SL,即通过提升sensor的感度,并搭配AI ISP的强大去噪功能,免去摄像头为了弥补暗光效果不足切红外感应的必要,实现单反相机才能拍摄出来的优异夜视效果。KB4esmc
KB4esmc
(2)车载KB4esmc
车载领域也是思特威的一个重点市场,目前已经在出货量上位于全球第四和中国第二的水平。一个成功的策略是将多年在安防领域微光成像技术上积累的经验和优势赋能到汽车影像类应用,包括之前提到的SFCPixel®和PixGain™技术等,可以做到更高感度、更好的色彩、更低的噪声。KB4esmc
众所周知,汽车芯片对于品质管控的要求非常的严格。思特威投入了很大资源去获得车规的国际标准体系认证,目前通过车规三大标准体系认证,多款产品通过功能安全认证,确保了思特威车载产品的可靠性的保障。KB4esmc
KB4esmc
(3)工业及机器视觉KB4esmc
工业及新兴机器视觉是思特威不断拓展的应用市场之一。以无人机为例,在无人机自动避障和室内定位的应用这一块,思特威占了约90%的市场。这得益于一个核心的技术——SmartGS™全局快门技术,目前已更新到第二代。KB4esmc
据介绍,2017年,思特威推出全球首颗基于BSI的全局快门技术SmartGS™第一代技术,搭载该技术的产品已经被广泛应用于无人机避障系统、扫地机器人、各类生物识别以及条码识别应用中。并且在2019年此项技术芯片被收录在旧金山国际固态电路会议ISSCC2019的论文里面。KB4esmc
(4)手机KB4esmc
如今,手机CIS已经成为了思特威的第二条增长曲线。在手机产品上,思特威有着业内领先的相位对焦技术,可支持双模式快速对焦,实现暗光场景下100%的全像素对焦,提升对焦速度和准确性,光线充足条件下使用部分像素对焦,节省功耗。KB4esmc
KB4esmc
产品层面,思特威在高性能手机CIS上,推出了系列化的全流程国产中高端手机CIS产品。KB4esmc
以SC585XS为代表的XS系列,能够充分满足旗舰机手机移动影像专业化的需求。以SC532HS为代表的HS系列,兼顾了高性能和成本优势,可以应用在更广泛的智能手机机型,提升主流智能手机主摄成像质感。KB4esmc
思特威在手机高性能CIS产品开发中,一直重视全流程国产的供应链建设。KB4esmc
作为一家CIS领域的本土企业,思特威始终致力于多领域全场景,高端成像技术的创新与研发,希望与合作伙伴一起,携手以中国力量推动CIS行业发展,共同探索智视影像未来。KB4esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在3月27日的2025中国IC领袖峰会上,英韧科技股份有限公司创始人、董事长吴子宁围绕“AI时代下的数据存储创新与挑战”的主题,分享了英韧科技“如何通过低功耗模式和智能化调度芯片模块,帮助数据中心实现系统功耗的动态优化”。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题,聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。
在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上,睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲,为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力,以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。
【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。
在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。
在多模态大模型时代,人工智能(AI)无处不在,并催生了许多崭新的交互方式,比如智能眼镜。
11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SZ 2024)同期举办的2024全球CEO峰会上,Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲,分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。
在2024全球CEO峰会上,广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲,深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
Canalys的最新数据显示,2024年第四季度,中国大陆的云基础设施服务支出达到111亿美元,同比增长14%。
最近市场出现一些半导体并购案例,是不是盼望已久的并购春天要来了?
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化,此举有助供应链中DRAM
三星电子近期释出强烈信号,计划透过积极的并购战略重振公司发展。
Microchip此次出售的决定与企业面临的市场需求变化密切相关。
Micro/Mini LED、车用LED、农业照明和UV / IR LED市场等领域仍保持增长。
当地时间3月18日,被称为“AI界春晚”的英伟达“GTC 2025”正式开场。
近日,2025年深圳市政府工作报告全文发布,其中集成电路被多次提及。
春节假期后,手机面板市场正式步入传统淡季。尽管“国补”政策带动终端热度延续,但因渠道库存仍在高位,第一季度
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
尽管备份积极,消费者仍面临存储空间不足、耗时过长、认知不足等挑战
紧凑型1000 Vdc SMD保险丝为电池管理系统和高压DC-DC转换器提供可靠过流保护
驱动工业自动化智能化升级,打造多场景视觉感知融合应用
高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史。
David Sheridan博士在接受《电子工程专辑》的采访中提到,SiC技术的成熟与电动汽车的普及几乎是同步进行的。
TE对于道德、合规和治理项目的承诺持续获得道德村协会的认可
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈