Piyush Sevalia表示,时钟产品的存在已经有70年了,石英产品在其中占比60年时间,创新已经非常缓慢。硅振发展则在非常早期的阶段,尚处在上升期间。石英晶体技术受物理学影响,频率愈低、晶体谐振器体积愈大;MEMS谐振器则无此限制。SiTime MEMS谐振器的一般晶粒尺寸为0.4 x 0.4 mm,质量也只有一般石英晶体谐振器的三千分之一。Piyush Sevalia表示,与石英竞品相比,此次发布的SiT156x/157x采用硅材料制造,可使用晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)等现代晶片封装技术。使得封装尺寸达到1.5*0.8mm,不仅尺寸业界最小,价格也极具竞争力。
SiT 1566、SiT 1568与SiT 1576 Super-TCXOs即日起上市,均为1.5 x 0.8 x 0.6 mm (长x 宽x 高)芯片尺寸封装(CSP),在穿戴式设备、物联网或行动系统内发挥以下重要功能。这三个产品系列,主要是为了穿戴式、IOT、Mobile产品,可以让产品的寿命实用性最长。
SiTime采用Temp Flat MEMS™技术,可制造出体积极小的 MEMS硅振,面积仅 0.4 mm x 0.4 mm,并搭配精密、低功耗、混合讯号的 PLL 技术,以及精准温度感测器及补偿线路。由完整的MEMS及可编程类比系统组成Super-TCXO,经过仔细校准后,达到最佳准确度、最小封装及最低功耗。除了尺寸方面最多减少80%以外。Sitime MEMS振荡器还能够降低90%的功耗,同时具有高稳定性、芯片可编程、48小时提供样品,3周生产,终生保护承诺等优点。是目前最适合穿戴与物联网的产品。ToAesmc